smic-asic 文章 最新資訊
2015年全球晶圓代工廠排行：SMIC第五
- IC Insights近日發(fā)布最新一版的 2016 McClean Report研究報告，公布了2015年全球晶圓代工廠(包括純晶圓代工服務(wù)業(yè)者以及IDM廠商的代工業(yè)務(wù))排行榜。 到 目前為止，臺積電(TSMC)是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的2015年銷售業(yè)績龍頭，去年銷售額達(dá)到了264億美元;而臺積電的2015年業(yè)績是排名第二的 GlobalFoundries之五倍(就算后者的業(yè)績在2015下半年加計了IBM的晶片制造業(yè)務(wù))，是排名第五的中國晶圓代工業(yè)者中芯國際 (SMIC)之十二倍。 如下方圖表所示
- 關(guān)鍵字： SMIC 晶圓
數(shù)字電路(fpga/asic)設(shè)計入門之靜態(tài)時序分析
- 靜態(tài)時序分析簡稱STA(Static Timming Analysis)，它提供了一種針對大規(guī)模門級電路進(jìn)行時序驗證的有效方法。它指需要更具電路網(wǎng)表的拓?fù)?，就可以檢查電路設(shè)計中所有路徑的時序特性，測試電路的覆蓋率理論上可以達(dá)到100%，從而保證時序驗證的完備性;同時由于不需要測試向量，所以STA驗證所需時間遠(yuǎn)小于門級仿真時間。但是，靜態(tài)時序分析也有自己的弱點，它無法驗證電路功能的正確性，所以這一點必須由RTL級的功能仿真來保證，門級網(wǎng)表功能的正確性可以用門級仿真技術(shù)，也可以用后面講到的形式驗證技術(shù)。值
- 關(guān)鍵字： fpga asic 靜態(tài)時序
關(guān)于除法電路
- 除法，這個小學(xué)4年紀(jì)就開始學(xué)習(xí)和使用的方法卻一直是我這個ASIC工程師心中的痛。我一直在思考如何能找到一個簡單(硬件資源少)而快捷(時鐘排數(shù)少)的通用除法電路?！ ∑鋵嵑唵蔚恼f除法可以用迭代的減法來實現(xiàn)，但是對于硬件，這恐怕要花很多時間。我也一直沒有找到實現(xiàn)任意除法的好方法。但是對于某些除數(shù)固定的除法還是有一些辦法的。 1)最容易想到的就是ROM查找表，但是ROM畢竟不是我們的目標(biāo)，雖然ROM有時是不錯的方法。 2)我開始仔細(xì)考慮這個問題是在做264解碼時必須要處理QP的問題。這是一個除以6的計算
- 關(guān)鍵字： 除法電路 ASIC
Mentor Graphics Veloce VirtuaLAB增加針對領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的下一代協(xié)議
- 2015年10月19日，Mentor Graphics公司今天宣布，推出支持25G、50G和100G以太網(wǎng)的Veloce® VirtuaLAB Ethernet環(huán)境。這種支持有助于實現(xiàn)今天正在創(chuàng)建的基于大規(guī)模以太網(wǎng)設(shè)計的高效的、基于仿真的驗證。 連接需求的激增對交換機(jī)和路由器設(shè)計的尺寸有著深遠(yuǎn)的影響，使之成為了今天開發(fā)的最大的IC設(shè)計。設(shè)計的絕對尺寸、早期發(fā)布的壓力，以及需要驗證所有路徑，都推動著將驗證從模擬轉(zhuǎn)向基于仿真流程方法的轉(zhuǎn)變。 Juniper Networks硅和系統(tǒng)工程
- 關(guān)鍵字： Mentor Graphics ASIC
SMIC、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及高通擬投資中芯長電
- 中芯國際、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司宣布達(dá)成向中芯長電半導(dǎo)體有限公司投資的意向并簽署不具有法律約束力的投資意向書，投資總額為2.8億美元。如本輪擬進(jìn)行的投資一旦完成，將幫助中芯長電加快中國第一條12英寸凸塊生產(chǎn)線的建設(shè)進(jìn)度，從而擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提升先進(jìn)制造能力，并完善中國整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。 中芯長電半導(dǎo)體有限公司位于江蘇省江陰市，是2014年8月由中芯國際攜手長電科技成立的，將成為全球首個專注于先進(jìn)凸塊制造技術(shù)的專業(yè)中段硅片加工企業(yè)
- 關(guān)鍵字： SMIC 中芯長電
燦芯半導(dǎo)體協(xié)同CEVA及中芯國際共同開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)ASIC平臺
- 國際領(lǐng)先的ASIC設(shè)計服務(wù)公司——燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)日前對外宣布，將與戰(zhàn)略合作伙伴們，包括中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)，共同開發(fā)全系列的IoT芯片平臺，提供可配置的芯片方案，目標(biāo)是為滿足中國在云架構(gòu)基礎(chǔ)上的對無線智能設(shè)備的龐大需求。 基于與中芯國際的緊密戰(zhàn)略合作關(guān)系，燦芯半導(dǎo)體的IoT ASIC平臺， 建立在中芯國際55nm低漏電(LL)、超低功耗(ULP)兩個具有嵌
- 關(guān)鍵字： ASIC IoT
可穿戴醫(yī)療半導(dǎo)體應(yīng)用方案
