芯片良率 文章 最新資訊
生成式人工智能提高芯片良率并減少制造缺陷
- 2021 年，全球汽車制造商因無法獲得一美元微控制器而停止生產(chǎn)。先進半導體的等待時間從 12 周躍升至超過 26 周，這表明全球供應鏈已經(jīng)變得多么脆弱。良率損失和制造缺陷不僅僅是技術問題，它們是影響采購領導者、供應鏈經(jīng)理甚至國民經(jīng)濟的戰(zhàn)略挑戰(zhàn)。與此同時，對半導體的需求繼續(xù)持續(xù)增長。預計到 2030 年，全球消費將以 7% 至 8% 的復合年增長率增長，而產(chǎn)能僅以每年 5% 左右的速度增長。這種不匹配使每片晶圓都變得非常有價值。即使先進技術節(jié)點的良率僅提高 2%，每年也可以釋放約 150,000 片晶圓，這
- 關鍵字： 生成式人工智能 芯片良率 制造缺陷
泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率
- 近日，泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導體芯片關鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得越來越復雜，在硅晶圓上構建納米級器件需要數(shù)百個工藝步驟。僅需一個工藝步驟，Coronus DX 可在晶圓邊緣的兩側沉積一層專有的保護膜，有助于防止在先進半導體制造過程中經(jīng)常發(fā)生的缺陷和損壞。這一強大的保護技術提高了良率，并使芯片制造商能夠實施新的前沿工藝來生產(chǎn)下一代芯片。Coron
- 關鍵字： 泛林集團 晶圓邊緣沉積 芯片良率
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芯片良率介紹
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