11月20日消息，近日芯片設計大廠聯發(fā)科在美國舉行“2023年聯發(fā)科峰會”，宣布繼旗艦芯片天璣9300導入對Meta Llama 2大模型支持后，將與Meta獨家合作推出下一代AR眼鏡芯片。同時，聯發(fā)科還透露，2023年天璣旗艦級手機SoC營收規(guī)模將達10億美元。

2023年天璣旗艦手機SoC營收將達10億美元

聯發(fā)科副董事長兼CEO蔡力行指出，近年來，聯發(fā)科通過積極的研發(fā)投入及全球客戶關系的開發(fā)，造就如今的全球領先地位。他強調，在2018至2023年間，聯發(fā)科投入約180億美元，更在各應用取得市場領先地位，包括無線及有線通信及網通設備、SoC（主要是手機SoC）、HPC領域。

特別是在生成式AI浪潮之下，蔡力行自豪地表示，憑借聯發(fā)科多年積累的處理器開發(fā)能力，除CPU和GPU，也開發(fā)出出了多代AI處理單元（APU），領先于AI浪潮中把握市場機會，成為了目前極少數擁有能力支持各類邊緣AI設備的公司。

在11月6日，聯發(fā)科正式發(fā)布了新一代天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片。憑借創(chuàng)新的“全大核”CPU架構設計，天璣9300提供了遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性；強大的12核GPU支持硬件級60FPS光線追蹤＋全局光照，帶來了主機級的移動游戲體驗；強勁的AI性能，支持最高330參數的AI大模型在端側運行，引領端側生成式AI的旗艦新體驗；安兔兔綜合跑分突破220萬分。可以說，天璣9300首次具備了超越高通新一代旗艦平臺驍龍8 Gen3的實力，引發(fā)了業(yè)界的極大關注。

近日，vivo首發(fā)推出了搭載天璣9300的新一代旗艦機X100系列，跑通端側130億參數大模型，售價僅3999元起，引發(fā)了消費者的熱捧。根據vivo公布的數據顯示，X100系列的預售銷量相比上一代的X90系列銷量增長了740%，創(chuàng)下該系列歷代預售紀錄。

蔡力行在此次的美國“2023年聯發(fā)科峰會”上表示，預計今年將累計出貨20億臺終端設備，其中旗艦級手機SoC今年的營收規(guī)模將達10億美元。

這里所指的這個旗艦級手機SoC應該主要就是天璣9300以及上半年出貨的天璣9200。按照平均每顆芯片大約120美元的單價估算，整體的出貨量大約為833萬顆左右。這對于聯發(fā)科天璣系列來說，應該算是一個非常不錯的成績。

攜手Meta開發(fā)新一代Ray-Ban AR眼鏡芯片

另外，聯發(fā)科計算事業(yè)部總經理Vince Hu在此次峰會上攜手Meta Reality Labs副總裁Jean Boufarhat共同宣布，聯發(fā)科將與Meta建立新的合作關系，聯發(fā)科將負責開發(fā)新一代“Ray-Ban Meta”AR眼鏡芯片。

這意味著聯發(fā)科將挑戰(zhàn)比手機更小的鏡框空間，提供性能強大、體積更小、功耗更低、時延更低的SoC，助力AI應用在AR眼鏡上的實現。

Boufarhat在發(fā)言時強調，“需要開發(fā)新的硅膠”才能使 AR 眼鏡成為現實。他指出，他們需要高性能、低功耗、低延遲和緊湊的設計來適應眼鏡的外形尺寸，并稱聯發(fā)科是實現這一目標的“關鍵合作伙伴”。

Vince Hu則表示，與Meta的合作一種獨家合作伙伴關系。這意味著它為 Meta 開發(fā)的任何芯片都不會提供給其他智能眼鏡品牌。

關于即將推出的AR眼鏡，聯發(fā)科和Meta除了直接表示這款AR眼鏡將在未來某個時候出現外，幾乎沒有透露任何細節(jié)。而外界的爆料顯示，下一代帶取景器的AR智能眼鏡將于2025年發(fā)布，而2027年還將推出一款更為堅固的AR眼鏡。

