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	usb3.0
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          usb3.0 文章
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          輕薄USB 3.0移動硬盤 WD 500GB盤拆解
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • USB 3.0的移動硬盤開始逐漸普及，各廠家的產(chǎn)品也逐漸增多。WD最近一口氣推出USB 3.0的My Passport Essential，My Passport Essential SE和My Book Essential三款移動硬盤。其中，My Passport Essential是體積最小的移動硬盤，外形設(shè)計也和輕薄。今天我們就來拆解一下這款移動硬盤，看看內(nèi)部的構(gòu)造如何。
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          • 關(guān)鍵字：
                        USB3.0  移動硬盤  WD                          
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          Thunderbolt/IEEE 1394/e-SATA/USB3.0接口對比
          
                                                            
            
                    	
          • 蘋果最新加入的Thunderbolt接口，在年初的MacBook Pro新品上就可以看見這個端口了，不過目前支持的設(shè)備還如奇珍 ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        Thunderbolt  IEEE  USB3.0  接口對比                          
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          USB3.0電纜實物剖析
          
                                                            
            
                    	
          • USB 3.0電纜實物解析　　大家日常接觸最多的PC外設(shè)接口莫過于USB了.8年前,USB 2.0(USB Hi-Speed)將USB接口 ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        USB3.0  電纜                          
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          USB3.0移動硬盤DIY自制
          
                                                            
            
                    	
          • 西部數(shù)據(jù)3.5寸1B MYBook USB3.0移動硬盤是市場上出售相對較多的一款產(chǎn)品，商家的報價為1495元，相信很多朋友都 ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        USB3.0  移動硬盤  DIY                          
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          USB3.0插座示意圖
          
                                                            
            
                    	
          • USB 3.0插座是可以向下兼容USB 2.0的，相對于舊插座來說，USB 3.0插座增加了5pin的金屬觸片，對應(yīng)USB 3.0線纜中A ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        USB3.0  插座                          
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          USB3.0芯片開發(fā)實現(xiàn)方式
          
                                                            
            
                    	
          • 目前，無論是Intel還是AMD尚未能夠提供原生支持USB 3.0的芯片組，故目前可支持USB 3.0的USB3.0主板均采用了第三 ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        USB3.0  芯片開發(fā)                          
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          Pericom針對最新CPU芯片組擴展其高速串行連接解決方案
          
                                                            
            
                    	
          • 業(yè)界領(lǐng)先的高速連接、時鐘和信號調(diào)節(jié)芯片及晶振解決方案供應(yīng)商百利通半導體公司（Pericom，納斯達克股票市場代碼：PSEM）今日宣布：公司產(chǎn)量持續(xù)攀升，并擴展了能夠支持最新一代英特爾平臺的USB3.0、DisplayPortTM(DP)1.2及PCI Express? (PCIe?) 3.0產(chǎn)品系列。

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          • 關(guān)鍵字：
                        Pericom  USB3.0                          
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          USB3.0的物理層測試簡介與難點分析
          
                                                            
            
                    	
          • USB簡介USB(UniversalSerialBus)即通用串行總線，用于把鍵盤、鼠標、打印機、掃描儀、數(shù)碼相機、MP3、U盤等...
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          • 關(guān)鍵字：
                        USB3.0  物理層測試  時鐘頻率                          
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          英特爾新款芯片組支持USB3.0和Thunderbolt
          
                                                            
            
