ARM發(fā)力7nm芯片:手機(jī)功耗、性能春天!
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據(jù)Digitimes報(bào)道，ARM今天宣布與IMEC(歐洲為電子研究中心)深化合作，前者將加入代號為INSITE的項(xiàng)目。
本文引用地址：http://yuyingmama.com.cn/article/201607/293994.htmINSITE致力于優(yōu)化晶體電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn)、提高性能和降低成本。
報(bào)道特別提到，本次合作的重點(diǎn)是7nm及以上半導(dǎo)體芯片，這點(diǎn)稍有模糊，不知道是說5nm級別，還是10nm級別，但7nm是肯定的。
根據(jù)最近一次爆料，今年10~12月，臺積電會量產(chǎn)10nm FinFET工藝的聯(lián)發(fā)科Helio X30和華為麒麟970，后者有望用于11月份的Mate 9。
至于7nm手機(jī)，應(yīng)該會在2018年左右登場。
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