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三星放棄對(duì)NXP的收購(gòu)？誰(shuí)會(huì)成為下一個(gè)目標(biāo)

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星旗下子公司Samsung Card此前向韓國(guó)交易所（KRX）提交的一份文件顯示，該公司計(jì)劃出售對(duì)雷諾三星汽車(chē)的持股...
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ST和Exagan攜手開(kāi)啟GaN發(fā)展新章節(jié)

氮化鎵（GaN）是一種III／V族寬能隙化合物半導(dǎo)體材料，能隙為3.4eV，電子遷移率為1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和電子遷移率則分別為1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有特性，讓組件具有更高的擊穿電壓和更低的通態(tài)電阻，亦即相較于同尺寸的硅基組件，GaN可處理更大的負(fù)載、效能更高，而且物料清單成本更低。在過(guò)去的十多年里，產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家和分析人士一直在預(yù)測(cè)，GaN功率開(kāi)關(guān)組件的黃金時(shí)期即將到來(lái)。相較于應(yīng)用廣泛的MOSFET硅功率組件，GaN功率組件具備更高的效率和更強(qiáng)的功耗處理能力，這
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為技術(shù)找到核心多元化半導(dǎo)體持續(xù)創(chuàng)新

觀察2021年主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)趨勢(shì)，可以從新的半導(dǎo)體技術(shù)來(lái)著眼。基本上半導(dǎo)體技術(shù)可以分為三大類(lèi)，第一類(lèi)是獨(dú)立電子、計(jì)算機(jī)和通訊技術(shù)，基礎(chǔ)技術(shù)是CMOS FinFET。在今天，最先進(jìn)的是5奈米生產(chǎn)制程，其中有些是FinFET 架構(gòu)的變體。這是大規(guī)模導(dǎo)入極紫外光刻技術(shù)，逐步取代多重圖形光刻方法。圖一 : 半導(dǎo)體的創(chuàng)新必須能轉(zhuǎn)化為成本可承受的產(chǎn)品。我們知道，目前三星、臺(tái)積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作，正在開(kāi)發(fā)下一代3/2奈米，在那里我們會(huì)看到一種新的突破，因?yàn)樗麄冏钣锌赡苻D(zhuǎn)向奈米片全環(huán)繞
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大聯(lián)大世平推無(wú)死角消毒觸碰接口方案采NXP控制器

大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的無(wú)死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)。大聯(lián)大世平推出基于NXP產(chǎn)品的無(wú)死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案的展示版圖后疫情時(shí)代，人們對(duì)于物體的清潔與消毒越來(lái)越重視。大聯(lián)大世平推出的無(wú)死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案，利用互感式感應(yīng)架構(gòu)設(shè)計(jì)Touch Pad，通過(guò)MCU觸摸感?器接口TSI即可量測(cè)Touch Pad，而無(wú)需額外掛載Touch Pad Driver IC。在電路板設(shè)計(jì)上，可采用圓平面或多角平面，容易清潔與消毒，且較容易配合產(chǎn)品外觀來(lái)
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IAR Systems擴(kuò)大支持NXP MCU 加乘嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā)成效

嵌入式開(kāi)發(fā)市場(chǎng)軟件工具與服務(wù)供貨商IAR Systems今日宣布，其最新版開(kāi)發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相關(guān)支持。IAR Embedded Workbench for Arm提供完整的C/C++語(yǔ)言編譯程序與除錯(cuò)器工具鏈，并包括優(yōu)化與完備除錯(cuò)功能。此外并提供整合式靜態(tài)與運(yùn)行時(shí)間分析工具、各種能協(xié)助開(kāi)發(fā)者執(zhí)行日常作業(yè)的簡(jiǎn)易功能、及強(qiáng)大的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)RTOS感知插件，以針對(duì)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)上所運(yùn)行的程序提供高層次
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Secure Thingz攜手NXP強(qiáng)化連網(wǎng)裝置保護(hù) 推進(jìn)IoT安全建置方案

IAR Systems Group旗下的Secure Thingz宣布，針對(duì)安全開(kāi)發(fā)工具C-Trust與Embedded Trust及安全原型開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)平臺(tái)Secure Deploy推出多項(xiàng)強(qiáng)化方案，透過(guò)采用NXP LPC55S6x MCU系列芯片內(nèi)建的Physical Unclonable Function (PUF)物理不可仿制技術(shù)來(lái)維護(hù)儲(chǔ)存安全，增強(qiáng)各種應(yīng)用的安全防護(hù)。要實(shí)現(xiàn)安全憑證和唯一身分，確保裝置的完整性至關(guān)重要。目前歐洲消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)安全標(biāo)準(zhǔn)EN 303 645已獲納入，最近美國(guó)物聯(lián)網(wǎng)資安改進(jìn)法
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ST BCD制程技術(shù)獲頒IEEE里程碑獎(jiǎng) 長(zhǎng)跑35年第十代即將量產(chǎn)

