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          日本將補貼豐田等10億日元 開發(fā)下一代車載半導(dǎo)體

          發(fā)布人:旺材芯片 時間:2024-03-30 來源:工程師 發(fā)布文章
          本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省為了加速本國在尖端車載半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)進程和全球競爭力提升,決定撥款高達10億日元(約人民幣0.48億元)的補貼資金,專門用于支持包括豐田汽車、日產(chǎn)汽車在內(nèi)的12家日本主要汽車制造商及零部件供應(yīng)商開發(fā)下一代車載半導(dǎo)體技術(shù)。日本意在瞄準自動駕駛等未來關(guān)鍵技術(shù)所需的高速數(shù)據(jù)處理半導(dǎo)體領(lǐng)域,目標是在2030年后實現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的商業(yè)化實用化。



          據(jù)悉,這批獲得補貼的企業(yè)于2023年12月聯(lián)手組建了一個名為“汽車先進SoC研究中心”(Advanced SoC Research Association for Automotive,簡稱ASRA)的聯(lián)盟組織。該組織匯聚了豐田、日產(chǎn)、本田等汽車行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),以及國際知名的汽車零部件制造商電裝,以及半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子等公司的力量,形成了涵蓋上下游產(chǎn)業(yè)鏈的強大技術(shù)研發(fā)


          ASRA的主要研發(fā)方向鎖定在開發(fā)電路線寬小于10納米的系統(tǒng)級芯片(System-on-a-Chip, SoC)尖端產(chǎn)品。此類SoC芯片集成了多種微細半導(dǎo)體元件,能夠在一個芯片上完成復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理任務(wù),這對于自動駕駛技術(shù)至關(guān)重要的通信功能、車輛控制系統(tǒng)以及其他高級輔助駕駛功能的高效集成至關(guān)重要。


          來源:東京華人交流總部



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