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TI攜“3C”戰(zhàn)略推出Tiva C系列產(chǎn)品
- TI公司Tiva C系列產(chǎn)品總經(jīng)理Matt Muse 物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，帶動(dòng)了相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的發(fā)展，給了半導(dǎo)體廠商一個(gè)不容忽視市場機(jī)遇，半導(dǎo)體廠商也因此需要制定有針對性的戰(zhàn)略方向。TI公司Tiva C系列產(chǎn)品總經(jīng)理Matt Muse介紹說，TI的戰(zhàn)略可以簡述為“3C”，即Connectivity、Communication以及Control。TI與最近推出了Tiva C T4M129x產(chǎn)品，Matt Muse介紹說，T4M129x是業(yè)界第一款支持以太網(wǎng)+MAC+PHY的C
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大聯(lián)大控股友尚集團(tuán)推出 INTEL和TI 安全監(jiān)控解決方案
- 2013年11月05日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚集團(tuán)推出了 INTEL Atom CPU和 TI DaVinci 數(shù)字媒體處理器分別在安防監(jiān)控領(lǐng)域的解決方案。
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TI推出業(yè)界首款具有集成型保護(hù)功能的芯片級封裝單芯片電池電量監(jiān)測計(jì)
- 2013 年 11月6 日，北京訊 - 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款采用 1.9 毫米 × 2.7 毫米 × 0.6 毫米 15 焊球芯片級封裝、具有集成型保護(hù)功能的電池電量監(jiān)測計(jì)，它可準(zhǔn)確監(jiān)控和保護(hù)空間有限的設(shè)計(jì)中使用的單體鋰離子電池。該 bq27741 電池組側(cè)電池電量監(jiān)測計(jì)采用 TI 專有 Impedance Track™ 監(jiān)控算法，可延長消費(fèi)類、便攜式工業(yè)與醫(yī)療設(shè)備的電池使用壽命。欲訂購樣片與評估板，敬請?jiān)L問：www.ti.com.
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使用TI的Vision AccelerationPac，實(shí)現(xiàn)汽車可視探測
- 引言到2013年9月，谷歌的自主駕駛汽車已在計(jì)算機(jī)控制下成功行駛了500000多英里，并且沒有發(fā)生過一起交通事故[1...
- 關(guān)鍵字： TI Vision AccelerationPac ADAS 汽車電子
使用TI的Vision AccelerationPac，實(shí)現(xiàn)汽車可視探
- 引言到2013年9月，谷歌的自主駕駛汽車已在計(jì)算機(jī)控制下成功行駛了500000多英里，并且沒有發(fā)生過一起交通事故[1]。谷歌具有革命性的無人駕駛汽車項(xiàng)目旨在利用攝像頭、雷達(dá)傳感器和激光測距儀(以及谷歌的地圖數(shù)據(jù)庫)監(jiān)
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2013年末半導(dǎo)體硅材料需求走軟 全年將增長3.5%
- 隨著年終來臨，半導(dǎo)體廠商對于硅材料的需求逐漸減少。 預(yù)計(jì)2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬平方英寸，較第三季度的254萬平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬平方英寸上升至243萬平方英寸。 硅材料出貨量在臨近年末時(shí)會(huì)出現(xiàn)常規(guī)性下滑，不過造成今年出貨下降的原因還有錯(cuò)誤的預(yù)測，以及半導(dǎo)體市場持續(xù)的經(jīng)濟(jì)不確定性。硅材料廠商和芯片買家都陷入了當(dāng)前的膠著狀態(tài)。 對于硅材料廠商來說，上半年硅材料產(chǎn)量多過客戶需求。與此同時(shí)，由于芯片買家高估了消費(fèi)者的需求，
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