據(jù)臺灣媒體巨亨網(wǎng)報道，看好2010年半導體景氣，中國臺灣地區(qū)IC封測廠硅品與日月光紛紛調(diào)高資本支出，花旗環(huán)球亞太半導體首席分析師陸行之表示，看好明年銅引線鍵合制程技術(shù)將占整體IC封測業(yè)務(wù)營收比重約15-20%，由于日月光布局銅引線鍵合機臺最為積極，預期明年機臺將達2000臺，較今年的1000臺成長一倍，消息帶動日月光股價走揚，盤中一度上漲 4 %。

　　日月光是最積極布建銅引線鍵合機臺的封測廠，預計2009年底銅線鍵合機將達1000臺，明年將新增至2000臺;硅品則預期明年單季都會擴充200-300臺銅線鍵合機，不過強調(diào)增加銅線機臺是為了減少金價攀升對毛利率的影響，并為客戶節(jié)省成本。

　　日月光強調(diào)，銅線鍵合機的布建從開發(fā)、認證至量產(chǎn)需要18個月左右的時間才能完成，因此有一定難度，日月光布建的時間最早，因此在銅線鍵合機的技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)，對公司的銅引線鍵合制程技術(shù)有相當?shù)男判摹?/p>

　　硅品則指出，不論一線、二線封測廠皆有機會建置銅引線鍵合制程，雖然目前硅品的銅引線鍵合制程比重不高，但明年會加緊腳步跟上。

　　由于半導體產(chǎn)業(yè)明年復蘇趨勢明確，各封測廠紛紛上調(diào)資本支出，由于金價波動一直是影響封測廠毛利率的主因之一，因此銅線鍵合機成為新的選項之一。

　　陸行之分析，2009年銅線鍵合僅占IC封測廠營收 3–5 %，但2010年第 4 季將占到15-20%，由于銅線鍵合占成本只有黃金線封裝的1/8，因此具備成本優(yōu)勢。而由此看來，明年銅線鍵合設(shè)備方面的供應商也將從中獲利，如K & S(庫力索法)等公司。