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          sic-mosfet 文章 最新資訊

          全新高壓MOSFET高效支持大小功率應(yīng)用

          •   英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)壯大現(xiàn)有的CoolMOS?技術(shù)產(chǎn)品陣容,推出600 V CoolMOS? P7和600 V CoolMOS? C7 Gold (G7)系列。這兩個產(chǎn)品系列的擊穿電壓高達600 V,具備更出色的超結(jié)MOSFET性能。它們可在目標(biāo)應(yīng)用中實現(xiàn)非常出色的功率密度?! ?00 V CoolMOS&
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  MOSFET  

          功率半導(dǎo)體:自主可控迫在眉睫 產(chǎn)業(yè)地位穩(wěn)步提升

          •   與市場的不同的觀點:傳統(tǒng)觀點認(rèn)為功率半導(dǎo)體競爭格局固定,技術(shù)升級步伐相對緩慢,與集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性不可同日而語,中泰電子認(rèn)為隨著新能源車和高端工控對新型功率器件的需求爆發(fā),功率半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)地位正在逐步提升,其重要性不亞于規(guī)模更大的“集成電路”。大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起需要“兩條腿走路”(集成電路+功率器件),由于功率半導(dǎo)體的重要性被長期低估,我國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在規(guī)模小、技術(shù)落后、品類不全等諸多不足,適逢我國半導(dǎo)體投融資漸入高峰期,行業(yè)龍頭有望率先受益。大
          • 關(guān)鍵字: 功率半導(dǎo)體  SiC  

          東芝面向風(fēng)扇電機推出600V/500V小型封裝高壓智能功率器件

          •   東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布推出新系列小型封裝高壓智能功率器件(IPD),這些產(chǎn)品用于空調(diào)、空氣凈化器和空氣泵等各類風(fēng)扇電機。該新系列包括600V/2.5A “TPD4204F"和500V/2.5A “TPD4206F2"兩款產(chǎn)品,產(chǎn)品出貨即日啟動?! ±脰|芝最新的MOSFET技術(shù),新系列IPD在新開發(fā)的小型表面貼裝“SOP30”封裝中實現(xiàn)高壓和低功率損耗,該封裝尺寸僅為20.0mm x 14.2mm。其封裝空間僅約為東
          • 關(guān)鍵字: 東芝  MOSFET  

          東芝推出EMI性能更佳的600V/650V超結(jié)N溝道功率MOSFET

          •   東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布推出EMI性能更佳的600V/650V超結(jié)N溝道功率MOSFET,該產(chǎn)品適用于工業(yè)和辦公設(shè)備。該新“DTMOS V系列”最初將提供12款產(chǎn)品。樣品發(fā)貨即日啟動,批量生產(chǎn)發(fā)貨計劃于3月中旬啟動?! ≡撔孪盗袚碛信c東芝當(dāng)前的“DTMOS IV系列”相同水平的低導(dǎo)通電阻、高速開關(guān)性能,同時,其優(yōu)化的設(shè)計流程使EMI性能提升約3至5dB[1]。而且,降低的單位面積導(dǎo)通電阻(RON x A)性能使新的650v 0.
          • 關(guān)鍵字: 東芝  MOSFET  

          意法半導(dǎo)體(ST)同級領(lǐng)先的900V MOSFET管,提升反激式轉(zhuǎn)換器的輸出功率和能效

          •   意法半導(dǎo)體最新的900V MDmesh? K5超結(jié)MOSFET管讓電源設(shè)計人員能夠滿足更高功率和更高能效的系統(tǒng)需求,具有同級最好的導(dǎo)通電阻(RDS(ON))和動態(tài)特性?! ?00V擊穿電壓確保高總線電壓系統(tǒng)具有更高的安全系數(shù)。新系列產(chǎn)品含有首個RDS(ON)導(dǎo)通電阻低于100m?的900V MOSFET管,是RDS(ON) 電阻最低的DPAK產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)最低的柵電荷(Qg)確保開關(guān)速度更快,在需要寬輸入電壓的應(yīng)用領(lǐng)域,實現(xiàn)更大的配置靈活性。這些特性確保標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)諧振電
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  MOSFET  

          同步整流開關(guān)的功率MOSFET關(guān)鍵特性有哪些

          • 高性能轉(zhuǎn)換器設(shè)計中的同步整流對于低電壓、高電流應(yīng)用(比如服務(wù)器和電信電源)至關(guān)重要,這是因為過將肖特 基二極管整流替換為同步整流 MOSFET 能夠顯著提高效率和 功率密度。同步整流 MOSFET 的很多關(guān)鍵參數(shù)甚至器件和印 制電路板的寄生元件都會直接影響同步整流的系統(tǒng)效率。同步整流 MOSFET 的主要要求為:同步整流中的功率損耗(1)導(dǎo)通損耗 二極管整流器的導(dǎo)通損耗占了電源總功耗的很大一部圖1 ?75 V MOSFET 和 600 V MOSFET 中 RDS(ON)的相對比例 ?
          • 關(guān)鍵字: 功率  MOSFET  

          為計算應(yīng)用中的功率因數(shù)校正電路選擇MOSFET(上)

