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          soc 文章 最新資訊

          ARM與Synopsys合作達成ARM架構(gòu)之SoC功耗能效最佳化

          •    ARM及新思科技(Synopsys)簽訂一項多年期協(xié)定,進一步擴大新思科技(Synopsys)使用ARM硅智財(IP)的權(quán)利。雙方將擴展合作關(guān)係,讓SoC設(shè)計人員透過新思科技Galaxy實作平臺及Discovery VIP達成以ARM架構(gòu)為基礎(chǔ)之SoC功耗及效能的最佳化,同時降低成本并加速上市時程。新的協(xié)定是以先前EDA工具及ARM Cortex-A15處理器授權(quán)協(xié)定為基礎(chǔ),允許新思科技取得一系列Cortex處理器的使用權(quán)利,包括執(zhí)行ARM big.LITTLE處理的技術(shù)、ARM Arti
          • 關(guān)鍵字: ARM  SoC  

          傳授壓箱絕技:從SoC設(shè)計人員那都了解不到的功耗管

          • 當今的系統(tǒng)設(shè)計人員受益于芯片系統(tǒng)(SoC)設(shè)計人員在芯片級功耗管理上的巨大投入。但是對于實際能耗非常小的系統(tǒng),系統(tǒng)設(shè)計團隊必須要知道,實際是怎樣進行SoC功耗管理的。他們必須對整個系統(tǒng)進行功耗規(guī)劃。他們必須
          • 關(guān)鍵字: SoC  功耗管理    

          ARM與Synopsys宣布擴展雙方合作關(guān)系

          •    ARM及新思科技( Synopsys )宣布簽訂一項多年期協(xié)定,進一步擴大新思科使用ARM矽智財(IP)的權(quán)利。雙方將擴展合作關(guān)系,讓SoC設(shè)計人員透過新思科技Galaxy實作平臺及Discovery VIP達成以ARM架構(gòu)為基礎(chǔ)之SoC功耗及效能的最佳化,同時降低成本并加速上市時程。   新的協(xié)定乃以先前EDA工具及ARM Cortex -A15 處理器授權(quán)協(xié)定為基礎(chǔ),允許新思科技取得一系列Cortex處理器的使用權(quán)利,包括執(zhí)行ARM big.LITTLE處理的技術(shù)、ARM Artis
          • 關(guān)鍵字: ARM  SoC  

          用于汽車導航系統(tǒng)的高性能SoC SH7775

          • 適用于下一代汽車導航系統(tǒng)等高性能汽車信息系統(tǒng)的SoC解決方案SH7775集成了SuperH系列的頂級SH-4A CPU內(nèi)核,具有1GIPS的(每秒十億條指令)以上的高處理性能。該器件是一款高性能SoC產(chǎn)品,集成了許多汽車導航系統(tǒng)所需的
          • 關(guān)鍵字: 7775  SoC  SH  汽車導航系統(tǒng)    

          通過增益校準提高DAC積分非線性(INL)

          • 數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器(DAC) 的靜態(tài)絕對精度可以從三個基本錯誤類型來描述:偏移、增益誤差和非線性。線性誤差是這三個中最具挑戰(zhàn)性的,在許多應用中,用戶可以忽略偏移和增益誤差或者在系統(tǒng)設(shè)計中建立終端自動校驗來補償。然而,線性錯誤則需要更復雜的修正方法。
          • 關(guān)鍵字: DAC  SoC  轉(zhuǎn)換器  

          HPI接口在TI SOC的應用

          • 簡介HPI接口是TI為處理器之間直接互連通訊定義的一種異步接口,大多數(shù)TI DSP芯片上都有HPI接口。HPI接口是從(Slave)端口,接在主機的擴展內(nèi)存總線上,DSP不能通過HPI向主機(Host)的訪問,只能被主機讀寫。兩個DS
          • 關(guān)鍵字: 應用  SOC  TI  接口  HPI  

