據(jù)南京日報消息，6月30日，芯德科技人工智能先進封測基地項目正式開工，該項目總投資55億元。

該項目一期投資10億元，規(guī)劃建設(shè)15.3萬平方米現(xiàn)代化廠房，配置先進生產(chǎn)設(shè)備，打造兩大國際領(lǐng)先的高端封裝產(chǎn)線，全力攻克AI算力芯片封裝難題，精準滿足5G通信、車規(guī)級芯片的高性能封裝需求。一期建成達產(chǎn)后可年產(chǎn)1.8萬片2.5D封裝產(chǎn)品和3億顆晶圓級高密度芯片封裝產(chǎn)品。

資料顯示，江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司于2020年9月在浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)成立，是一家專注于半導(dǎo)體集成電路封裝和測試業(yè)務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，已布局WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封裝等高端封裝產(chǎn)品，并成功推出CAPiC晶粒及先進封裝技術(shù)平臺，已累計完成超20億元融資，獲得南創(chuàng)投、金浦基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、OPPO、國策投資、昆橋資本等多方融資支持。