意法半導(dǎo)體（ST）宣布，電機(jī)電子工程師學(xué)會(huì)（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半導(dǎo)體IEEE里程碑獎(jiǎng)，表彰ST在超級(jí)整合硅閘半導(dǎo)體制程技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)成果。ST的BCD技術(shù)可以單芯片整合雙極制程高精密模擬晶體管、CMOS制程高性能數(shù)字開(kāi)關(guān)晶體管和高功率DMOS晶體管，滿足高復(fù)雜度、大功率應(yīng)用的需求。多年來(lái)，BCD制程技術(shù)已賦能硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、打印機(jī)和汽車(chē)系統(tǒng)等終端應(yīng)用獲得重大技術(shù)發(fā)展。在意法半導(dǎo)體Agrate工廠的實(shí)時(shí)／
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意法半導(dǎo)體發(fā)布面向高性能汽車(chē)應(yīng)用的下一代MEMS加速度計(jì)

意法半導(dǎo)體 AIS2IH三軸線性加速度計(jì)為汽車(chē)防盜、遠(yuǎn)程信息處理、信息娛樂(lè)、傾斜/側(cè)傾測(cè)量、車(chē)輛導(dǎo)航等非安全性汽車(chē)應(yīng)用帶來(lái)更高的測(cè)量分辨率、溫度穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度，還為性能要求很高的新興汽車(chē)、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用鋪平了道路。借助意法半導(dǎo)體在MEMS技術(shù)和汽車(chē)技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，AIS2IH具有市場(chǎng)領(lǐng)先的可靠性，在-40oC至+115oC的寬工作溫度范圍內(nèi)提供高性能的運(yùn)動(dòng)測(cè)量功能。此外，新加速度計(jì)采用超低功耗技術(shù)和緊湊的LGA-12柵格陣列封裝，售價(jià)具有極高的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。新產(chǎn)品有五個(gè)不同的工作模式：一個(gè)高性能模式(
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DC充電站：ST在功率與控制層面所遇到之挑戰(zhàn)

預(yù)計(jì)到2027年，全球電動(dòng)汽車(chē)充電站市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)展，而亞太地區(qū)電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量的迅速成長(zhǎng)推動(dòng)了全球電動(dòng)汽車(chē)充電站市場(chǎng)的成長(zhǎng)。意法半導(dǎo)體（ST）產(chǎn)品可支持此一市場(chǎng)／應(yīng)用。本文介紹主要系統(tǒng)架構(gòu)以及主要適用的ST產(chǎn)品。預(yù)計(jì)到2027年，全球電動(dòng)汽車(chē)充電站市場(chǎng)規(guī)模將從2020年估計(jì)的2,115,000個(gè)成長(zhǎng)至30,758,000個(gè)，復(fù)合年均成長(zhǎng)率高達(dá)46.6%。該報(bào)告的基準(zhǔn)年為2019年，預(yù)測(cè)期為2020年至2027年。[1] 從地理位置來(lái)看，亞太地區(qū)（尤其是中國(guó)）電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量的迅速成長(zhǎng)推動(dòng)了全球電動(dòng)汽車(chē)充電站市場(chǎng)
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從一張示波器截圖談FIFO

概要：SPI外設(shè)具有協(xié)議通用性強(qiáng)，高速串行通訊，操作簡(jiǎn)便等優(yōu)點(diǎn)。本文講述了在使用SPI外設(shè)驅(qū)動(dòng)LCD屏?xí)r，由于FIFO功能遇到的“異步”發(fā)送數(shù)據(jù)，導(dǎo)致LCD屏驅(qū)動(dòng)異常，從而屏幕顯示失敗的問(wèn)題。借助示波器觀察引腳信號(hào)，分析信號(hào)時(shí)序等方法的解決過(guò)程，并最終實(shí)現(xiàn)SPI外設(shè)驅(qū)動(dòng)LCD屏。本人的一個(gè)項(xiàng)目，項(xiàng)目使用NXP公司的LPC11U68微處理器作為主控芯片，其設(shè)計(jì)功能之一是驅(qū)動(dòng)TFT LCD屏。TFT LCD屏為SPI接口，于是使用LPC11U68芯片的SSP0外設(shè)接口來(lái)驅(qū)動(dòng)。很簡(jiǎn)單的三兩行字，卻讓我在調(diào)試的時(shí)
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意法半導(dǎo)體和OQmented聯(lián)合研制、銷(xiāo)售先進(jìn)的MEMS微鏡激光束掃描解決方案

