4月23日消息，據(jù)臺媒報道，中國臺灣經(jīng)濟部于去年底公布的“臺灣芯創(chuàng)計劃”的120億新臺幣預(yù)算當(dāng)中，有20億新臺幣（約合人民幣4.4億元）是被用于補貼芯片研發(fā)，在3月29日申請日期截止后，已有75家芯片設(shè)計廠商提出了申請。

報道稱，為了鞏固中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體優(yōu)勢，積極掌握生成式AI等關(guān)鍵技術(shù)帶來的產(chǎn)業(yè)革新機會，國科會攜手各部會于2023年年啟動了“芯片驅(qū)動臺灣產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方案”，希望以芯片結(jié)合生成式AI等關(guān)鍵技術(shù)，驅(qū)動醫(yī)、衣、食、住、行、育、樂各行各業(yè)發(fā)展，目標(biāo)10年后中國臺灣芯片設(shè)計業(yè)產(chǎn)值全球市占率從目前約20%提升至40%，先進制程全球市占率提升至80%。

為了協(xié)助產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，中國臺灣經(jīng)濟部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司也提出“芯片設(shè)計攻頂補助計劃”、“驅(qū)動臺灣芯片設(shè)計業(yè)者先進發(fā)展補助計劃”，補助經(jīng)費分別為新臺幣12億元、新臺幣8億元，用以推動臺灣芯片設(shè)計廠商投入芯片及系統(tǒng)研發(fā)。

補助范疇包括：創(chuàng)新先進芯片開發(fā)采用7nm（含）以下制程、先進異質(zhì)整合封裝技術(shù)之創(chuàng)新芯片（如小芯片整合封裝模塊、硅光子等其他新興應(yīng)用芯片開發(fā)）、異質(zhì)整合MEMS（微機電）感測技術(shù)之創(chuàng)新芯片開發(fā)，采用0.35μm（含）以下之晶圓級制程等。

目前臺灣島內(nèi)已有約260家芯片設(shè)計廠商申請了該補貼計劃，意味著有近30%的業(yè)者都有申請。臺灣經(jīng)濟部預(yù)計將在今年7月完成審查，屆時將公布審核結(jié)果。

今年是“芯創(chuàng)計劃”啟動元年，各界摩拳擦掌迎接生成式AI爆發(fā)商機，國科會也標(biāo)明在捷克首都布拉格建立中國臺灣首座芯片設(shè)計海外訓(xùn)練基地，招募國外學(xué)生培養(yǎng)生成式AI所需人才。

編輯：芯智訊-林子