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          wi-fi 芯片 文章 最新資訊

          芯片巨頭預(yù)言明年底出貨超億臺(tái)AI PC 服務(wù)器探索“油冷”革新

          • 財(cái)聯(lián)社12月1日訊(記者 付靜)“AI應(yīng)用的快速部署對半導(dǎo)體在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不斷提高,這種趨勢催生了對系統(tǒng)級半導(dǎo)體制造的需求。為此,英特爾積極投入,Intel 18A將在2025年量產(chǎn),基于Intel 18A的下一代AI PC處理器Panther Lake和下一代數(shù)據(jù)中心處理器Clearwater Forest也將在明年發(fā)布?!苯?,英特爾高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳在英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會(huì)上表示。芯片在大模型時(shí)代扮演著核心角色,據(jù)財(cái)聯(lián)社記者觀察,應(yīng)用端,芯片廠商
          • 關(guān)鍵字: 芯片  AI  PC  服務(wù)器  

          德國政府計(jì)劃向芯片行業(yè)提供新補(bǔ)貼,規(guī)模據(jù)悉近20億歐元

          • 德國經(jīng)濟(jì)部發(fā)言人Annika Einhorn當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月28日在聲明中表示,德國政府計(jì)劃向芯片公司提供新補(bǔ)貼,用于開發(fā)“大大超過當(dāng)前技術(shù)水平的現(xiàn)代化產(chǎn)能”。知情人士稱,預(yù)計(jì)補(bǔ)貼規(guī)??傆?jì)約20億歐元。德國經(jīng)濟(jì)部希望利用新提議的資金補(bǔ)貼一系列領(lǐng)域的10至15個(gè)項(xiàng)目,包括未加工晶圓的生產(chǎn)和微芯片組裝。(彭博)
          • 關(guān)鍵字: 德國政府  芯片  

          研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350,助力存儲(chǔ)ATE測試設(shè)備快速部署

          • 隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展,企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速,數(shù)據(jù)量劇增,推動(dòng)了存儲(chǔ)市場需求的逐年增長,針對存儲(chǔ)測試設(shè)備的需求也越來越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案,具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存儲(chǔ)ATE測試設(shè)備的優(yōu)選方案。
          • 關(guān)鍵字: ?研華嵌入式  模塊化電腦  COM-HPC  存儲(chǔ)自動(dòng)測試設(shè)備  芯片&半導(dǎo)體測試  

          三星 Exynos 2600芯片前景堪憂:良率挑戰(zhàn)嚴(yán)峻,有被取消量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)

          • 11 月 25 日消息,消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文,曝料稱從韓國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)渠道獲悉,三星正減少 2025 年的訂單,因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計(jì)劃。此前援引 DigiTimes 報(bào)道,稱 3nm 工藝上遇到的困境,并沒有擊垮三星,反而讓三星“越挫越勇”,正積極布局 2nm 芯片,力圖在 2026 年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勢反彈。消息稱三星正積極爭取來自高通和英偉達(dá)的大規(guī)模訂單,目標(biāo)是 2026 年初量產(chǎn)。而在此之前,三星計(jì)劃在 2025
          • 關(guān)鍵字: 三星  Exynos 2600  芯片  良率  

          填補(bǔ)國內(nèi)空白!中國移動(dòng)、華為等聯(lián)合發(fā)布首顆GSE DPU芯片

          • 11月20日消息,日前,2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)"互聯(lián)網(wǎng)之光"博覽會(huì)在浙江烏鎮(zhèn)開幕。會(huì)上,中國移動(dòng)與華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產(chǎn)業(yè)合作企業(yè)共同發(fā)布首顆全調(diào)度以太網(wǎng)(GSE)DPU芯片——"智算琢光"。據(jù)中國移動(dòng)科協(xié)介紹,智算琢光芯片是首顆全量支持GSE標(biāo)準(zhǔn)的DPU芯片,支持200G端口速率、以及GSE協(xié)議特有的報(bào)文容器噴灑以及基于DGSQ的擁塞控制機(jī)制等能力,并完成與業(yè)界多家主流交換芯片對接驗(yàn)證?;谠撔酒罱ǖ腉SE網(wǎng)絡(luò)性能可比傳統(tǒng)RoCE網(wǎng)絡(luò)提升3
          • 關(guān)鍵字: 中國移動(dòng)  華為  首顆  GSE  DPU  芯片  智算琢光  

