xbox series x 芯片 文章 最新資訊
微軟Xbox Series S細節(jié)曝光：性能不輸上代、售價2080元
- 前曾有消息稱，微軟在新一代Xbox上將采取雙發(fā)策略，具體來說就是，會推出一款更便宜的版本，從而爭取到更多的用戶，那最便宜的新Xbox是什么樣子的呢？據(jù)外媒最新報道稱，微軟正在準備的另外一款新機，是“Xbox Series S”，內(nèi)部代號“Lockhart”。報道中提到，“Lockhart”將采用Zen+Navi架構(gòu)，GPU浮點性能4TFLOPS。雖然這個數(shù)字比Xbox One X低，但得益于RDNA架構(gòu)，實際游戲性能卻在Xbox One之上。“Lockhart”中的入門款（無光驅(qū)數(shù)字版）價格為300美元（
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泛林集團在芯片制造工藝的刻蝕技術(shù)和生產(chǎn)率上取得新突破
- 近日，泛林集團發(fā)布了一項革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案，旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性，以滿足未來的創(chuàng)新需求。泛林集團開創(chuàng)性的Sense.i? 平臺基于小巧且高精度的架構(gòu)，能提供無與倫比的系統(tǒng)智能，以實現(xiàn)最高生產(chǎn)率的工藝性能，為邏輯和存儲器件在未來十年的發(fā)展規(guī)劃打下了基礎(chǔ)。以泛林集團行業(yè)領(lǐng)先的Kiyo?和Flex?工藝設(shè)備演變而來的核心技術(shù)為基礎(chǔ)，Sense.i平臺提供了持續(xù)提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關(guān)鍵刻蝕技術(shù)，以實現(xiàn)良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著半導(dǎo)體器件的尺寸越來越小，深寬
- 關(guān)鍵字： 芯片 傳感技術(shù)
芯愿景：本土芯片公司對專利保護的意識越來越強，申請時還要注重幾點方法
- 魯? 冰? (《電子產(chǎn)品世界》編輯）摘? 要：“與前幾年相比，這兩年知識產(chǎn)權(quán)訴訟案件有明顯增多的趨勢。”不久前，知識產(chǎn)權(quán)分析服務(wù)公 司——北京芯愿景軟件技術(shù)有限公司的總經(jīng)理張軍先生，向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了芯片知識產(chǎn)權(quán)（IP）保 護的現(xiàn)象和問題，他是在南京“中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）期間談到這些觀點的。 關(guān)鍵詞：專利；知識產(chǎn)權(quán)；芯片1? 本土芯片專利訴訟的特點?1）中美貿(mào)易戰(zhàn)開始之后，美國對中國知識產(chǎn)權(quán)保 護表達了強烈的要求，基本訴求有兩個：強制授權(quán)和商
- 關(guān)鍵字： 202003 專利 知識產(chǎn)權(quán) 芯片 中國芯
基于Arm技術(shù)的芯片上一季度出貨量再創(chuàng)新高
- 在2019財年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半導(dǎo)體合作伙伴基于Arm技術(shù)的芯片出貨量達到64億顆，再創(chuàng)歷史新高，這也是過去兩年內(nèi)第三次創(chuàng)下單季出貨量新高。其中，Cortex-M處理器的出貨量達到42億顆，再次刷新紀錄，Arm由此看到終端設(shè)備對于嵌入式智能的需求不斷增加。截止到目前，Arm的合作伙伴已經(jīng)出貨超過1600億顆基于Arm技術(shù)的芯片，過去三年平均每年出貨超過220億顆芯片。Arm IP產(chǎn)品事業(yè)群總裁Rene Haas?表示：“上一季度，Arm合作伙伴基于Arm技術(shù)的芯片出貨量
- 關(guān)鍵字： 出貨量 芯片
蘋果與強生合作：研究Apple Watch能否降低中風(fēng)風(fēng)險
- 日前，據(jù)國外媒體報道，蘋果公司和強生公司（Johnson & Johnson）今日宣布一項新的合作，旨在研究Apple Watch智能手表能否幫助降低中風(fēng)風(fēng)險，并及早發(fā)現(xiàn)房顫。
- 關(guān)鍵字： 蘋果 強生 Apple Watch Series 4
Intel曬Lakefield本體：讓CPU 2D變3D、放大鏡才能看清
- 去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù),首款產(chǎn)品代號Lakefield。該工藝的最大的特點是,改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。獲得的好處是,在全新封裝技術(shù)的支撐下,Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計算內(nèi)核實現(xiàn)混合計算,還能按需裝入其它模塊,并且能在極小的封裝尺寸內(nèi)實現(xiàn)性能、能效的優(yōu)化平衡。今日,Intel官方曬出出了Lakefield的
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貿(mào)澤推出集成有CAN FD 控制器和收發(fā)器的 TI TCAN4550系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
- 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Texas Instruments (TI) 的TCAN4550和TCAN4550-Q1 CAN FD 控制器。TCAN4550器件支持最高達5Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，最高18 MHz的SPI時鐘速度，是業(yè)界首款集成了CAN FD控制器和收發(fā)器的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片。這些高度集成的控制器適用于樓宇自動化、工業(yè)運輸和工廠自動化，TCAN4550-Q1版本更是通過了AEC-Q100認證，適合汽車應(yīng)用。貿(mào)澤電子
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微軟Xbox：亞馬遜和谷歌是“未來主要競爭對手”
- 據(jù)外媒報道，微軟游戲和Xbox主管菲爾·斯賓塞（Phil Spencer）透露，該公司將亞馬遜和谷歌視為未來的主要競爭對手。斯賓塞在接受技術(shù)出版商Protocol的采訪時，駁斥了索尼和任天堂創(chuàng)建云基礎(chǔ)設(shè)施的能力，認為他們不具備將挑戰(zhàn)微軟、谷歌或亞馬遜的實力。斯賓塞說：“當你談到任天堂和索尼時，我們對它們有著極大的尊重，但我們認為亞馬遜和谷歌才是未來的主要競爭對手?！薄斑@并不是對任天堂和索尼的不尊重，但傳統(tǒng)游戲公司有些不合時宜。這些年來，我們在云計算上投資了數(shù)百億美元。”微軟已經(jīng)重新調(diào)整了它的游戲戰(zhàn)略，將力
- 關(guān)鍵字： 微軟 Xbox
美光交付全球首款量產(chǎn)的LPDDR5芯片
- 美光科技近日宣布已交付全球首款量產(chǎn)的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并將率先搭載于即將上市的小米10智能手機。
- 關(guān)鍵字： 美光科技 DDR5 DRAM 芯片
借助 DFT 技術(shù)縮短,AI 芯片上市時間
- 簡介人工智能 ?(AI) ?現(xiàn)已進入自主系統(tǒng)時代，這些系統(tǒng)將增強人類在計算密集型復(fù)雜任務(wù)領(lǐng)域的能力。AI 系統(tǒng)既便利又強大，有望解決人類社會面臨的各種重大挑戰(zhàn)。AI 系統(tǒng)包括三部分：大數(shù)據(jù)集、數(shù)據(jù)處理算法和處理數(shù)據(jù)的計算硬件。為使 ?AI ?系統(tǒng)切實可用，其必須快速處理大量數(shù)據(jù)，這樣一來就需要強大的計算能力。AI 具有獨特的計算能力需求，這就導(dǎo)致 AI 芯片或 AI 加速器市場迅速增長且競爭激烈。能否在這個市場取得成功，取決于能否讓產(chǎn)品快速上市，因此就需要使用設(shè)計和
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