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          tdk-epc 文章 最新資訊

          電感器:垂直設(shè)計(jì)方框形鐵心電源線扼流

          •   TDK 集團(tuán)將旗下的愛(ài)普科斯 (EPCOS) 方框形鐵心電源線扼流圈擴(kuò)展為垂直設(shè)計(jì)型 B82733V* 系列,該新系列是現(xiàn)有水平設(shè)計(jì)型 B82733F*系列的補(bǔ)充。對(duì)于印刷電路板空間非常狹小的應(yīng) 用,垂直設(shè)計(jì)特別有優(yōu)勢(shì)。比如,新型扼流圈的插入高度為 27 mm,封裝尺寸僅為 29 mm x   15.5 mm,比水平設(shè)計(jì)型小 30%有余,而后者的插入高度為 14 mm,所占區(qū)域?yàn)?26.5 mm x 24.8 mm。   電流補(bǔ)償扼流圈專為最高電壓為 300 V AC 的應(yīng)用而設(shè)計(jì),其電感值介于
          • 關(guān)鍵字: TDK  電感器  

          鐵氧體:高頻低損耗

          •   TDK 集團(tuán)最近推出了一款新型愛(ài)普科斯 (EPCOS) N59 鐵氧體磁材,其具有高頻低損耗的特性。該磁材專門(mén)為電源及變頻器(配備基于 GaN 的快速切換功率半導(dǎo)體)應(yīng)用而開(kāi)發(fā),優(yōu)化后的頻率范圍為 700 kHz 至 2 MHz。在切換頻率為 2 MHz,工作溫度為 100 °C 時(shí), 可達(dá)到最大傳輸功率。鐵氧體磁材的最大居里溫度為 280 °C。   N59 鐵氧體磁材尤其適用于磁環(huán)或平版變壓器。其卓越的性能, 為今后設(shè)計(jì)電源小型化, 提供了 非常好的解決方案。同時(shí),由于鐵氧體磁材
          • 關(guān)鍵字: TDK  鐵氧體  

          電磁兼容性(EMC)濾波器:兼顧高性能的緊湊設(shè)計(jì)

          •   TDK集團(tuán)近日針對(duì)變頻器應(yīng)用發(fā)布了新系列超緊湊型,愛(ài)普科斯(EPCOS) 3線EMC濾波器。這類高性能濾波器適用于額定電壓530 V AC, 頻率50/60 Hz的電網(wǎng)。B84243A8*系列目前包含7種不同型號(hào),適合3A至60A電流——基于額定溫度50°C。另外,該產(chǎn)品還具有尺寸極其緊湊的特點(diǎn):取決于具體型號(hào),尺寸一般為190 mm x 40 mm x 95 mm至250 mm x 85 mm x 120 mm。它采用內(nèi)藏式連接以優(yōu)化安裝支架的操作,非常適合安裝在開(kāi)關(guān)
          • 關(guān)鍵字: TDK  濾波器  

          薄膜電容器:耐濕型 X2 EMI 電容器

          •   TDK 集團(tuán)最近推出了新的愛(ài)普科斯 (EPCOS) X2 EMI 抑制電容器系列 B3292*H/J*。該系列電 容器在潮濕的環(huán)境下仍可保持容值的穩(wěn)定性,電容容值范圍為 0.1 µF 至 15 µF、引線間距為   15 mm 至 37.5 mm。B3292*H/J*系列電容器的工作電壓高達(dá) 305 V AC,工作溫度范圍為-   40°C 至+110°C。該系列電容器使用了金屬化聚丙烯膜介質(zhì) (MKP),具有卓越的自愈性,在電 容短時(shí)過(guò)壓時(shí)會(huì)將介質(zhì)薄弱點(diǎn)擊
          • 關(guān)鍵字: TDK  薄膜電容器  

          薄膜電容器:高電壓緊湊型 X1 系列電容器

          •   TDK 集團(tuán)最近推出了愛(ài)普科斯 (EPCOS) 新 X1 電容器系列。該系列電容器工作電壓高達(dá) 530 V AC,適用于 EMI 抑制電路中的 X1 位置(L-N)。B32911*至 B32918*系列電容器電容 范圍為 1 nF 至 5.6 μF。此外,該系列電容器結(jié)構(gòu)極為緊湊,尺寸范圍從 4.0&nb
          • 關(guān)鍵字: TDK  薄膜電容器  