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)與專(zhuān)注于MEMS[1]微鏡技術(shù)的深度科技創(chuàng)業(yè)公司OQmented，宣布合作推動(dòng)MEMS微鏡技術(shù)在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 和3D感測(cè)市場(chǎng)的發(fā)展。雙方合作旨在利用兩家公司的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，推動(dòng)MEMS微鏡激光束掃描(LBS)解決方案市場(chǎng)領(lǐng)先背后的技術(shù)產(chǎn)品的發(fā)展。意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的MEMS器件廠商，設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售各種MEMS傳感器、致動(dòng)器，以及相關(guān)組件，包括驅(qū)動(dòng)器、控制器和激光二極管驅(qū)動(dòng)器，為此次合作貢獻(xiàn)其龐大的
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ST聯(lián)手中國(guó)一拖建立智能農(nóng)業(yè)裝備開(kāi)發(fā)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

　　半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體與中國(guó)農(nóng)業(yè)工程機(jī)械行業(yè)龍頭企業(yè)中國(guó)一拖集團(tuán)有限公司(中國(guó)一拖)共同宣布，雙方將在位于河南省洛陽(yáng)市的中國(guó)一拖技術(shù)中心智能信息化研究院設(shè)立一家聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，專(zhuān)注于研發(fā)拖拉機(jī)的發(fā)動(dòng)機(jī)、整車(chē)和農(nóng)具控制系統(tǒng)的電子解決方案?！　‰S著自動(dòng)化控制技術(shù)的迅速發(fā)展，以及國(guó)內(nèi)和全球排放法規(guī)擴(kuò)大到非道路柴油發(fā)動(dòng)機(jī)，電子控制系統(tǒng)在拖拉機(jī)市場(chǎng)的滲透率正日漸提高。在此背景下，中國(guó)一拖與意法半導(dǎo)體決定開(kāi)展合作，整合雙方互補(bǔ)的優(yōu)勢(shì)專(zhuān)業(yè)知識(shí)，滿足政府要求及行業(yè)需求。　　中國(guó)一拖技術(shù)中心智能信息化研究院專(zhuān)攻拖拉機(jī)、收割
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意法半導(dǎo)體與A*STAR和ULVAC攜手合作，在新加坡成立世界首個(gè)“Lab-in-Fab”實(shí)驗(yàn)室，推進(jìn)壓電式MEMS技術(shù)應(yīng)用

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于日前宣布，與新加坡A * STAR IME研究所和日本領(lǐng)先的制造工具供應(yīng)商ULVAC合作，在意法半導(dǎo)體新加坡晶圓廠內(nèi)聯(lián)合創(chuàng)辦一條以壓電式MEMS技術(shù)為重點(diǎn)研究方向的8英寸(200mm)晶圓研發(fā)生產(chǎn)線。這個(gè)全球首創(chuàng)的“Lab-in-Fab”研發(fā)生產(chǎn)線整合三個(gè)合作方在壓電材料、壓電式MEMS技術(shù)和晶圓制造工具領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)和優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的研
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意法半導(dǎo)體收購(gòu)兩家公司

據(jù)悉，意法半導(dǎo)體（ST）已簽署兩項(xiàng)并購(gòu)協(xié)議，涉及收購(gòu)超寬帶（UWB）專(zhuān)家BeSpoon的全部股本，以及Riot Micro的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接資產(chǎn)。在完成兩項(xiàng)交易（尚需獲得常規(guī)監(jiān)管批準(zhǔn)）之后，意法半導(dǎo)體將進(jìn)一步加強(qiáng)其無(wú)線連接功能，特別是其STM32微控制器和安全MCU。BeSpoon總部位于法國(guó)Le Bourget du Lac，是一家成立于2010年的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，專(zhuān)門(mén)研究超寬帶通信技術(shù)。他們的技術(shù)可以在不利條件下的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)精度的安全實(shí)時(shí)室內(nèi)定位。這項(xiàng)重要的安全定位技術(shù)與STM32產(chǎn)品組合的集
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采用分布統(tǒng)計(jì)算法 ST最新ToF 提供多目標(biāo)測(cè)距功能

出貨量逾10億的飛行時(shí)間（Time-of-Flight；ToF）解決方案供貨商意法半導(dǎo)體，推出采用分布統(tǒng)計(jì)算法專(zhuān)利的新產(chǎn)品VL53L3CX，進(jìn)一步擴(kuò)大其FlightSense ToF測(cè)距傳感器的產(chǎn)品范圍。新產(chǎn)品可以測(cè)量多個(gè)目標(biāo)的距離，而且測(cè)距準(zhǔn)確度更高。VL53L3CX的測(cè)距范圍為2.5公分至3公尺，相較于傳統(tǒng)紅外傳感器，測(cè)量準(zhǔn)確度不受目標(biāo)物體的顏色影響，使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員能夠在產(chǎn)品中導(dǎo)入強(qiáng)大的新功能，例如，使占用傳感器能夠忽略不需要的背景或前景物體，提供正確無(wú)誤的占用狀態(tài)探測(cè)，或者在傳感器視野范圍內(nèi)以及
關(guān)鍵字： ST 測(cè)距 ToF