在金融海嘯中，博通(Broadcom)公司2008年增長了25%，成了半導體行業(yè)的明星企業(yè)。不過該公司在2009年一季度營收有所下降，博通的解釋是增長率會根據產品或者最終市場和季節(jié)性有所差別，并且很大程度上受到了金融危機的影響。不過，博通尤其是WLAN部門的發(fā)展經驗可圈可點。
Michael Hurlston Broadcom公司副總裁
兼無線連接集團WLAN事業(yè)部總經理
運營成本控制
博通擅長運營成本控制，不同的事業(yè)部有不同的特點：一些
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Broadcom WLAN 65納米 CMOS PA Wi-Fi 200907
據國外媒體報道，半導體業(yè)市調機構IC Insights預估，世界半導體貿易統計協會(WSTS)每月追蹤的29類IC產品銷售，今年將只有2類出現增長：通信模擬(telecom-analog)及通信特殊應用(telecom-specialpurposelogic)類微處理器。
IC Insights預期，今年通信模擬IC市場受到高端手機產品受歡迎帶動，將增長4%至83億美元﹔而通信特殊應用IC銷售額更將大增14%至222億美元。
今年包括手機、基站、藍牙通信設備以及Wi-Fi無線網絡通信設備等
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模擬IC 微處理器 通信模擬 Wi-Fi
德國大眾和Autonet Mobile當地時間周二宣布合作推出大眾Routan minivan上的車內Wi-Fi裝置.
六月以后,所有美國的相關車型都將安裝該設備,它將通過EVDO網絡進行通信,然后將Internet連接通過Wi-Fi的形式進行廣播,這意味著您的汽車將成為一個移動熱點,開到哪就可以讓旁邊的人上到哪,100英尺范圍內均有效,速率可達400-800Kbps,每月僅需29美元即可.
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大眾 Wi-Fi
全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)近日宣布，推出3款新的藍牙+Wi-Fi模塊，以使筆記本電腦和上網本電腦擁有最佳無線功能。這些新的Broadcom InConcert模塊是業(yè)界惟一在最小的外形尺寸中(半個迷你卡大小)組合標準Wi-Fi和藍牙芯片的解決方案。Broadcom高度集成的模塊使PC制造商能夠給日益縮小的硬件設計增加更多無線功能，同時提供獨特的共存技術，以確保盡可能最佳的用戶體驗。
這些新的InConcert模塊擴展了Broadco
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Broadcom 藍牙 Wi-Fi
SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 現已擴展其 Wi-Fi 產品系列，推出 SE2571U 前端模塊，專門瞄準包括手機、游戲、數碼相機和個人媒體播放器 (PMP) 的嵌入式應用。SE2571U 專為應對OEM 廠商面臨的特定挑戰(zhàn)而設計，其特點包括實現“電池直接供電”運作、提升性能，并滿足消費者對便攜設備內建通用移動通信系統 (UMTS) 連線能力的需求。
SE2571U 提供了完整的 2.4 GHz WLAN 射頻傳送和藍牙接收解決方
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SiGe Wi-Fi PMP SE2571U
當地時間周一,通信廠商高通發(fā)布了最新的802.11n無線局域網芯片WCN1312,它的尺寸僅有7mm見方,可以輕松塞入手機、MID等移動設備.
別看65nm CMOS制程所帶來的小巧的外形,它的802.11n特性可以讓傳輸率高達72Mbps,運行在2.4GHz 802.11n頻率下,支持高通的BRE平臺,可以直接運行在Android和WM系統上,這也是第一個支持 1x1 和1x2多天線模式的芯片,這可以有效提高信號質量.
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預計該芯片在今年秋季就可以在許多手機產品上見到.這也
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高通 Wi-Fi 802.11n
日前，全球無線與有線通信領域創(chuàng)新技術的領先公司 Atheros Communications, Inc宣布，NTT DOCOMO, INC. 在最新 NEC N-06A 雙模手機 docomo PRIME seriesTM 中采用了其具有革命性突破的 AP 模式技術，使 FOMATM 客戶受益匪淺。該新型智能電話是市場上首款采用 Atheros AP 模式技術的產品，可使用戶在沒有網絡接入點 (AP) 的情況下，將具有 Wi-Fi® 功能的膝上型電腦設備連接到因特網上。該項開創(chuàng)性 Athero
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Atheros AP PRIME Wi-Fi
北京時間4月26日上午消息，據國外媒體報道，華為今天宣布，已為學生PC(Classmate PC)開發(fā)出全球首個整合了Wi-Fi和HSPA網絡標準的模塊“華為EM772”。
華為開發(fā)的新模塊也將加速移動計算設備市場的發(fā)展，為更多的用戶享受最新一代學生PC、上網本以及采用英特爾Atom及Centrino處理器的筆記本電腦提供更好的便利性和易用性。通過平衡Wi-Fi/HSPA的整合性能以及EM772較小的尺寸，移動計算設備廠商不但可以減少產品大小，同時也可以大幅降低產品制造成
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華為 Wi-Fi EM772
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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EAP 驗證 Wi-Fi
無線連接技術的集成呈現兩種演進趨勢。可以肯定的是，未來那些只有連接技術而無基帶技術的廠商將面臨困境。
手機在經歷了五六年的多媒體功能競賽大潮后，目前正在經歷新一波革命性潮流——增強其無線連接(Connectivity)能力。從iPhone到普通手機，都被陸續(xù)加入藍牙、FM、GPS、Wi-Fi以及移動電視等無線連接功能。
市場：取決于應用接受度
在國內市場，無線連接能力也類似國外，成為手機在未來幾年內演進的一個重點。針對各類無線連接技術在國內手機上的滲透率，iS
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無線連接 Wi-Fi 集成芯片
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MEMS 傳感器 Wi-Fi
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NET+OS7.4 Wi-Fi保護設置 WPS
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802.11n 定位 Wi-Fi 差異化
無線技術是當前最熱門的技術之一。無線技術出現在幾乎所有電子設計的每個領域。我們將看到無線如何影響從模擬設計到嵌入式系統的每個方面。
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無線 Wi-fi
據中國電子報報道，全球半導體產業(yè)持續(xù)低迷，今年上半年很難走出低谷。不過，DRAM價格開始反彈，總算為全行業(yè)的復蘇帶來一點好消息。
在過去的一個月中，全球半導體產業(yè)幾乎聽不到什么好消息。在中國的農歷新年前夕，全球半導體產業(yè)的領頭羊英特爾公司宣布關閉5家工廠；隨即，歐洲DRAM大廠奇夢達申請破產保護；日前，另一家半導體產業(yè)巨頭德州儀器也傳
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DRAM 晶圓 存儲器 IP Wi-Fi
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