          英偉達(dá)Blackwell芯片存在“發(fā)熱問題”,引發(fā)客戶擔(dān)憂

          • 英偉達(dá)Blackwell芯片曝出發(fā)熱問題,需要重新設(shè)計(jì)機(jī)架并可能導(dǎo)致客戶延誤。據(jù)The Information周日報(bào)道,英偉達(dá)下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務(wù)器機(jī)架時(shí)面臨著過熱的挑戰(zhàn)。發(fā)熱問題導(dǎo)致了設(shè)計(jì)變更和延遲,并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶的擔(dān)憂,他們擔(dān)心自己是否能按時(shí)部署B(yǎng)lackwell服務(wù)器。此前,由于芯片出現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷,英偉達(dá)已不得不將Blackwell GPU的生產(chǎn)和交付推遲至少一個(gè)季度。這兩起事件凸顯了英偉達(dá)在滿足客戶對AI硬件的需求方面所面臨的困難
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  Blackwell  芯片  GPU  

          RW61X:安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三頻器件

          • 目前,智能家居和現(xiàn)代化樓宇至少有100多種使用不同無線標(biāo)準(zhǔn)的互聯(lián)設(shè)備。恩智浦RW61x是高度集成的安全三頻無線MCU,通過簡單高效的無線連接為這一需求提供了強(qiáng)大的解決方案。RW61x豐富了恩智浦的無線MCU產(chǎn)品組合,為Matter標(biāo)準(zhǔn)的多種采納提供了無線連接,如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet,并實(shí)現(xiàn)了高級共存。此外,RW61x還為需要簡單和小尺寸設(shè)備的獨(dú)立或網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器(NCP)托管設(shè)計(jì)提供了架構(gòu)靈活性。目標(biāo)應(yīng)用包括:●&
          • 關(guān)鍵字: i.MX RT MCU  Wi-Fi 6  恩智浦  

          韓國怕芯片業(yè)被特朗普傷害 祭出「大絕招」救一命

          • 特朗普勝選成為美國第47任總統(tǒng),崇尚保護(hù)主義的執(zhí)政策略,觸發(fā)全球政府緊繃神經(jīng),尤其特朗普對大陸強(qiáng)硬的態(tài)度,恐掀起美中貿(mào)易戰(zhàn)2.0的激烈沖突。路透社報(bào)導(dǎo),韓國執(zhí)政黨打算提出芯片特別法案,向芯片制造商提供補(bǔ)貼并免除工作時(shí)間上限,以面對特朗普上任后帶來的潛在風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)導(dǎo)提到,法案發(fā)起人、執(zhí)政黨國民力量議員李喆圭(Chul Gyu Lee)在聲明中表示,由于大陸、日本、臺(tái)灣及美國在美中貿(mào)易戰(zhàn)中,紛紛向芯片制造商提供補(bǔ)貼,該法案將幫助韓國企業(yè)應(yīng)對挑戰(zhàn)。該法案不僅向芯片制造商提供補(bǔ)助,還放寬勞工參與半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)的工作
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          三星“緊跟”臺(tái)積電:對中國大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片

          • 據(jù)外媒報(bào)道,美國商務(wù)部已向臺(tái)積電發(fā)函,對7nm及以下制程的芯片實(shí)施更為嚴(yán)格的出口管控措施,特別是針對人工智能(AI)和圖形處理器(GPU)領(lǐng)域。對此臺(tái)積電計(jì)劃提高與客戶洽談與投片的審核標(biāo)準(zhǔn),擴(kuò)大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時(shí),已通知中國大陸的部分芯片設(shè)計(jì)公司,從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺(tái)積電回應(yīng)稱,對于傳言不予置評。從最新的傳聞來看,雖然美國目前尚未正式出臺(tái)相關(guān)的限制細(xì)則,但三星似乎也受到了來自美國商務(wù)部的壓力,不得不采取與臺(tái)積電類似的舉措。有消息稱,三星與臺(tái)積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
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          大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案

          • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案的展示板圖隨著家庭影音、智能家居、網(wǎng)絡(luò)游戲等應(yīng)用的發(fā)展,家庭網(wǎng)絡(luò)對帶寬的需求日益增長。從早期的Kbps到Mbps,再到如今光纖入戶普遍支持的Gbps,網(wǎng)絡(luò)速度的提升顯而易見。此外,隨著手機(jī)和平板等移動(dòng)設(shè)備的普及,越來越多的應(yīng)用通過
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          這類芯片熱度持續(xù)升溫,研發(fā)和應(yīng)用新進(jìn)展不斷

          • 據(jù)報(bào)道,在各地方、各企業(yè)的積極布局與推動(dòng)下,“光芯片”熱度持續(xù)升溫,今年以來光芯片研發(fā)和應(yīng)用新進(jìn)展不斷。近期,《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》,提出力爭到2030年,把光芯片培育形成廣東新的千億級產(chǎn)業(yè)集群。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,推動(dòng)光芯片發(fā)展的最大意義在于其為半導(dǎo)體產(chǎn)品在后摩爾時(shí)代的性能提升打開了新的路徑。中信建投研報(bào)指出,光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一,國內(nèi)光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨,在多個(gè)細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進(jìn)展,國產(chǎn)加速推進(jìn),市場空間廣闊 。
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          vivo 的芯片野心:自研影像芯片,打造高端手機(jī)差異化競爭新路徑

          • 自研芯片從來都不是一條容易的路,但這一條路確實(shí)通往“高端”形象的必經(jīng)之路,開創(chuàng)了智能手機(jī)時(shí)代的Apple,它們手握A系列芯片;被無數(shù)打壓依然斗罷艱險(xiǎn),再出發(fā)的華為,它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列;就連在中國大陸節(jié)節(jié)敗退的三星和退出中國大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列芯片?,F(xiàn)在這個(gè)市場中,要想樹立“高端”的形象,無疑是要有自己的芯片自研能力,但是這座大山,挑戰(zhàn)者不少,卻寥寥有征服者。遙想當(dāng)年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子,推出了搭載澎湃S1芯片的手機(jī)——小米5C。當(dāng)年
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          Counterpoint:6/6E/7 標(biāo)準(zhǔn)將成 Wi-Fi 主旋律

          • 11 月 8 日消息,市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 昨日(11 月 7 日)發(fā)布博文,預(yù)估 2025 年,Wi-Fi 5 的主導(dǎo)地位將下降,Wi-Fi 6、6E 和 7 的市場占有率將達(dá)到 43%。Wi-Fi 芯片產(chǎn)值報(bào)告指出博通、高通和聯(lián)發(fā)科技等公司正在利用新技術(shù)和合作伙伴關(guān)系,積極參與 Wi-Fi 7 的競爭,推動(dòng) Wi-Fi 芯片市場的顯著增長。此外由于電子商務(wù)、網(wǎng)頁瀏覽和移動(dòng)學(xué)習(xí)的激增,向高速互聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)變正在提高對先進(jìn)連接的需求,因此該機(jī)構(gòu)預(yù)估 2025 年 Wi-Fi
          • 關(guān)鍵字: Counterpoint  Wi-Fi  

          Apple Intelligence 服務(wù)器要脫胎換骨,蘋果正醞釀 M4 芯片升級

          • 11 月 7 日消息,《日經(jīng)亞洲》本周三報(bào)告稱,蘋果公司正和富士康展開洽談,希望明年升級其云計(jì)算機(jī),采用新一代 M4系列芯片,用于提升處理 Apple Intelligence 請求的能力。IT之家援引該媒體報(bào)道,蘋果目前的云計(jì)算機(jī)使用 M2 Ultra 芯片,專門處理與 Apple Intelligence 相關(guān)的請求。而最新消息稱未來的 PCC(私有云計(jì)算)模塊將搭載 M4 芯片,預(yù)計(jì)將顯著提升 AI 任務(wù)的處理能力。PCC 模塊確保用戶數(shù)據(jù)的隱私與安全,采用定制的 Apple Silicon 芯片和
          • 關(guān)鍵字: Apple Intelligence  服務(wù)器  蘋果  M4 芯片  升級  

          蘋果將進(jìn)入自研芯片新時(shí)代,終極目標(biāo)是“全集成”?

          • 據(jù)最新報(bào)道,即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會(huì)是蘋果自研5G基帶芯片的首秀,這也是其首次推出非SoC(系統(tǒng)級芯片)的定制解決方案。不止是自研5G基帶,蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始,蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。
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          wi-fi 芯片介紹

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