          音視頻SoC測試要求與應用介紹

          • 隨著大批量消費類行業(yè)中SoC與SIP日趨復雜化,低成本與高器件壽命周期這兩個基本要求的矛盾更加突出。消費者要求在相同或更低成本基礎(chǔ)上提高性能,同時還常常提出新的改進。因此必須以低成本而又極其快速地對元器件進
          • 關(guān)鍵字: 應用  介紹  要求  測試  SoC  音視頻  

          采用GPIB和計算機并行口的SoC自動化測試方案介紹

          • 引言  GPIB(通用接口總線)是國際通用的標準儀器接口。測試儀器供應商一般都提供豐富的GPIB指令集,用戶可以直接調(diào)用通訊命令,從而大大縮減底層搭建的工作量。
              計算機打印接口應用擴展  計算機打印接口(LP
          • 關(guān)鍵字: GPIB  SoC  計算機  并行口    

          基于DMA控制器的SoC系統(tǒng)設(shè)計

          • 基于DMA控制器的SoC系統(tǒng)設(shè)計,引言  DMA(Direct Memory Access,直接存儲器存取)是一種快速傳送數(shù)據(jù)的機制。DMA控制器能夠有效替代微處理器的加載/存儲指令,顯著提高系統(tǒng)的并行能力。DMA是在存儲器與輸入/輸出設(shè)備間直接傳送數(shù)據(jù),是一種完全由
          • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  設(shè)計  SoC  控制器  DMA  基于  

          基于SoC的X86到ARM二進制翻譯和執(zhí)行功能的系統(tǒng)設(shè)計

          • 基于SoC的X86到ARM二進制翻譯和執(zhí)行功能的系統(tǒng)設(shè)計,二進制翻譯是一種直接翻譯可執(zhí)行二進制程序的技術(shù),能夠把一種處理器上的二進制程序翻譯到另外一種處理器上執(zhí)行。它使得不同處理器之間的二進制程序可以很容易的相互移植,擴大了硬件/軟件的適用范圍,有助于打破處理
          • 關(guān)鍵字: 執(zhí)行  功能  系統(tǒng)  設(shè)計  翻譯  二進制  SoC  X86  ARM  基于  

          配合智能電表趨勢的PLC技術(shù)及解決方案

          • 當今很多國家都已采用或即將部署智能電表系統(tǒng),并采用自動遠程集抄方式。目前備受關(guān)注的是法國ERDF的Linky電...
          • 關(guān)鍵字: PLC  智能電表  SoC  

          三個趨勢決定無線測試系統(tǒng)未來

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
          • 關(guān)鍵字: 無線測試系統(tǒng)  RF技術(shù)  片上系統(tǒng)  SoC  

          SoC用低電壓SRAM技術(shù)介紹

          • 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上,發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時變化,可抑
          • 關(guān)鍵字: SRAM  SoC  低電壓    

          如何在SoC設(shè)計中使用事務處理(二)

          • 如何在SoC設(shè)計中使用事務處理(二),建模、驗證與調(diào)試需要統(tǒng)一標準的符號和框架,以便使架構(gòu)師和設(shè)計工程師能夠協(xié)同進行復雜SoC的開發(fā)。事務處理級模型(TLM)是進行這種分析的理想模型,在片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計中使用事務處理級建模,可讓設(shè)計從高效率協(xié)同仿
          • 關(guān)鍵字: 事務  處理  使用  設(shè)計  SoC  如何  

          如何在SoC設(shè)計中使用事務處理(一)

          • 如何在SoC設(shè)計中使用事務處理(一), 建模、驗證與調(diào)試需要統(tǒng)一標準的符號和框架,以便使架構(gòu)師和設(shè)計工程師能夠協(xié)同進行復雜SoC的開發(fā)。事務處理級模型(TLM)是進行這種分析的理想模型,在片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計中使用事務處理級建模,可讓設(shè)計從高效率協(xié)同
          • 關(guān)鍵字: 事務  處理  使用  設(shè)計  SoC  如何  
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          soc介紹

          SoC技術(shù)的發(fā)展   集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進,現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細加工(集成電路特征尺寸不斷縮小)為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng),諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]

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