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          博客專欄

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          總投資超百億元,通富微電旗下兩大先進(jìn)封測(cè)基地取得新進(jìn)展

          發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2024-11-25 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

          據(jù)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封測(cè)大廠通富微電官方微信消息,其旗下通富通達(dá)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目開工儀式于2024年9月20日在南通市北高新區(qū)舉行。同日,通富通科(南通)微電子有限公司Memory二期項(xiàng)目首臺(tái)設(shè)備入駐儀式也正式在通富通科舉行。

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          資料顯示,通富通達(dá)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目總投資75億元,占地面積217畝,項(xiàng)目計(jì)劃于2029年4月全面投產(chǎn),全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年新增應(yīng)稅銷售60億元、稅收超億元。

          通富微電董事長(zhǎng)、總裁石磊在致辭中談到,通富通達(dá)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目建成后將主要涉足通訊、存儲(chǔ)器、算力等應(yīng)用領(lǐng)域,重點(diǎn)聚焦于多層堆疊、倒裝、圓片級(jí)、面板級(jí)封裝等國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)和支持的集成電路封裝產(chǎn)品。通富微電自成立近30年來(lái),始終深植產(chǎn)業(yè)報(bào)國(guó)信仰,勇當(dāng)封測(cè)領(lǐng)域前沿科技攻關(guān)引領(lǐng)者,緊緊圍繞集成電路先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域面臨的瓶頸制約發(fā)力,為確保產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈自主、安全、可控提供了有效支撐。

          據(jù)悉,通富先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目是2024年省級(jí)重大項(xiàng)目,包括通富通達(dá)和通富通科兩個(gè)子項(xiàng)目。而在同一天,通富通科(南通)微電子有限公司Memory二期項(xiàng)目首臺(tái)設(shè)備入駐儀式也正式舉行。

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          通富微電董事長(zhǎng)、總裁石磊表示,通富通科Memory二期項(xiàng)目的順利推進(jìn),既得益于一期項(xiàng)目的成功運(yùn)行,也凝聚著各方的努力與付出。首臺(tái)設(shè)備的入駐,標(biāo)志著通富微電在市北高新區(qū)的存儲(chǔ)器封測(cè)基地建設(shè)取得了階段性成果,將在技術(shù)層面形成存儲(chǔ)器封測(cè)領(lǐng)先水平,在產(chǎn)能層面滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

          據(jù)通富通科(南通)微電子有限公司總經(jīng)理吉紅斌介紹,Memory二期項(xiàng)目新增凈化車間面積8000平方米,投產(chǎn)后整體每月可提供15萬(wàn)片晶圓。同時(shí),新增1.6億元設(shè)備投資,主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端產(chǎn)品量產(chǎn)所需的關(guān)鍵設(shè)備,能夠更好地滿足手機(jī)、固態(tài)硬盤、服務(wù)器等領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)器高端產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化需求。

          截止目前,通富通科項(xiàng)目累計(jì)投資約30億元,累計(jì)產(chǎn)值達(dá)10億元。

          南通新聞報(bào)道則指出,通富通達(dá)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目正式開工,通富通科Memory二期項(xiàng)目首臺(tái)設(shè)備正式入駐,標(biāo)志著百億級(jí)重大項(xiàng)目通富先進(jìn)封測(cè)基地的兩個(gè)子項(xiàng)目同日取得新突破。

          編輯:芯智訊-林子


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