- 中國人口老齡化進(jìn)程正持續(xù)加快中：據(jù)聯(lián)合國2010年的世界人口展望，2010年中國60歲以上人口所占百分比為12.3%，預(yù)計到2030年將增至24.4%，到2050年甚至將達(dá)33.9%。同時，隨著人們生活水準(zhǔn)的提高，預(yù)期壽命越來越長，將會更加注重醫(yī)療及保健，門診/家中保健將越來越普遍。而且，人口老齡化或許將催生更高的心臟病、糖尿病、氣喘的發(fā)病率，再加上中國政府計畫實現(xiàn)全民醫(yī)保等等，中國的醫(yī)療設(shè)備行業(yè)將會持續(xù)發(fā)展。 目前中國醫(yī)療設(shè)備市場分散，且僅由少數(shù)大型醫(yī)療設(shè)備公司如邁瑞、金科威、歐姆龍等主導(dǎo)，市
- 關(guān)鍵字： ASIC 半導(dǎo)體
電子產(chǎn)品設(shè)計初期的EMC設(shè)計考慮
- 隨著產(chǎn)品復(fù)雜性和密集度的提高以及設(shè)計周期的不斷縮短，在設(shè)計周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問題變得越來越不切合實際。在較高的頻率下，你通常用來計算EMC的經(jīng)驗法則不再適用，而且你還可能容易誤用這些經(jīng)驗法則。結(jié)果，70% ~ 90%的新設(shè)計都沒有通過第一次EMC測試，從而使后期重設(shè)計成本很高，如果制造商延誤產(chǎn)品發(fā)貨日期，損失的銷售費用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問題，設(shè)計師應(yīng)該考慮在設(shè)計過程中及早采用協(xié)作式的、基于概念分析的EMC仿真。 較高的時鐘速率會加大滿足電磁兼容性需求的難度。在千
- 關(guān)鍵字： EMC ASIC
迎接可穿戴設(shè)備時代的設(shè)計挑戰(zhàn)
- 可穿戴電子設(shè)備對設(shè)計工程師提出了前所未有的挑戰(zhàn)—設(shè)計工程師需要在沒有專用芯片組或標(biāo)準(zhǔn)化架構(gòu)的情況下創(chuàng)建智能、緊湊和多功能的產(chǎn)品。由于專用芯片組(標(biāo)準(zhǔn)化架構(gòu))的缺失，設(shè)計工程師需要在可穿戴產(chǎn)品中使用為移動和手持應(yīng)用設(shè)計的器件和互連技術(shù)。 如何在兩個不相關(guān)的器件之間實現(xiàn)數(shù)字與模擬“鴻溝”的橋接是一個不小的設(shè)計挑戰(zhàn)，而這對于有嚴(yán)格空間和功耗限制的可穿戴設(shè)備來說更是難上加難。同時，發(fā)展迅速的市場要求設(shè)計工程師緊跟消費者不斷變化的需求，快速升級現(xiàn)有產(chǎn)品的功能并推出全新的
- 關(guān)鍵字： 可穿戴設(shè)備 ASIC
LEON處理器的開發(fā)應(yīng)用技術(shù)文獻(xiàn)及案例匯總
- LEON是一款32位RISC處理器，支持SPARC V8指令集，由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開發(fā)、維護(hù)，目的是擺脫歐空局對美國航天級處理器的依賴。LEON的主要產(chǎn)品線包括Leon2、Leon3、Leon4。 LEON3開源軟核處理器動態(tài)圖像邊緣檢測SoC設(shè)計 本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設(shè)計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處
- 關(guān)鍵字： ASIC SPARC
基于ModelSim的使用說明、技術(shù)文獻(xiàn)、應(yīng)用實例匯總
- Mentor公司的ModelSim是業(yè)界最優(yōu)秀的HDL語言仿真軟件，它能提供友好的仿真環(huán)境，是業(yè)界唯一的單內(nèi)核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接優(yōu)化的編譯技術(shù)、Tcl/Tk技術(shù)、和單一內(nèi)核仿真技術(shù)，編譯仿真速度快，編譯的代碼與平臺無關(guān)，便于保護(hù)IP核，個性化的圖形界面和用戶接口，為用戶加快調(diào)錯提供強(qiáng)有力的手段，是FPGA/ASIC設(shè)計的首選仿真軟件。 淺析基于Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真 介紹了如何利用modelsim提供的FLI(Foreign Langu
- 關(guān)鍵字： HDL ASIC
淺談模塊電源的噪聲測試方法
- 目前，模塊電源的設(shè)計日趨規(guī)范化，控制電路傾向于采用數(shù)字控制方式，非隔離式DC-DC變換器(包括VRM)比隔離式增長速度更快。隨著半導(dǎo)體工藝和封裝技術(shù)的改進(jìn)，高頻軟開關(guān)技術(shù)的大量應(yīng)用，模塊電源的功率密度越做越高，模塊電源的功率變換效率也越來越高，體積越來越小，出現(xiàn)了芯片級的模塊電源。模塊電源普遍用于交流設(shè)備、接入設(shè)備、挪動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通訊范疇和汽車電子、航空航天等。其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)及其他數(shù)
- 關(guān)鍵字： 模塊電源 ASIC
smic-asic介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條smic-asic!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對smic-asic的理解，并與今后在此搜索smic-asic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對smic-asic的理解，并與今后在此搜索smic-asic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
smic-asic電路
smic-asic相關(guān)帖子
smic-asic資料下載
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473