近幾年來(lái)，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級(jí)封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。封裝領(lǐng)域的權(quán)威專家、創(chuàng)新派代表——安可科技(Amkor Technology)公司高級(jí)副總裁Choon Lee博士，將于2013年5月22日在IPC電子系統(tǒng)技術(shù)會(huì)議和展會(huì)(ESTC)上發(fā)表主題演講：《封裝技術(shù)中的系統(tǒng)集成挑戰(zhàn)》，他將向聽眾介紹不同封裝技術(shù)的常見應(yīng)用及其優(yōu)、缺點(diǎn)。

　　在主題演講中，除了重要市場(chǎng)領(lǐng)域的常見封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和局限性之外，Lee博士還將重點(diǎn)講解能幫助開發(fā)人員縮短產(chǎn)品開發(fā)周期的仿真和建模工具等方面的獨(dú)特見解。此外，他將把安可科技公司在產(chǎn)品開發(fā)周期——從初步設(shè)計(jì)到制造、測(cè)試等過(guò)程中遇到的挑戰(zhàn)和應(yīng)對(duì)策略分享給聽眾。

　　除此之外，IPC ESTC還有7個(gè)主題演講，分別來(lái)自Cadence、Intel、Lenovo、Medtronic、Microsoft、Multitest Elektronische Systeme GmbH 和STATS ChipPAC等公司。來(lái)自上述公司的權(quán)威專家將分享他們對(duì)系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域的寶貴見解。