2013年11月6日，全球微控制器和觸控解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者 Atmel^® 公司(納斯達(dá)克：ATML)宣布，公司拓展了其基于 Cortex-A5 處理器的微處理器(MPU)。新型 SAMA5D3 微處理器的封裝更小，所支持的溫度范圍更廣，并提供全新外設(shè)組合，同時(shí)又保持了高性能、低功耗的特點(diǎn)，并擁有一個(gè)包含新型軟硬件解決方案的更加廣泛的生態(tài)系統(tǒng)。

　　Atmel 供應(yīng)其基于 Cortex-A5 處理器的 MPU 已超過(guò) 10 個(gè)月，具備極高的處理能力：主頻為 536MHz 時(shí)的運(yùn)算能力高達(dá) 850DMIPS，總線(xiàn)速度為 166MHz 時(shí)的速度高達(dá) 1328MB/s。此外，這些處理器還可為各類(lèi)工業(yè)應(yīng)用提供高速連接，而且功耗超低，在活動(dòng)模式下速度最高時(shí)的功耗低于 150mW;對(duì)于電池供電型消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用，如智能手表等可穿戴式應(yīng)用，低功耗模式的功耗低于 0.5mW。SAMA5D3 微處理器還可為家庭自動(dòng)化和控制面板提供高級(jí)用戶(hù)界面。

　　為了更好地滿(mǎn)足可穿戴式、便攜式、計(jì)算和醫(yī)療應(yīng)用的要求，Atmel 為 SAMA5D31 提供了一個(gè)更小的封裝選項(xiàng)，一種細(xì)間距 12x12mm BGA324 0.5mm 球間距封裝。對(duì)于 100,000 件以上的訂貨，Atmel 提供 SAMA5D3 晶粒，以便讓客戶(hù)能夠?yàn)橐?guī)格更小的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)硅級(jí)封裝(Silicon in Package) 解決方案。SAMA5D36是一款超集器件，可支持工業(yè)和汽車(chē)后續(xù)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。它以獨(dú)特的方式整合了用戶(hù)界面(UI)、包括 1 個(gè) LCD 和 2個(gè)以太網(wǎng)端口在內(nèi)的連接功能以及雙 CAN 支持。SAMA5D36 和 SAMA5D35 支持 -40℃至 105 ℃的環(huán)境溫度范圍。

　　Atmel 公司 ARM 產(chǎn)品總監(jiān) Jacko Wilbrink 表示：“過(guò)去 10 個(gè)多月來(lái)，我們一直在為各類(lèi)垂直市場(chǎng)的客戶(hù)提供基于 Cortex-A5 處理器的 MPU。我們傾聽(tīng)客戶(hù)的建議，為這些基于 Cortex-A5 處理器的 MPU 增添了更多特性和功能，以確保我們能夠幫助客戶(hù)改進(jìn)或可能改進(jìn)設(shè)計(jì)。我們廣泛的產(chǎn)品組合可以為客戶(hù)提供他們所需的所有特性，其中包括高性能、低功耗、更廣的溫度范圍、更小的封裝和一個(gè)更加強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)。”