                    	
          • 　　日前英特爾公司宣布其新款主板芯片組已經(jīng)支持USB3.0和高速Thunderbolt I/O連接技術(shù)，這個動作是為其即將發(fā)布的Ivy Bridge 22納米處理器產(chǎn)品族做準備。從4月8日開始，被設(shè)計用來支持即將發(fā)布的第三代英特爾桌面核心處理器(Ivy Bridge)的英特爾7系列芯片組將投入使用，同時這款產(chǎn)品還將繼續(xù)兼容現(xiàn)有的Sandy Bridge處理器。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        英特爾  Ivy Bridge   USB3.0                          
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          基于USB3.0靜電放電防護的解決方案設(shè)計
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 基于USB3.0靜電放電防護的解決方案設(shè)計,在今年計算機硬件的熱門話題中，USB3.0絕對是最受矚目的。自從公元2000年USB2.0釋出后，這項應(yīng)用已深植各項電子產(chǎn)品中，在各式各樣的端口規(guī)格中， USB應(yīng)可算是使用最廣泛的了。USB3.0的數(shù)據(jù)傳輸速率比現(xiàn)有的USB2.0快
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          • 關(guān)鍵字：
                        解決  方案設(shè)計  防護  放電  USB3.0  靜電  基于                          
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          USB3.0中五分頻電路設(shè)計
          
                                                            
            
                    	
          • 引言　　USB 3. 0 是通用串行總線( Universal Serial Bus)的最新規(guī)范， 該規(guī)范由英特爾等大公司發(fā)起， 其最高 ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        USB3.0  五分頻                          
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          USB3．0中五分頻電路設(shè)計
          
                                                            
            
                    	
          • 摘要：基于65nm CMOS工藝，分別采用CML電路和TSPC電路設(shè)計并實現(xiàn)一種新型五分頻電路，適用于USB 3．0物理層中時鐘頻率的五分頻轉(zhuǎn)換，且輸出占空比基本滿足50％，仿真結(jié)果表明采用CML電路構(gòu)建的分頻器可穩(wěn)定工作在8 G
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          • 關(guān)鍵字：
                        USB3  分頻  電路設(shè)計                            
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          2011年度存儲市場總結(jié)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          •  2011年，存儲行業(yè)經(jīng)歷了幾大重要事件：日本地震引起閃存漲價、泰國洪水引起整個DIY產(chǎn)業(yè)的震動、單碟1TB硬盤技術(shù)正式面世、USB3.0產(chǎn)品強勢出擊、藍光3D技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)品上市等，都給2011年的存儲行業(yè)帶來了不小的變化。

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          • 關(guān)鍵字：
                        硬盤  內(nèi)存  USB3.0                          
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          USB3.0應(yīng)用與影響因素
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • USB3.0應(yīng)用與影響因素,簡介　　通過加快內(nèi)部和外部存儲轉(zhuǎn)化的性能，USB 3.0為存儲器市場帶來了一項根本性轉(zhuǎn)變。由于USB 3.0能夠使外部驅(qū)動器達到與PC內(nèi)部驅(qū)動器相同的數(shù)據(jù)傳輸速度，因此用戶當然可以比過去更加充分的利用外部存儲器?！　?/li>
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        因素  影響  應(yīng)用  USB3.0                          
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          側(cè)透+USB3.0 酷冷掠奪者機箱拆解測試
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 在USB3.0接口即將普及的時候，許多機箱廠家紛紛推出配有USB3.0接口的新產(chǎn)品。酷冷至尊掠奪者豪華版機箱于近期正式上市。和之前備受好評的開拓者、毀滅者相比，此次的掠奪者到底在哪些方面做了改進與升級，筆者將詳細為大家一一講解。
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          • 關(guān)鍵字：
                        USB3.0  酷冷  掠奪者機箱                          
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          usb3.0介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	英特爾公司（Intel）和業(yè)界領(lǐng)先的公司一起攜手組建了USB 3.0推廣組，旨在開發(fā)速度超過當今10倍的超高效USB互聯(lián)技術(shù)。該技術(shù)是由英特爾，以及惠普（HP）、NEC、NXP半導體以及德州儀器（Texas Instruments）等公司共同開發(fā)的，應(yīng)用領(lǐng)域包括個人計算機、消費及移動類產(chǎn)品的快速同步即時傳輸。隨著數(shù)字媒體的日益普及以及傳輸文件的不斷增大——甚至超過25GB，快速同步即時傳輸已經(jīng)成為		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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       	          						USB3.0   
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