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黃曉慶詳解TD終端芯片:三模單待成趨勢(shì)
- 在TD智能終端技術(shù)發(fā)展研討會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)研究院黃曉慶院長(zhǎng)表示，Marvell已商用全球首款TD單芯片，而TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000三模單待芯片將是未來(lái)主流。 全球首款TD單芯片已商用 由于芯片集成度與功耗的問題，TD終端在外型與續(xù)航能力受到制約，據(jù)黃曉慶透露，中國(guó)移動(dòng)已開始利用公版模式，將元器件、軟件與硬件集成，以達(dá)到SOC單芯片規(guī)格，形成終端產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)解決方案，“保證質(zhì)量一致性的同時(shí)快速量產(chǎn)推出產(chǎn)品”。 據(jù)C114了解，Marvell推業(yè)界
- 關(guān)鍵字： TD 終端芯片
工信部：芯片與操作系統(tǒng)是TD產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之源
- 在TD智能終端技術(shù)發(fā)展技術(shù)研討會(huì)上，工信部電子信息司副司長(zhǎng)趙波表示，未來(lái)將加快TD終端芯片與操作系統(tǒng)的研發(fā)，確保TD-SCDMA用戶在年底突破5000萬(wàn)戶。 截止目前，TD-SCDMA用戶已突破2838萬(wàn)戶，已經(jīng)超過了三分之一的國(guó)內(nèi)3G市場(chǎng)占有率。對(duì)于TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心，趙波稱，芯片和操作系統(tǒng)成為智能終端競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)，作為智能手機(jī)的核心技術(shù)和技術(shù)平臺(tái)，芯片和操作地位處于非常重要的位置。 趙波表示，在芯片方面，應(yīng)提供工藝水平和整體方案集成度，降低方案成本，提升產(chǎn)品性能指標(biāo)和主流芯片處理能力，將
- 關(guān)鍵字： 芯片 操作系統(tǒng) TD
中移動(dòng)官員稱TD三模手機(jī)是趨勢(shì)
- 6月9日消息，中國(guó)移動(dòng)研究院院長(zhǎng)黃曉慶在7日出席“TD智能終端技術(shù)發(fā)展研討會(huì)”時(shí)表示，他認(rèn)為，未來(lái)的終端很有可能是全模的，TDWCDMAGSM等三模手機(jī)是個(gè)方向。 據(jù)悉，包括Marvell公司在內(nèi)，業(yè)內(nèi)芯片企業(yè)不少想要推出TDWCDMAGSM三模手機(jī)的單芯片，黃曉慶認(rèn)為，這對(duì)于TD手機(jī)來(lái)說有積極意義，因?yàn)槿绻恳恢D手機(jī)到國(guó)外能漫游到WCDMA的網(wǎng)上，那么它的漫游成本還是和WCDMA成本相等的。 而更早前，中國(guó)移動(dòng)董事長(zhǎng)已經(jīng)提出，未來(lái)TD-LTE終端也實(shí)行多摸，要
- 關(guān)鍵字： TD GSM
Marvell業(yè)界首款TD單芯片方案率先在華商用
- 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者美滿電子科技(Marvell)日前宣布：在Computex 2011展出了一系列采用Marvell單芯片的TD智能手機(jī)、平板電腦和無(wú)線路由器。這些最新的智能終端已開始在中國(guó)出貨，彰顯了Marvell公司在快速增長(zhǎng)的中國(guó)TD-SCDMA市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。作為全球最大的手機(jī)市場(chǎng)，中國(guó)將發(fā)展TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)成國(guó)家通信戰(zhàn)略的一部分，意欲使其覆蓋5億以上的手機(jī)用戶。
- 關(guān)鍵字： Marvell TD
TD-LTE與WLAN共室分布設(shè)計(jì)
- 目前，室內(nèi)覆蓋系統(tǒng)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)中，與3G相比，LTE在數(shù)據(jù)速率等方面具有更大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，TD-LTE室內(nèi)...
- 關(guān)鍵字： TD-LTE WLAN 室分布 設(shè)計(jì)要點(diǎn)
基于智能天線技術(shù)的TD—SCDMA系統(tǒng)用研究
- 0引言隨著移動(dòng)通信用戶量的迅速發(fā)展，以及從窄帶語(yǔ)音通信向?qū)拵Ц咚贁?shù)據(jù)通信發(fā)展的趨勢(shì)，如何在一定的頻譜資源...
- 關(guān)鍵字： TD-SCDMA 智能天線 自適應(yīng)算法 波束形成
TD-LTE雙模數(shù)據(jù)卡年內(nèi)推出
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)芯科技將聯(lián)合終端廠商于今年年中推出TD-LTE/TD-SCDMA雙模數(shù)據(jù)卡，最高可實(shí)現(xiàn)100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率。在今年4月下旬召開的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇”上，聯(lián)芯科技宣布推出三款自主研發(fā)的芯片產(chǎn)品，其中包括業(yè)界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙?；鶐酒琇C1760?！ ?/li>
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技 TD-LTE TD-SCDMA
聯(lián)芯科技放言60%占有率
- 4月下旬，繼去年發(fā)布INNOPOWER原動(dòng)力系列自研芯片之后，聯(lián)芯科技再次發(fā)布三款TD自主研發(fā)芯片LC1710、LC1711和LC1760。 至此，從大唐移動(dòng)獨(dú)立出來(lái)三年的聯(lián)芯科技，已完成了對(duì)TD整體芯片市場(chǎng)及細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品全覆蓋。目前，從低端無(wú)線固話市場(chǎng)，到高端智能機(jī)領(lǐng)域，再到面向未來(lái)的TD-LTE領(lǐng)域，聯(lián)芯科技均有解決之道。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技 TD
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