          薄膜電容器:設(shè)計(jì)緊湊,具有優(yōu)秀的耐脈沖能力和紋波電流能力

          •   TDK 集團(tuán)近日推出了兩款新系列愛(ài)普科斯 (EPCOS) MMKP 電容器,這兩款電容器均采用了聚 丙烯薄膜和雙面蒸鍍金屬化薄膜電極,具有優(yōu)秀的耐脈沖能力和紋波電流能力。其電流與電容器型號(hào)及頻率有關(guān),最大可超過(guò) 10 ARMS。MMKP 系列電容器的另一個(gè)亮點(diǎn)是設(shè)計(jì)緊湊,其尺 寸介于 4 mm x 9 mm x 13 mm 
          • 關(guān)鍵字: TDK  薄膜電容器  

          多層壓敏電阻: 緊湊耐用型過(guò)壓保護(hù)

          •   過(guò)壓及相關(guān)聯(lián)的高浪涌電流能損害甚至損壞電氣和電子設(shè)備,因此,可靠的過(guò)壓保護(hù)必不可少。目前TDK集團(tuán)基于一種新型陶瓷材料開(kāi)發(fā)了一款高浪涌系列多層壓敏電阻,該系列電阻不僅尺寸緊湊,且具有卓越的保護(hù)性能。影響電氣設(shè)備的過(guò)壓其產(chǎn)生有多種原因,能量等級(jí)也不同,并可通過(guò)不同的途徑引入。比如,根據(jù)IEC 61000-4-2測(cè)量的ESD脈沖主要影響通信設(shè)備的輸入/輸出,其中,測(cè)試等級(jí)為8 kV (接觸放電)或15 kV(空氣放電)。相關(guān)脈沖波形的特征是以納秒為單位的電壓上升,然
          • 關(guān)鍵字: TDK  多層壓敏電阻  

          貿(mào)澤電子與格蘭特·今原攜手訪談TDK美國(guó)總裁暨CEO喬恩·尼爾森 探索功率半導(dǎo)體和被動(dòng)元器件在未來(lái)電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中扮演的角色

          •   貿(mào)澤電子(Mouser?Electronics)與著名工程師格蘭特·今原(?Grant?Imahara)聯(lián)手發(fā)布“共求創(chuàng)新”(Empowering?Innovation?Together?)項(xiàng)目“便攜式電源”系列(Portable?Power?Series?)的新上線視頻“聚焦創(chuàng)新”(Innovation?Spotlight)。  在本期訪談中,格蘭特與TDK美國(guó)總裁暨CEO喬恩?尼爾森討論了能源管理和儲(chǔ)備方面的
          • 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤電子  TDK  

          電感器 車載用電源系統(tǒng)薄膜電感器的開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)

          •   TDK株式會(huì)社開(kāi)發(fā)出了實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高水平*額定電流的車載用電源系統(tǒng)薄膜電感器TFM201610ALMA系列?! 〗陙?lái),汽車以各種控制功能的電裝化為首,搭載通信、信息、自動(dòng)行駛等ECU的趨勢(shì)日益增加。同時(shí),在多功能的背景下,如何節(jié)省空間也成為了一大課題,市場(chǎng)對(duì)于小型、高性能且高信賴性的電子元件的需求也不斷提高?! 〈舜危录尤氘a(chǎn)品陣容的薄膜電感器TFM201610ALMA系列不僅尺寸小(L:2.0×W:1.6×T:1.0mm)且實(shí)現(xiàn)了低直流電阻與高額定電流,并有助于電源電路的高效率化。通過(guò)融合TDK在
          • 關(guān)鍵字: TDK  功率電感器  

          電流傳感器 鉗式交流電流傳感器擴(kuò)大600A產(chǎn)品陣容

          •   TDK株式會(huì)社在鉗式交流電流傳感器CCT系列產(chǎn)品中追加了600A的新產(chǎn)品(鉗內(nèi)徑:φ36mm)從而擴(kuò)大了產(chǎn)品陣容,并將從今年7月起開(kāi)始量產(chǎn)。  近年來(lái),出于保護(hù)地球環(huán)境以及節(jié)能意識(shí)的觀點(diǎn),不僅是管理樓宇整體能源使用量的BEMS和管理工廠整體能源使用量的FEMS,就連管理地區(qū)、社區(qū)能源的CEMS也在逐漸被引進(jìn)?! 〈舜危ㄟ^(guò)在產(chǎn)品陣容中新增600A產(chǎn)品(φ36mm),從而實(shí)現(xiàn)了應(yīng)對(duì)BEMS、FEMS、CEMS的大電流的傳感需求。本產(chǎn)品通過(guò)將本公司獨(dú)自開(kāi)發(fā)的高性能鐵氧體材料加工為獨(dú)有的形狀,對(duì)電流傳感器用
          • 關(guān)鍵字: TDK  電流傳感器  

          基于EPC的eGaN FET、采用高頻同步自舉拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),工作頻率可高達(dá)15 MHz的半橋式開(kāi)發(fā)板

