smic-asic 文章最新資訊

ASIC設(shè)計(jì)中不可忽視的幾大問(wèn)題

　　ASIC的復(fù)雜性不斷提高，同時(shí)工藝在不斷地改進(jìn)，如何在較短的時(shí)間內(nèi)開(kāi)發(fā)一個(gè)穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設(shè)計(jì)，并且一次性流片成功，這需要一個(gè)成熟的ASIC的設(shè)計(jì)方法和開(kāi)發(fā)流程?！　”疚慕Y(jié)合NCverilog，DesignCompile，Astro等ASIC設(shè)計(jì)所用到的EDA軟件，從工藝獨(dú)立性、系統(tǒng)的穩(wěn)定性、復(fù)雜性的角度對(duì)比各種ASIC的設(shè)計(jì)方法，介紹了在編碼設(shè)計(jì)、綜合設(shè)計(jì)、靜態(tài)時(shí)序分析和時(shí)序仿真等階段經(jīng)常忽視的問(wèn)題以及避免的辦法，從而使得整個(gè)設(shè)計(jì)具有可控性?！　?nbsp; 　
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德意志銀行：SMIC 28nm將面臨回報(bào)率、價(jià)格及毛利三重考驗(yàn)

　　近期，中國(guó)最大晶圓制造商中芯國(guó)際(SMIC)積極宣示在 2017 年中將沖刺 28 納米制程，并且進(jìn)一步擴(kuò)張產(chǎn)能。但是，從日前所提出的財(cái)報(bào)顯示，其 2016 年第 4 季的 28 納米制程營(yíng)收，僅占整體營(yíng)收的 3.5%，相較晶圓制造龍頭臺(tái)積電 2016 年財(cái)報(bào)中所揭露，臺(tái)積電 28 納米以下先進(jìn)制程占據(jù)晶圓代工營(yíng)收的 56%，其中 16/20 納米制程、28 納米制程各占營(yíng)收的比重為 31%、25% 的情況來(lái)說(shuō)，外資認(rèn)為，中國(guó)發(fā)展高階制程還有一段長(zhǎng)的路要走。　　就全球市場(chǎng)來(lái)觀(guān)察，根據(jù)統(tǒng)計(jì) 2016
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SMIC采用Synopsys的StarRC作為其寄生參數(shù)提取的標(biāo)準(zhǔn)解決方案

　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(SMIC，紐約證券交易所代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所代碼：981)是中國(guó)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體代工廠(chǎng)，也是世界最大的代工廠(chǎng)之一。中芯國(guó)際與新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)今日宣布，中芯國(guó)際已采用新思科技的StarRC™產(chǎn)品作為其28nm工藝技術(shù)的寄生參數(shù)提取的標(biāo)準(zhǔn)解決方案。這一標(biāo)準(zhǔn)化是SMIC和Synopsys不斷加深合作的結(jié)果，可為共同的客戶(hù)提供最佳的解決方案，滿(mǎn)足他們不斷增長(zhǎng)的對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上的準(zhǔn)確性、性能和效率的要求。S
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便攜式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中ADC的選用指南

真實(shí)世界的應(yīng)用需要真實(shí)世界的物理連接，一般來(lái)說(shuō)，這意味著模擬信號(hào)要在系統(tǒng)內(nèi)的某處被數(shù)字化處理，以便于微處理器、ASIC或FPGA采集數(shù)據(jù)并做出決策?；具x用標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)選擇一款模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)時(shí)，大多數(shù)設(shè)計(jì)師似
關(guān)鍵字：模數(shù)轉(zhuǎn)換器 SPI ASIC ADC

SMIC擴(kuò)產(chǎn)利好，DRAM推高2016半導(dǎo)體增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

　　據(jù)ICInsight的最新預(yù)測(cè)，2016年全球半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)率將是1%，之前的預(yù)測(cè)為下降2%。它的最新預(yù)測(cè)為2016年增長(zhǎng)1%，及2017年增長(zhǎng)4%，而2016年IC unit(出貨量)由之前預(yù)測(cè)增加4%，上升至6%。　　IC Insight修正預(yù)測(cè)的原因是DRAM的價(jià)格將止跌回升。如DDR3 4Gb的價(jià)格由2014.10月的32.75美元，下降到2016.6月的12.5美元，幅度達(dá)62%。如今由于智能手機(jī)及PC對(duì)于DRAM的容量需求上升，導(dǎo)致市場(chǎng)缺貨，價(jià)格止跌回升。三星等又重新開(kāi)始擴(kuò)大投資，增加
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常見(jiàn)問(wèn)題解答：賽靈思采用首個(gè)ASIC級(jí)UltraScale可編程架構(gòu)

1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品？賽靈思宣布20nm兩項(xiàng)新的行業(yè)第一，延續(xù)28nm工藝節(jié)點(diǎn)上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)： middot; 賽靈思宣布開(kāi)始投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
關(guān)鍵字： UltraScale ASIC 賽靈思可編程

在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的如何選擇半導(dǎo)體器件：ASIC，還是FPGA？

作為一個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師，經(jīng)常會(huì)遇到這個(gè)問(wèn)題：是選用ASIC還是FPGA?讓我們來(lái)看一看這兩者有什么不同。所謂ASIC，是專(zhuān)用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡(jiǎn)稱(chēng)，電子產(chǎn)品中，應(yīng)用非常廣泛。ASIC的
關(guān)鍵字： FPGA ASIC 系統(tǒng)設(shè)計(jì) 成本因素

ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別？

我經(jīng)常收到關(guān)于各類(lèi)設(shè)備之間的差異的問(wèn)題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問(wèn)題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應(yīng)該歸類(lèi)為SoC嗎?這里有幾個(gè)難題，至少技術(shù)和術(shù)語(yǔ)隨
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智原發(fā)表PowerSlash(TM)硅智財(cái)于聯(lián)電55奈米超低功耗製程支援物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)

　　聯(lián)華電子今(12日)與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷(xiāo)售廠(chǎng)商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash™基礎(chǔ)IP方案。智原PowerSlash™與聯(lián)電製程技術(shù)相互結(jié)合設(shè)計(jì)，為超低功耗的無(wú)線(xiàn)應(yīng)用需求技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的電池長(zhǎng)期壽命需求。　　智原科技行銷(xiāo)暨投資副總于德旬表示：「物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用建構(gòu)過(guò)程中，效能往往受制于低功耗技術(shù)。而今透過(guò)聯(lián)電55奈
關(guān)鍵字：聯(lián)華電子 ASIC

基于EDA技術(shù)的電子設(shè)計(jì)要點(diǎn)

數(shù)字化是電子設(shè)計(jì)發(fā)展的必然趨勢(shì)，EDA 技術(shù)綜合了計(jì)算機(jī)技術(shù)、集成電路等在不斷向前發(fā)展，給電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來(lái)了一種全新的理念。本文筆者首先簡(jiǎn)
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適用于FPGA、GPU和ASIC系統(tǒng)的電源管理

本文通過(guò)列舉Altera 公司的 20nm Arria 10 FPGA 和 Arria 10 SoC (片上系統(tǒng)) 開(kāi)發(fā)電路板的電源管理解決方案，分析了對(duì)于FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系統(tǒng)中電源管理帶來(lái)的挑戰(zhàn)，并指出通過(guò)使用 LTPowerCAD 和 LTPowerPlanner 這類(lèi)工具，可以大大簡(jiǎn)化對(duì)負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器以及各部分分析結(jié)果的映射任務(wù)。
關(guān)鍵字：電源管理 FPGA GPU ASIC 201609

智原榮獲ISO9001 Plus品質(zhì)知識(shí)典范獎(jiǎng)，高經(jīng)營(yíng)品質(zhì)打造設(shè)計(jì)服務(wù)

　　ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)暨 IP 研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商-智原科技(Faraday Technology, TAIEX: 3035)于日前獲頒 ISO9001 Plus 典范獎(jiǎng)項(xiàng)。ISO9001:2015是ISO 15年來(lái)最大改版，能成為首批獲得SGS專(zhuān)業(yè)驗(yàn)證的廠(chǎng)商，是對(duì)智原在品質(zhì)承諾、經(jīng)營(yíng)與職能發(fā)展表現(xiàn)上的高度肯定和最具體驗(yàn)證。　　智原科技成立于1993年，累積20余年在 IP (矽智財(cái))與 ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)的豐富經(jīng)驗(yàn)，不但自主產(chǎn)出了3,000多支的 IP，更有2,000多個(gè)專(zhuān)案的成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，客戶(hù)遍及臺(tái)
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智原和聯(lián)電發(fā)表28HPC(U) 12.5G SerDes PHY IP解決方案

　　聯(lián)華電子今(3日) 與 ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)暨 IP 研發(fā)銷(xiāo)售廠(chǎng)商智原科技共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電28奈米 HPCU 工藝的可編程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案。此次智原成功推出的 SerDes PHY，為聯(lián)電28奈米 High-K / Metal Gate 后閘極技術(shù)工藝平臺(tái)中一系列高速 I/O 解決方案的第一步。　　藉由采用涵蓋1.25Gbps 到12.5Gbps 的可編程架構(gòu)技術(shù)，此 SerDes PHY 能夠輕易支持10G/1G xPON 被動(dòng)光纖網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備。結(jié)合不同的
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SEMI：SMIC、XMC領(lǐng)跑中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能投資

　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的全球晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)報(bào)告指出，2015 年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越存儲(chǔ)器，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門(mén)，并且在未來(lái)幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長(zhǎng) 5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到 2017 年底預(yù)計(jì)將達(dá)到每月 600 萬(wàn)片(8 吋約當(dāng)晶圓)。　　　　臺(tái)灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中 12 吋的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重 55% 以上。臺(tái)積電與聯(lián)電是臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)能的兩大主要推手。臺(tái)積電十
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老杳:張忠謀歡迎陸資不給董事論會(huì)害了臺(tái)灣

　　6月7日，張忠謀表示：臺(tái)灣應(yīng)該歡迎內(nèi)地的投資，但最好不要賦予該投資者任命董事的權(quán)利。否則，保護(hù)芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)就不那么容易了。　　作為臺(tái)灣IC教父，張忠謀的言論擲地有聲，對(duì)于張董，老杳也是尊敬有加，不過(guò)這次卻對(duì)張董的觀(guān)點(diǎn)難以認(rèn)同。　　單論臺(tái)積電，張董并沒(méi)有錯(cuò)，原因很簡(jiǎn)單，臺(tái)積電不僅是臺(tái)灣IC之光，也是全球晶圓代工界的老大，臺(tái)積電不缺錢(qián)，也不稀罕大陸的資金，人家也不像聯(lián)電、力晶一樣跟大陸合資，在南京建個(gè)廠(chǎng)也是自家資金。　　臺(tái)積電海外法人持股77%，臺(tái)灣政府持股10%左右，但外資是沒(méi)有經(jīng)營(yíng)權(quán)的。張
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