值得一提的是，今年9月推出的第二代“Ray-Ban Meta智能眼鏡”搭載的是高通Snapdragon AR1 Gen 1 SoC。另外，Meta Quest 3采用的還是高通Snapdragon XR2 Gen 2 芯片。因此，聯發(fā)科與Meta合作，為其開發(fā)定制的AR眼鏡芯片的舉動確實令人以外，而這也意味著聯發(fā)科將搶下未來高通在Meta的訂單。

當然，這并不是聯發(fā)科第一次為 AR/VR 設備定制芯片。去年，聯發(fā)科就曾宣布為索尼 PSVR 2 提供定制芯片。

下一個五年規(guī)劃

蔡力行表示，眾所周知，2023 年對于我們的行業(yè)和公司來說并不是一個偉大的一年。但重要的是 2023 年將在六周內過去。這才是重要的事情。我們將迎來更加光明的 2024 年。在下一個五年里，希望聯發(fā)科能夠在邊緣、云或介于兩者之間的所有設備上啟用人工智能。

其中，高速及高效率的數據傳輸，是AI生態(tài)系統(tǒng)的必要條件，在移動通信、無線網絡、NTN衛(wèi)星通訊、SerDes等領域，聯發(fā)科產品以最強性能，最佳表現為客戶創(chuàng)造技術價值。

在云端AI方面，聯發(fā)科也在大力發(fā)展SerDes及深度學習加速器（DLA）等核心技術，支持并滿足客戶發(fā)展云端AI的需求，將邊緣、云端、混合式AI帶入跨平臺解決方案之中。

至于汽車方面，今年5月聯發(fā)科與英偉達（NVIDIA）攜手，共同宣布兩家公司將在汽車芯片領域進行合作，聯發(fā)科技將利用小芯片高速互聯技術，開發(fā)整合有英偉達的GPU的車用SoC處理器，共同為新一代智能汽車提供解決方案。根據供應鏈消息指出，預計2025下半年將可望陸續(xù)進入正式量產。這也將進一步強化聯發(fā)科技Dimensity Auto汽車平臺，為客戶提供更全方位的智能駕駛體驗。

未來五年，聯發(fā)科除了持續(xù)投資于技術的領先及創(chuàng)新之外，還將深化及拓展與合作伙伴的關系，并以最全面性的IP和技術組合為客戶提供優(yōu)異的解決方案。

蔡力行強調，美國市場將在未來五年推動其收入增長方面發(fā)揮關鍵作用，因為該公司正在將其產品組合從移動芯片轉向多元化，并將其業(yè)務擴展到中國以外的更多地區(qū)。

建立生態(tài)系統(tǒng)

對于聯發(fā)科來說，建立生態(tài)系統(tǒng)對于公司未來增加收入至關重要。

蔡力行表示，聯發(fā)科與臺積電合作，利用臺積電的領先技術，包括 3nm制造和先進芯片封裝技術，從CoWoS 到Chiplet，來制造其處理器。

同時，聯發(fā)科還與 Arm和NVIDIA合作，將業(yè)務擴展到高性能計算和汽車領域。

“我們希望與他們（這些合作伙伴）合作，優(yōu)化、最大化我們的能力，以便人們可以享受邊緣人工智能。”蔡力行指出：“雖然我們無法做 OpenAI 做的事。但是我們將提供技術、芯片和服務，使他們能夠做到這一點。”

聯發(fā)科表示，通過大力投資研發(fā)，其已建立了技術領先地位。自2018年以來，聯發(fā)科已花費約180億美元用于研發(fā)。同時，聯發(fā)科預計其營收也將從79億美元飆升77%，達到今年的140億美元。

天璣8300即將發(fā)布

值得注意是的，聯發(fā)科還將于11月21日下午正式發(fā)布全新的天璣8300移動平臺，對標高通剛剛發(fā)布的驍龍7 Gen3，爭奪中端市場。

根據傳聞顯示，天璣8300由臺積電4nm制程，同樣的采用全大核架構，包括擁有1個3.35 GHz Cortex-X3超大核＋3個2.4GHz Cortex-A715大核以及4個1.6GHz的Cortex A715大核，GPU為6個Mali-G52，或將由Redmi K70E。

編輯：芯智訊-浪客劍