隨處可見的改進(jìn)點(diǎn)

　　為連接器追加了金屬擋板 iPhone 4的下部連接器端子裸露在外，而iPhone 4S則以金屬板遮擋。

振動器尺寸增加

　　iPhone 4S在基板與下部揚(yáng)聲器之間配置了振動器，為避開振動器而改變了基板的形狀

　　雖然基本布局沒有差別，但細(xì)節(jié)的改進(jìn)卻隨處可見。比如，iPhone 4下部連接器的端子是裸露的，而iPhone 4S則使用金屬板將其遮擋起來。

　　iPhone 4S還增加了振動器的尺寸。這種新型振動器似乎是從未在日本投放的CDMA2000版iPhone 4開始采用的。振動器的位置也不同。在iPhone4中位于靠上部的角落，而iPhone 4S將其調(diào)整到了基板與下部揚(yáng)聲器之間。因此，iPhone4S的基板下部采用了避開振動器的形狀。

　　二者的基板差別如圖7所示。基本形狀及布局相似，但連接器的位置等不同。可以看出印刷基板采用了全新設(shè)計(jì)。

iPhone 4與iPhone 4S的基板比較

　　基本形狀及布局相似，但連接器位置等不同。

　　仔細(xì)觀察iPhone 4S的基板就會發(fā)現(xiàn)，有些部件的位置與iPhone 4不同(下圖)。比如，無線LAN/藍(lán)牙模塊在iPhone4中位于應(yīng)用處理器旁邊，而在iPhone 4S中卻被設(shè)置在了基板端部。

iPhone 4S基板配備的部件

　　通信用芯片組由高通生產(chǎn)。有的部件位置與iPhone 4不同。部件的功能與制造商由《日經(jīng)電子》及Fomalhaut Technology Solutions推測。

　　使用的部件數(shù)量發(fā)生明顯變化的是水晶振蕩器。iPhone 4使用了6個，而iPhone 4S的基板上只看到了“32kHz”、“19·2MHz”及“24MHz”3個(無線LAN/藍(lán)牙模塊中也有可能設(shè)置)。似乎通過由一個水晶振蕩器的時鐘 信號生成多個時鐘信號，削減了水晶振蕩器的數(shù)量。

　　而且，正如“做好風(fēng)險準(zhǔn)備，攻入廣闊市場”中所介紹的那樣，iPhone 4使用的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)在iPhone 4S中換成了成本較低的水晶振蕩器。估計(jì)這些削減部件成本的措施也會被新一代iPhone采用。