近日，SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布的最新研究明確指出，全球半導(dǎo)體行業(yè)正面臨嚴(yán)峻的人才供需失衡問題，尤其是工程師和高層管理人才的數(shù)量正在急劇減少。盡管各國和企業(yè)紛紛推動(dòng)人才培養(yǎng)計(jì)劃，但整體進(jìn)展仍遠(yuǎn)不足以緩解即將到來的技能型人才短缺。預(yù)計(jì)到2030年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將短缺約100萬名具備專業(yè)技能的從業(yè)人員，其中包括工程師、中高層管理人才等關(guān)鍵崗位。

從具體數(shù)據(jù)來看，SEMI預(yù)測到2030年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將需要額外招聘約100萬名具備專業(yè)技能的員工，其中至少需要補(bǔ)充10萬名中層管理者和1萬名高層領(lǐng)導(dǎo)人。由于工程技術(shù)人才本就緊缺，不少管理崗位可能只能從其他行業(yè)引進(jìn)。此外，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）也曾預(yù)估美國市場將短缺67,000名技術(shù)人員，歐洲地區(qū)缺口預(yù)計(jì)超過10萬名工程師，而亞太地區(qū)的人才短缺規(guī)模可能超過20萬人。

人才短缺的原因主要包括教育領(lǐng)域選擇半導(dǎo)體相關(guān)工程學(xué)科的學(xué)生人數(shù)下降、勞動(dòng)力老齡化以及技能需求的轉(zhuǎn)變。

其中，工作的性質(zhì)在發(fā)生變化。比如在歐洲，雇主現(xiàn)在更看重人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)方面的專業(yè)知識(shí)，而非傳統(tǒng)的系統(tǒng)架構(gòu)知識(shí)。嵌入式軟件開發(fā)比模擬或數(shù)字電路設(shè)計(jì)更受歡迎。

此外，全球芯片制造結(jié)構(gòu)的集中度，尤其是中國臺(tái)灣地區(qū)負(fù)責(zé)全球65%的芯片生產(chǎn)，增加了跨地區(qū)調(diào)配領(lǐng)導(dǎo)人才的難度。報(bào)告顯示，中國臺(tái)灣地區(qū)負(fù)責(zé)全球65%的芯片生產(chǎn)，其次是中國大陸（15%）、韓國（12%）和美國（12%）。由于半導(dǎo)體行業(yè)的熟練人才按地區(qū)集中分布，因此跨地區(qū)調(diào)配領(lǐng)導(dǎo)人才非常困難，因?yàn)楦邔庸芾砣藛T更有可能留在本國，除非他們獲得大幅加薪或晉升。

根據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）的報(bào)告，92%的科技企業(yè)高管表示招聘難度加大，而員工流動(dòng)率也在加劇，2024年初預(yù)計(jì)有53%的從業(yè)人員打算離職，這一比例在2021年為40%。員工離職的主要原因包括職業(yè)發(fā)展前景有限（34%）和工作彈性不足（33%）。這在一定程度上說明高素質(zhì)人才的爭奪也日益激烈。

為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，各國和企業(yè)紛紛采取措施，包括推動(dòng)人才培養(yǎng)計(jì)劃、改善薪資待遇和工作生活平衡、加強(qiáng)與教育機(jī)構(gòu)的合作、提高行業(yè)吸引力和保留人才、投資年輕一代和代表性不足的人群、利用人工智能等技術(shù)來評(píng)估勞動(dòng)力供應(yīng)和需求等。其中，美國和歐洲政府正在投資超過1000億美元用于本地化生產(chǎn)，以增強(qiáng)其在全球半導(dǎo)體市場的競爭力，對(duì)半導(dǎo)體人才的需求將增大。