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缺陷
C陷阱與缺陷
積分:0分
C陷阱
缺陷
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machinnneee
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C陷阱與缺陷(完整版)
積分:3分
C
陷阱
缺陷
|
machinnneee
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手機(jī)外殼凃裝的缺陷分析
積分:0分
涂裝
缺陷
分析
|
zhuanjifen
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PCB技術(shù)
積分:0分
過(guò)程
缺陷
樣觀
和對(duì)
|
zhuanjifen
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PCB技術(shù)
積分:0分
過(guò)程
缺陷
樣觀
和對(duì)
|
zhuanjifen
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PCB技術(shù)
積分:0分
過(guò)程
缺陷
樣觀
和對(duì)
|
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BGA 缺陷缺陷分析
積分:0分
缺陷
分析
|
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TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)缺陷研究
積分:0分
TD-SCDMA
標(biāo)準(zhǔn)
技術(shù)
缺陷
研究
|
zhuanjifen
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缺陷提交軟件--Bugzilla簡(jiǎn)明使用手則-免費(fèi)
積分:0分
缺陷
提交
軟件
--Bugzilla
簡(jiǎn)明
使用
手則
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利用CQ實(shí)施缺陷預(yù)防
積分:0分
利用
實(shí)施
缺陷
預(yù)防
|
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軟件缺陷的嚴(yán)重性和優(yōu)先級(jí)
積分:0分
軟件
缺陷
的嚴(yán)
重性
和優(yōu)
先級(jí)
|
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缺陷管理典型測(cè)試錯(cuò)誤(英中文對(duì)照)!
積分:0分
缺陷
管理
典型
測(cè)試
錯(cuò)誤
英中
文對(duì)
|
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看看我們公司制定的BUG標(biāo)準(zhǔn)
積分:0分
軟件
缺陷
級(jí)別
定義
|
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軟件測(cè)試中容易忽略的缺陷
積分:0分
軟件
測(cè)試
中容
易忽
略的
缺陷
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手機(jī)產(chǎn)品缺陷跟蹤管理規(guī)定
積分:0分
手機(jī)
產(chǎn)品
缺陷
跟蹤
管理
規(guī)定
|
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手機(jī)產(chǎn)品缺陷跟蹤管理規(guī)定
積分:0分
手機(jī)
產(chǎn)品
缺陷
跟蹤
管理
規(guī)定
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華為產(chǎn)品表面外觀缺陷限定標(biāo)準(zhǔn)
積分:0分
華為
產(chǎn)品
表面
外觀
缺陷
限定
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注塑成型制品缺陷
積分:0分
注塑
成型
制品
缺陷
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產(chǎn)品注塑成型缺陷解釋圖片
積分:0分
注塑
成型
缺陷
|
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產(chǎn)品注塑成型缺陷解釋圖片
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注塑
成型
缺陷
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軟件測(cè)試缺陷報(bào)告中的屏幕截圖處理
積分:0分
軟件
測(cè)試
缺陷
報(bào)告
中的
屏幕
截圖
處理
|
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軟件測(cè)試缺陷報(bào)告中的屏幕截圖處理
積分:0分
軟件
測(cè)試
缺陷
報(bào)告
中的
屏幕
截圖
處理
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注塑缺陷分析 與大家分享
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糾正
注塑
缺陷
之完
全手
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注塑缺陷分析 與大家分享
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糾正
注塑
缺陷
之完
全手
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糾正
注塑
缺陷
之完
全手
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注塑
缺陷
之完
全手
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軟件缺陷分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)
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軟件
缺陷
分類(lèi)
標(biāo)準(zhǔn)
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外延
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外延工藝
CVD
硅氣相
HCI
腐蝕工藝
摻雜
分子束
MBE
GaAs
缺陷
漂移
CMOS
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外延生長(zhǎng)
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外延生長(zhǎng)
氣相外延
摻雜
缺陷
熱動(dòng)力學(xué)
硅氣相
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