蘋(píng)果A11、高通驍龍830、聯(lián)發(fā)科Helio X30、三星Exynos、華為麒麟970等手機(jī)處理器已經(jīng)悉數(shù)用上10nm工藝，而在14nm時(shí)代一騎絕塵的Intel卻陡然慢了下來(lái)。 縱然Intel的14nm、10nm在技術(shù)層面相較臺(tái)積電、三星有著優(yōu)勢(shì)，但仍不能掩蓋“擠牙膏”的悲情。 據(jù)可靠消息，Intel已經(jīng)開(kāi)始了10nm的試產(chǎn)工作，而且將改造一批10nm工藝的制造廠，這筆支出已經(jīng)在日前發(fā)布二季度財(cái)報(bào)和三季度展望時(shí)納入。

　　巨頭表示，14nm的先進(jìn)內(nèi)部工藝、技術(shù)積累將延續(xù)到10nm家族。

　　資料顯示，對(duì)比三星和臺(tái)積電，Intel 14nm FinFET演進(jìn)到了第三代，在柵極間距、內(nèi)部互聯(lián)最小間距、SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)單元)、晶體管高度上都有著精細(xì)的優(yōu)勢(shì)。

　　10nm處理器的家族代號(hào)是Cannonlake，根據(jù)傳言，Intel希望能為其帶來(lái)相較14nm 50%的提升。稍安勿躁，姍姍來(lái)遲的它將在明年上半年亮相。

　　PS：50%究竟是指什么，Intel含糊不清，而且這里的14nm應(yīng)該指的是第一代或者是工廠期的14nm。