推廣“多頻帶OFDM ”UWB技術(shù)的MBOA（The Multiband OFDM Alliance）宣布變更組織體系。除了將組織名稱更名MBOA-SIG（Special Interest Group），并公布了十家主導(dǎo)企業(yè)（Promoter）。該組織表示，改組的目的是了讓“多頻帶OFDM”技術(shù)能實現(xiàn)在10m左右近距離最高可達(dá)400Mbps～1Gbps高速無線傳輸?shù)哪繕?biāo)。

這十家主導(dǎo)企業(yè)包括英特爾、TI、Sony、三星電子、諾基亞、惠普、飛利普、Alereon、Staccato及以色列Wisair。其中Staccato和Wisair已試制出支援MBOA的物理層IC，開始供應(yīng)給其他廠商，NEC、TI以及英特爾等使用Wisair的物理層系統(tǒng)進(jìn)行收發(fā)測試。

目前由英特爾等主導(dǎo)的下一代無線介面“Wireless USB”基本確定采用“多頻帶OFDM”作其物理層及MAC層技術(shù)，MBOA試圖通過改組組織體系進(jìn)一步增加贊同企業(yè)從而使該技術(shù)切實應(yīng)用於上述領(lǐng)域。

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