在剛結束的2010深圳國際物聯(lián)網(wǎng)技術與應用博覽會(簡稱物博會)上，莞產(chǎn)國內(nèi)首套RFID(射頻識別技術)電子標簽封裝機成為焦點，標志著東莞搶先發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)裝備制造。

　　據(jù)介紹，這套由東莞華中科技大學工程制造研究院(簡稱工研院)研發(fā)的RFID電子標簽封裝機，封裝準確率達99.95%，一小時可封裝3000片電子標簽，另外一個型號的封裝機一小時可封裝5000片。目前，工研院正在研究一小時封裝10000片的封裝機。

　　東莞華中科技大學制造工程研究院(簡稱工研院)創(chuàng)建于2007年5月，是由東莞市人民政府、廣東省科學技術廳和華中科技大學合作共建的一個科技創(chuàng)新、技術服務、產(chǎn)業(yè)孵化平臺，旨在推動區(qū)域創(chuàng)新體系建設，提升廣東省制造業(yè)的技術創(chuàng)新能力和綜合競爭力，促進產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整和升級。

　　推進國家級研究成果工程化應用，將實驗室成果變成真正的生產(chǎn)力，是工研院落戶東莞以來卓有成效的一項工作。本屆物博會上吸引眼球的RFID電子標簽封裝機，就是工研院根據(jù)廣東省發(fā)展RFID產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略需求，積極推進國家863重大專項成果——RFID全自動封裝生產(chǎn)線在廣東的成果轉化工作，為未來物聯(lián)網(wǎng)提供的一種核心裝備。

　　據(jù)了解，該項目目前已經(jīng)開發(fā)出3種RFID自動化封裝生產(chǎn)線(寬幅/窄幅/載帶)，研制了5類RFID設備(點膠/貼片/熱壓/檢測/輸送)，開發(fā)出5種以上RFID電子標簽及其制造工藝，實現(xiàn)了標簽多品種、低成本、高效率生產(chǎn)。設備主要性能指標達國際先進水平，價格僅為國外同類產(chǎn)品1/5左右，性價比高，降低了企業(yè)投資成本，目前已經(jīng)為廣東省封裝行業(yè)的龍頭企業(yè)中山達華智能科技股份有限公司定制了多臺RFID封裝設備，對推動廣東省構建RFID自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈以及促進新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義重大。