為了對(duì)地彈進(jìn)行有效的預(yù)測(cè)，需要知道4個(gè)要素：邏輯器件的10~90%轉(zhuǎn)換時(shí)間，負(fù)載電容或電阻，引腳電感和轉(zhuǎn)換電壓。

對(duì)于一個(gè)阻性負(fù)載R，可以用式：得到的電流變化率以及由式：定義的電感來計(jì)算地彈的幅值：

對(duì)于一個(gè)容性負(fù)載C，可以用由式得到電流變化率以及由式定義的電感，來計(jì)算地彈的幅值：

參數(shù)△V和T10%~90%的大小取決于邏輯產(chǎn)品系列的數(shù)據(jù)指標(biāo)，這里指的是典型值。

表2.2比較了5種邏輯系列產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換特性參數(shù)：SIGNETICS 74HCT CMOS，TEXAS INSTRUMENTS 74AS TTL，MOTOROLA 10KH ECL，GIGABIT LOGIC 10G GAAS和NEL GAAS。

能夠顯著減少引起電感的最有希望的3種技術(shù)分別是絲焊（WIRE BOND），載帶自動(dòng)焊和倒裝焊。這3種技術(shù)都短縮了芯片和印刷電路板之間的地線連接，參見圖2.20。