國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備總產(chǎn)值將達375.4億美元，將較去年大增1.36倍;2011年及2012年也將再成長4%。

　　SEMI今天發(fā)表全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年終預(yù)測報告，表示去年整體設(shè)備市場規(guī)模滑落至159.2億美元，較前年銳減46%。

　　今年半導(dǎo)體設(shè)備市場自谷底翻揚，SEMI預(yù)估，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場產(chǎn)值將激增至375.4億美元，將較去年成長達1.36倍。

　　其中，封裝設(shè)備成長力道最強，產(chǎn)值可望達35.9億美元，年增1.55倍;測試設(shè)備產(chǎn)值也將達3.96億美元，同樣年增1.55倍;晶圓制程設(shè)備產(chǎn)值將為281.1億美元，年增1.37倍。

　　若以區(qū)域計，包括臺灣、南韓及歐洲地區(qū)產(chǎn)值都可望較去年倍增，日本市場將成長98%，北美市場成長57%。

　　SEMI表示，由于半導(dǎo)體在生活中應(yīng)用更趨廣泛，對未來兩年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展持續(xù)復(fù)蘇抱持審慎樂觀看法，預(yù)期2011年及2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值將逐年成長4%。