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          VR芯片之戰(zhàn)漸起 專用IC待開發(fā)

          作者: 時間:2016-09-28 來源:中國電子報(bào) 收藏
          編者按:VR不僅僅是硬件設(shè)備和軟件內(nèi)容商的崛起契機(jī),更是底層芯片商搶占藍(lán)海的大好時機(jī)。

            2016年的熱點(diǎn),虛擬現(xiàn)實(shí)()當(dāng)屬其中一員,市面上也可以看到越來越多的裝置。這種熱潮的背后不乏芯片大廠助推。今年的IDF峰會上,英特爾首席執(zhí)行官科再奇在主題演講中重點(diǎn)介紹了Alloy項(xiàng)目,力圖重新定義一體化虛擬現(xiàn)實(shí)平臺。高通也很早就開始采用驍龍820針對進(jìn)行優(yōu)化,并推出了專門的SDK。英偉達(dá)、AMD等圖形處理器大廠在VR芯片上的投入更大。一定意義上講,虛擬現(xiàn)實(shí)火熱背后,更像是一場芯片廠商大戰(zhàn)。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/201609/310527.htm

           VR芯片之戰(zhàn)漸起

            芯片廠商都卯足力在VR這塊大產(chǎn)業(yè)鏈中謀求一席之地。CEO Simon Segars接受采訪時表示:“為了實(shí)現(xiàn)高端體驗(yàn)的VR,需要極高的計(jì)算能力和圖形性能,現(xiàn)在這些東西還非常貴。但我們也看到了智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和電視上發(fā)生的一切,這類產(chǎn)品降價非常迅速,高端科技很快就變得平民化了?!?/p>

            同時,VR硬件中存在的一些體驗(yàn)瓶頸,也讓芯片廠商有了更多的發(fā)展機(jī)會,突破現(xiàn)有的障礙,推動新技術(shù)朝進(jìn)一步商業(yè)化的方向發(fā)展。在日前召開的柏林消費(fèi)電子展(IFA 2016)上,高通發(fā)布了一款VR一體機(jī)參考設(shè)計(jì)——Snapdragon VR820。這款可以作為一體機(jī)參考標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備,是高通和歌爾聲學(xué)合作,以高通驍龍820處理器和其軟件開發(fā)包為基礎(chǔ)打造的。今年3月,高通還推出了針對開發(fā)者的Snapdragon 820開發(fā)包,能夠簡化開發(fā)流程,大大降低渲染的延遲,支持立體渲染,以及鏡頭、色彩、畸變矯正等,幫助軟件開發(fā)者創(chuàng)造更好的VR沉浸式體驗(yàn)。

            英特爾發(fā)布的Alloy頭戴式設(shè)備(HMD)則發(fā)揮英特爾的傳感和計(jì)算技術(shù)優(yōu)勢,讓用戶可以切斷“虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備的線纜”,在更大空間范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)六個自由角度(6 degree-of-freedom)的任意移動。結(jié)合碰撞檢測和避碰分析,用戶能夠通過身體移動來探索虛擬空間。

            除了英特爾、高通這些芯片龍頭大廠之外,英偉達(dá)、AMD等在圖形處理方面,意法半導(dǎo)體、AWS等在傳感器方面,都對VR投入了很大力度。中國芯片廠商也在加入競爭格局,瑞芯微推出了RK3399芯片,全志則將發(fā)布一套基于自家芯片的VR硬件解決方案。

            隨著VR市場的進(jìn)一步火熱,以及未來的全面商業(yè)化,VR芯片甚至有可能成為繼智能手機(jī)之后,又一個帶動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大市場。因此,在一定意義上講,當(dāng)前虛擬現(xiàn)實(shí)火熱的背后,是一場芯片廠商間的大戰(zhàn)。

           有望開發(fā)VR專用芯片

            不過觀察市面上的VR芯片,可以發(fā)現(xiàn)目前芯片廠商們大都只是在其智能手機(jī)和平板電腦的SoC基礎(chǔ)之上,針對VR做優(yōu)化然后推出,鮮有專門針對VR開發(fā)的芯片。市場研究公司Insight 64首席分析師納森·布魯克伍德表示,目前,大多數(shù)虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔芯片都是以移動設(shè)備或PC芯片為基礎(chǔ)開發(fā)的。但是,如果虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔銷量達(dá)到數(shù)千萬,英特爾、AMD和高通可能會開發(fā)專用芯片。

            芯片開發(fā)成本很高,只有銷量達(dá)到一定規(guī)模在經(jīng)濟(jì)上才有意義。市場研究公司Gartner預(yù)計(jì),今年虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔銷量將由去年的14萬臺增長至140萬臺,明年將進(jìn)一步增長至630萬臺。未來VR市場壯大,推出專門芯片也不是不可能, Google的Project Tango就設(shè)計(jì)了專門負(fù)責(zé)3D處理的芯片。

            在過去幾年間,虛擬現(xiàn)實(shí)取得了快速發(fā)展,然而,對于當(dāng)前大多數(shù)的虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)而言,如何融合真實(shí)的身體動作、環(huán)境以及虛擬的物體、環(huán)境和動作,仍然面臨巨大的挑戰(zhàn)。歸根結(jié)蒂,當(dāng)前的虛擬現(xiàn)實(shí)并非真的那么虛擬。通常需要許多復(fù)雜的控制裝置、大量傳感器和攝像頭以及手動控制器。相信隨著市場的擴(kuò)大,將吸引越來越多的技術(shù)、人才、資金,VR芯片也將成為一個重要的主流市場。



          關(guān)鍵詞: VR ARM

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