隨著新一代Zen架構(gòu)CPU、Polaris架構(gòu)GPU的到來，AMD今年有可能苦盡甘來，不過APU產(chǎn)品線今年的AM4新品并沒有使用新架構(gòu)及新工藝，還是28nm Carrizo架構(gòu)的APU改款。不過設(shè)想一下，今年APU雖沒有大升級，但下一代的APU可能就要爆發(fā)一次了——除了會用上Zen架構(gòu)CPU及Polaris GPU核心之外，制程工藝也會升級到14nm FinFET，還有一個驚喜可能就是HBM顯存了，這下APU帶寬再也不是瓶頸了。

　　從AMD的APU處理器問世開始，限制APU性能發(fā)展的關(guān)鍵之一就是帶寬，由于共享內(nèi)存帶寬導(dǎo)致APU的帶寬遠(yuǎn)不如顯存專用的GDDR5帶寬，所以APU配備的GPU核心即便規(guī)模能達到低端獨顯，但性能上也會相差很大，而且GPU性能越強，這個問題影響就越大，不得不說是個遺憾。

　　去年的Fiji核心顯卡上，AMD開始商用HBM顯存，這種高帶寬顯存具備512GB/s的超高帶寬、超低功耗，而且使用的3D堆棧封裝使得PCB面積節(jié)約了95%，這也讓很多人眼前一亮——HBM顯存不就是APU帶寬不足的解決之道嗎?

　　沒錯，這事大家能想到，AMD也早就想到了，只不過一項技術(shù)是否用到產(chǎn)品上還要考量多個因素。好消息是下一代APU上就差不多達到成熟了，屆時CPU、GPU新架構(gòu)都成熟了，下代APU不僅會用上最新的Zen架構(gòu)及Polairs GPU核心，制程工藝也會升級到14nm，但驚喜不止這些。

　　意大利Bitchips表示他們得到的爆料稱AMD下代CPU不再使用TSMC代工，而是轉(zhuǎn)向GlobalFoundries的14nm FinFET工藝(AMD全面轉(zhuǎn)投老朋友的風(fēng)向很明顯啊)。此外，原文提到的封裝公司很有意思，是韓國的Amkor(艾克爾)科技。

　　在去年的Fiji顯卡上，AMD公司使用的就是Amkor的封裝工藝，這家公司雖然不如封測領(lǐng)域的老大日月光這么知名，但在TSV等3D堆棧工藝上有自己的特色，而APU上使用Amkor封裝意味著HBM顯存會在APU上應(yīng)用了。

　　好了，A飯明年可以期待這樣一款A(yù)PU處理器了——4核8線程Zen架構(gòu)核心、1024個Polaris架構(gòu)GPU核心、14nm LPP工藝，不鎖頻版TDP功耗95W，普通版TDP功耗65W，CPU性能堪比Skylake處理器，GPU性能相當(dāng)于千元獨顯。