近期，小米公司在碳化硅領(lǐng)域的布局再傳新消息：芯聯(lián)動(dòng)力科技（紹興）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：芯聯(lián)動(dòng)力）發(fā)生工商變更，新增北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期（有限合伙）、浙江省產(chǎn)業(yè)基金有限公司、東風(fēng)汽車(chē)旗下信之風(fēng)（武漢）股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等18家股東。

2023年10月，芯聯(lián)集成分拆碳化硅業(yè)務(wù)，并聯(lián)合博世、小鵬、立訊精密、上汽、寧德時(shí)代、陽(yáng)光電源等新能源、汽車(chē)及半導(dǎo)體相關(guān)上下游企業(yè)，成立了芯聯(lián)動(dòng)力。

資料顯示，芯聯(lián)動(dòng)力專(zhuān)注提供車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅（SiC）制造及模組封裝的一站式系統(tǒng)解決方案，雖然成立時(shí)間不長(zhǎng)，但芯聯(lián)動(dòng)力卻已迅速在車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅（SiC）制造及模組封裝領(lǐng)域占據(jù)了一席之地。

據(jù)芯聯(lián)集成官微披露，芯聯(lián)集成與廣汽埃安簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期合作戰(zhàn)略協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車(chē)型提供高性能的碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊，這些芯片和模塊將被應(yīng)用于廣汽埃安未來(lái)幾年內(nèi)生產(chǎn)的上百萬(wàn)輛新能源汽車(chē)上。

近年，在新能源汽車(chē)、5G通訊、工控以及大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的推動(dòng)下，碳化硅成為業(yè)界焦點(diǎn)，吸引一眾廠商布局，小米是其中之一。

小米對(duì)碳化硅的布局主要體現(xiàn)在汽車(chē)業(yè)務(wù)和相關(guān)的供應(yīng)鏈投資上，小米發(fā)布的SU7汽車(chē)在主驅(qū)、車(chē)載電源、熱管理和充電網(wǎng)絡(luò)等方面都搭載了碳化硅芯片，這體現(xiàn)出了小米對(duì)碳化硅技術(shù)的重視。

投資方面，除了芯聯(lián)動(dòng)力之外，此前媒體還報(bào)道，小米還參與了杰平方半導(dǎo)體、瞻芯電子等公司的融資，從而進(jìn)一步完善其在碳化硅領(lǐng)域的供應(yīng)鏈布局。

碳化硅市場(chǎng)正處于高速邁進(jìn)階段，據(jù)TrendForce集邦咨詢報(bào)告顯示，碳化硅在汽車(chē)、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場(chǎng)中仍呈現(xiàn)加速滲透之勢(shì)，未來(lái)幾年整體市場(chǎng)需求將維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)估2028年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金。