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	硅穿孔
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          硅穿孔 文章
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          美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片
          
                                                            
            
                    	
          • 　　近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(HybridMemoryCube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。
　　美光將會開始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一顆芯片。硅穿孔制程將運用在美光的混合式記憶體立方之中。美光芯片的部分零件將會在IBM位于紐約的晶圓廠生產(chǎn)。
　　IBM將會在12月5日于美國華盛頓舉行的IEEE國際電子裝置會議上展示它的TSV制程技術(shù)。
　　對于美光而言，混合式記憶體立方(HMC)
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          • 關(guān)鍵字：
                        美光  內(nèi)存芯片  硅穿孔                          
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	共1條
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          硅穿孔介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條硅穿孔!
           
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對硅穿孔的理解，并與今后在此搜索硅穿孔的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		  		        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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