          •   EPC公司的全新開(kāi)發(fā)板可以被配置為一個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器或ZVS?D類放大器,展示出基于eGaN?FET、采用同步自舉電路的柵極驅(qū)動(dòng)器在高頻工作時(shí)可以減少損耗。  宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)推出EPC9066、EPC9067及EPC9068開(kāi)發(fā)板,可以被配置為一個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器或ZVS?D類放大器。這些開(kāi)發(fā)板專為功率系統(tǒng)設(shè)計(jì)師而設(shè),對(duì)氮化鎵晶體管的優(yōu)越性能進(jìn)行評(píng)估方面提供了簡(jiǎn)易方法,使得設(shè)計(jì)師的產(chǎn)品可以快速量產(chǎn)。三塊開(kāi)發(fā)板都配備了具有零QRR、同步自舉整流器的柵極驅(qū)動(dòng)器,從而在高達(dá)1
          • 關(guān)鍵字: EPC  EPC9066  

          積層陶瓷電容器 車載溫度補(bǔ)償用C0G?NP0特性高耐壓系列產(chǎn)品在額定電壓1000V下實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高的靜電容量

          •   TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng):上釜?健宏)開(kāi)發(fā)出了溫度補(bǔ)償用C0G、NP0特性的額定電壓1000V的車載積層陶瓷電容器新系列產(chǎn)品,并在該額定電壓下實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高的靜電容量范圍(1nF~33nF)。  近年來(lái),隨著電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車的普及,電子化的發(fā)展和高密度安裝所帶來(lái)的電子元件小型化、大容量化、高耐壓化,使得車用電子元件的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)。TDK為了應(yīng)對(duì)這一市場(chǎng)需求,將我們所擅長(zhǎng)的電介質(zhì)材料細(xì)微化、高分散化技術(shù),與電介質(zhì)陶瓷片的薄層化與多層化技術(shù)相結(jié)合,從而擴(kuò)大了靜電容量,同時(shí)還滿足了車載產(chǎn)品所
          • 關(guān)鍵字: TDK  積層陶瓷電容器  

          基于EPC eGaN FET 的100 W并可實(shí)現(xiàn)92%效率的開(kāi)發(fā)板與工作頻率為6.78 MHz的AirFuel?無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)兼容

          •   宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)推出EPC9065開(kāi)發(fā)板,可作為面向AirFuel?聯(lián)盟的Class 4及Class 5無(wú)線電源傳送應(yīng)用的放大器功率級(jí)。 該板的配置采用零電壓開(kāi)關(guān)(ZVS)差分模式D類放大器拓?fù)?,而且不只限?.78 MHz工作頻率(最低ISM頻帶)。  EPC9065開(kāi)發(fā)板包含所有重要元件,包括以螺栓方法安裝的兩個(gè)散熱器,可增加電流傳輸能力。該板易于與現(xiàn)有的系統(tǒng)連接,從而加速終端產(chǎn)品的上市進(jìn)程?! ≡撻_(kāi)發(fā)板采用100 V的EPC2007C及
          • 關(guān)鍵字: EPC  EPC9065  

          高通投資30億美元聯(lián)手TDK進(jìn)軍射頻芯片領(lǐng)域?qū)Q思佳訊和Qorvo

          •   北京時(shí)間1月13日晚間消息,高通和日本電子元器件廠商TDK今日宣布,雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings,為移動(dòng)設(shè)備和其它產(chǎn)品開(kāi)發(fā)無(wú)線組件。   根據(jù)協(xié)議,高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司,最初高通持股51%,TDK一子公司持有剩余股份。該合作將允許高通參與快速增長(zhǎng)的濾波器和模塊市場(chǎng),而TDK將獲得高通的資金支持,提高在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和固定設(shè)備的投入。   高通表示,未來(lái)3年將向合資公司最多投入30億美元。該交易凸顯了高通計(jì)劃提供更完整的智能手機(jī)芯片,并轉(zhuǎn)向汽車和
          • 關(guān)鍵字: 高通  TDK  

          高通30億美元與TDK合資挺進(jìn)濾波器等市場(chǎng)

          •   北京時(shí)間1月13日晚間消息,高通和日本電子元器件廠商TDK宣布,雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings,為移動(dòng)設(shè)備和其它產(chǎn)品開(kāi)發(fā)無(wú)線組件。   根據(jù)協(xié)議,高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司,最初高通持股51%,TDK一子公司持有剩余股份。該合作將允許高通參與快速增長(zhǎng)的濾波器和模塊市場(chǎng),而TDK將獲得高通的資金支持,提高在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和固定設(shè)備的投入。   高通表示,未來(lái)3年將向合資公司最多投入30億美元。該交易凸顯了高通計(jì)劃提供更完整的智能手機(jī)芯片,并轉(zhuǎn)向汽車和其他
          • 關(guān)鍵字: 高通  TDK  
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