背景描述

　　許多公司已經(jīng)利用具有極強(qiáng)能力和性能的發(fā)射機(jī)創(chuàng)造了大量輝煌成績。開發(fā)工作取得了新的突破，而他們的核心設(shè)計(jì)內(nèi)容是新的執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)。但某些情況下，在給發(fā)射機(jī)建模時(shí)，理解傳輸中的潛在測量標(biāo)準(zhǔn)會(huì)使工程師感到困惑。

　　飛思卡爾半導(dǎo)體在針對(duì)汽車、消耗裝置、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)化市場的嵌入式半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造方面居世界領(lǐng)導(dǎo)地位，能發(fā)現(xiàn)新思路，并用Tektronix獨(dú)特的IConnect軟件將其與現(xiàn)有發(fā)射機(jī)建模方法相關(guān)聯(lián)。

　　飛思卡爾半導(dǎo)體的信號(hào)整合工程師Naresh Dhamija曾說：“ 有了IConnect軟件，我們能以不同的方式實(shí)現(xiàn)我們的方法，這真是太奇妙了。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在能看到實(shí)際的Tx/Rx芯片終結(jié)電阻以及基板/封裝斷續(xù)情況。”他還補(bǔ)充說：“用Iconnect軟件，可在測量的基礎(chǔ)上提取模型，不同于由模擬提取的純數(shù)學(xué)模型，這種模型更接近實(shí)際的硅。”

　　飛思卡爾半導(dǎo)體使用Tektronix IConnect軟件為發(fā)射機(jī)建模