4月24日消息，據(jù)微博網(wǎng)友@手機芯片達人 爆料稱，蘋果正在設計自己的人工智能（AI）服務器處理器，將采用臺積電3nm制程，預計在2025下半年量產。

消息指稱，蘋果致力于開發(fā)專業(yè)的AI服務器處理器，這反映了該公司持續(xù)垂直整合其供應鏈的策略。蘋果通過依據(jù)其軟件及應用需求來專門定制化硬件，可以帶來更強大、更有效率的技術。

蘋果可以使用自家的AI處理器來強化其數(shù)據(jù)中心與依賴云端的未來AI工具的性能。雖然有傳言稱，蘋果將優(yōu)先考慮推出設備端的AI工具，但不可避免地，某些AI任務仍需要在云端進行，假如2025年底蘋果成功量產其自研AI服務器芯片，并整合到其服務器當中，將有助于蘋果的人工智能戰(zhàn)略的順利推進。

值得注意的是，目前自身有著龐大服務器芯片需求的科技巨頭都有在自研服務器所需的處理器及AI芯片。比如亞馬遜、阿里巴巴、百度等互聯(lián)網(wǎng)大廠在數(shù)年之前就有推出面向云端的服務器CPU和AI芯片。去年微軟也推出服務器CPU Azure Cobalt 100和AI芯片Azure Maia 100，Mtea也發(fā)布了自研AI芯片“MTIA v1”。近期谷歌也向Google Cloud客戶推出用于訓練AI模型的全新的TPU v5p，并發(fā)布了首款為數(shù)據(jù)中心設計的Arm構架Axion CPU，Meta也公布了全新的自研AI芯片“MTIA v2”。

編輯：芯智訊-林子