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Epson Toyocom推出用于智能卡的音叉型晶體組件FC-13E
- 石英晶體供應商Epson Toyocom開發(fā)出新型的音叉型石英晶體組件FC-13E，號稱是世界上最薄的kHz頻率商用晶體組件，最大厚度僅有0.48mm，比去年推出的產(chǎn)品FC-13F還薄了約20%。Epson Toyocom利用QMEMS技術進一步將晶體組件更薄型化，并透過其專有的封裝技術開發(fā)出超袖珍的音叉型晶體芯片。 該組件外部以金錫合金密封封裝，材料厚度也進行最佳化處理，將厚度從上一代產(chǎn)品FC-13F的0.6mm降低至0.48mm。頻率范圍為32.768 kHz，等效串聯(lián)電阻(CI值)最大為7
- 關鍵字： Epson 石英晶體 音叉 FC-13E
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