當?shù)貢r間6月22日，美國存儲芯片大廠美光科技宣布計劃在印度古吉拉特邦建造一座新的封裝和測試設施，將實現(xiàn)DRAM和NAND產品的組裝和測試制造，即專注于將存儲晶圓轉化為球柵陣列（BGA）集成電路封裝、存儲模塊和固態(tài)驅動器，并滿足國內外市場的需求。

據(jù)介紹，美光古吉拉特邦新的封裝和測試設施預計將于2023年開始分階段建設。第一階段將包括50萬平方英尺的潔凈室空間的封測廠，將于2024年底開始運營，美光將隨著時間的推移，根據(jù)全球需求趨勢逐步提高產能。美光預計，該項目的第二階段將于2020-2030年的后半期開始，其中包括建造一個規(guī)模與第一階段類似的設施。該項目的兩個階段的投資將高達8.25億美元，并將在未來幾年創(chuàng)造5000個新的美光直接就業(yè)機會和15000個社區(qū)就業(yè)機會。

另外，根據(jù)印度政府的“改進裝配、測試、標記和包裝（ATMP）計劃”，美光將從印度中央政府獲得占項目總成本50%的財政支持，并從古吉拉特邦獲得占項目總支出20%的激勵措施。美光和印度政府實體在兩個階段的總投資將高達27.5億美元。美光表示，印度政府的支持將有助于為該項目提供資金，并為獲得必要的半導體基礎設施和資源提供便利，以推動創(chuàng)新和促進當?shù)厝瞬虐l(fā)展。

美光總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra表示：“我們對印度為發(fā)展當?shù)匕雽w生態(tài)系統(tǒng)而采取的措施感到興奮。我感謝印度政府和所有參與投資的官員。我們在印度的新組裝和測試地點將使美光能夠擴大我們的全球制造基地，更好地為我們在印度和世界各地的客戶服務?！?/p>

美光稱，該計劃是該美光公司戰(zhàn)略的一部分，以滿足各市場對存儲器和存儲的預期長期需求，并補充該公司的全球封裝和測試網(wǎng)絡。

負責印度鐵路、通信、電子和IT的聯(lián)邦內閣部長Shri Ashwini Vaishnaw表示：“美光在印度建立組裝和測試制造的投資將從根本上改變印度的半導體格局，并創(chuàng)造數(shù)萬個高科技和建筑業(yè)就業(yè)機會?！薄斑@項投資將是該國蓬勃發(fā)展的半導體生態(tài)系統(tǒng)的關鍵組成部分。”

而美光之所以選擇印度古吉拉特邦建廠，主要是因為其制造業(yè)基礎設施、有利的商業(yè)環(huán)境以及SANAND工業(yè)園區(qū)（古吉拉特邦工業(yè)發(fā)展公司-GIDC）完善的人才管道。

美光全球組裝和測試運營高級副總裁Gursharan Singh表示：“在與印度政府官員進行了一年多的討論后，由印度半導體代表團和古吉拉特邦牽頭，美光很高興將其行業(yè)領先的組裝和測試能力納入印度半導體行業(yè)的轉型?！薄?/p>

美光表示，將根據(jù)公司的可持續(xù)發(fā)展目標，并根據(jù)當?shù)睾腿虻沫h(huán)境承諾，建造和運營組裝和測試設施。美光致力于設計和建造該設施，以達到或超過能源與環(huán)境設計領導力（LEED）黃金標準。此外，企業(yè)將采用先進的節(jié)水技術，實現(xiàn)液體零排放。