旺材芯片

Hey！希望可以幫你提取業(yè)內新鮮，有價值的信息！持續(xù)為你生產半導體行業(yè)技術干貨、新聞動態(tài)、市場分析等優(yōu)質內容。

111篇原創(chuàng)內容

公眾號

據新華社報道，10月7日，安徽省召開2023年全省第四批重大項目開工動員會。本次共有1089個項目集中開工動員，總投資達7074.6億元。其中，制造業(yè)項目共670個，總投資4152.8億元。新開工50億元以上制造業(yè)項目有22個，包括總投資210億元的合肥晶合集成電路12英寸晶圓制造項目。

據了解，晶合集成坐落于合肥新站綜合保稅區(qū)，主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，是安徽首家12英寸晶圓代工企業(yè)，也是合肥首個百億級以上的集成電路項目。今年5月，上交所正式受理合肥晶合集成電路股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請。當時披露的招股書顯示，晶合集成擬募資120億元投入12英寸晶圓制造二廠項目。

據悉，該項目總投資約為165億元，將利用一廠建設工程項目所建設的12英寸集成電路芯片制造二廠廠房主體，建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，主要產品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅動整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS）。另外，將建設一條微生產線用于OLED顯示驅動與邏輯工藝技術開發(fā)試產。