軍用溫度等級器件

SmartFusion2 SoC FPGA器件針對軍用溫度條件進(jìn)行了全面的測試。美高森美軍用等級FPGA器件提供從10k至150k邏輯單元，并伴有允許訪問加密加速器和數(shù)據(jù)安全功能的特性。

總結(jié)

美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件使用高度優(yōu)化的馬達(dá)控制IP模塊和經(jīng)過驗證的參考設(shè)計，能夠提供多項降低工業(yè)設(shè)計TCO(總體擁有成本)的功能。從微控制器遷移的客戶能夠重用某些傳統(tǒng)代碼，同時FPGA設(shè)計人員能夠充分利用FPGA架構(gòu)和ARM Cortex-M3處理器來創(chuàng)建高效的架構(gòu)，允許馬達(dá)控制模塊和通信模塊同時集成在單一器件中。通過提供ARM Cortex-M3處理器，能夠?qū)崿F(xiàn)靈活的設(shè)計和智能化分區(qū)，并可針對性能和成本而進(jìn)行優(yōu)化。MSS還可以在運(yùn)行時注入和記錄數(shù)據(jù)，加速FPGA設(shè)計調(diào)試。SmartFusion2平臺還提供實施工業(yè)通信協(xié)議的多種選項，這款器件提供多項可同時用于設(shè)計和數(shù)據(jù)安全的安全特性，以及滿足可靠性需求的特性。 SmartFusion2系列器件備有強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)支持，能夠幫助客戶以最低TCO來開發(fā)工業(yè)級解決方案。