          •      功率因數(shù)校正 (PFC) 是輸入功率不低于75 W的AC-DC轉(zhuǎn)換器的一項強制要求。在某些消費應(yīng)用(如LED照明) 中,要求在低至5 W的功率下進行某些形式的PFC。在低功 率下,可使用為控制線路頻率而設(shè)計的無源元件實現(xiàn)校正目 的。但在高功率下,無源解決方案會變得相當(dāng)“笨重”而昂 貴;使用高開關(guān)頻率有源器件可減小所需無源元件的尺寸。 有源PFC的標(biāo)準(zhǔn)實現(xiàn)方式是輸入整流器后跟升壓轉(zhuǎn)換 器。盡管新式拓撲正逐漸獲得接受,但升壓PFC仍然是主要解決方案,本文將對其進行進一步
          • 關(guān)鍵字: 功率  電路  MOSFET  

          東芝推出具備改進的低導(dǎo)通電阻、高速開關(guān)的800V超級結(jié)N溝道功率MOSFET

          •   東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布面向高效電源推出具備改進的低導(dǎo)通電阻、高速開關(guān)的800V超級結(jié)N溝道功率MOSFET?!癉TMOS?IV系列”的八款新MOSFET利用超結(jié)結(jié)構(gòu),與東芝之前的“π-MOSVIII系列”相比,其可將其單位面積導(dǎo)通電阻(RON?x?A)降低近79%。?該系列產(chǎn)品改進的高速開關(guān)還有助于提高使用該系列產(chǎn)品的芯片組的電源效率。這些MOSFET適用于工業(yè)電源,服務(wù)器、筆記本電腦適配器和充電器以及移動設(shè)備的備用電源以及LED照明燈
          • 關(guān)鍵字: 東芝  MOSFET  

          東芝面向快速充電器推出支持4.5V邏輯電平驅(qū)動的100V N溝道功率MOSFET

          •   東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布面向快速充電器推出支持4.5V邏輯電平驅(qū)動的100V?N溝道功率MOSFET,以此擴大其低電壓N溝道功率MOSFET的產(chǎn)品陣容?!癠-MOS?VIII-H系列”的兩款新MOSFET分別是“TPH4R10ANL”和“TPH6R30ANL”,產(chǎn)品出貨即日啟動?! ‰S著快速充電器的普及和發(fā)展,市場需要更高性能的用于次級側(cè)整流器的功率MOSFET。這些新的MOSFET利用東芝低電壓溝槽結(jié)構(gòu)工藝,實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的[1]低導(dǎo)通電阻和高速性能。該結(jié)
          • 關(guān)鍵字: 東芝  MOSFET  

          采用ST F7 LV MOSFET技術(shù)的單片肖特基二極管:提高應(yīng)用性能

          •   摘要–當(dāng)一個功率MOSFET管被用在電橋拓撲或用作電源二次側(cè)同步整流管時,體漏二極管的特性以及品質(zhì)因數(shù)將變得非常重要。當(dāng)需要Qrr 數(shù)值很低的軟反向恢復(fù)時,集成肖特基二極管的新60V ST “F7”功率MOSFET管確保能效和換向性能更加出色?! .前言  在同步整流和電橋結(jié)構(gòu)中,RDSon 和 Qg 兩個參數(shù)并不是對功率MOSFET管的唯一要求,實際上,本征體漏二極管的動態(tài)特性對MOSFET整體性能影響很大。體漏二極管的正向壓降(VF,d
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  MOSFET  

          電源設(shè)計控必須了解的2017三大趨勢

          •   2017電源市場需求和技術(shù)趨勢風(fēng)向如何?來e星球,與超六萬的專業(yè)人士一起把握潮流!  需求往往是推動創(chuàng)新的源泉,無論是時尚、金融亦或是我們熟悉的電源領(lǐng)域都存在這樣的現(xiàn)象。抓住了用戶需求,潛在的創(chuàng)新動力才會被激發(fā),也只有適應(yīng)需求的創(chuàng)新才是最具生命周期的。2017年電源需求在哪?創(chuàng)新著力點在哪?帶著疑問與期盼請來亞洲第一大電子展——2017年慕尼黑上海電子展一探究竟吧!3月14日-16日將有超過6萬多名的專業(yè)觀眾以及眾多的國內(nèi)外領(lǐng)先電源廠商集聚上海新國際博覽中心,深度探討2017年中國電源市場需求與走勢,
          • 關(guān)鍵字: SiC  GaN  

          ROHM參展“2017慕尼黑上海電子展” 五大解決方案蓄勢待發(fā)

          •   2017年3月14日(周二)~16日(周四),全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM將亮相在"上海新國際展覽中心"舉辦的"2017慕尼黑上海電子展"。屆時ROHM將在E4館設(shè)有展位(展位號:4100),向與會觀眾展示ROHM最新的產(chǎn)品與技術(shù)。來到現(xiàn)場還將有ROHM的專業(yè)技術(shù)人員向您做最詳盡的介紹,期待您的到來?! OHM展位信息  "慕尼黑上海電子展"不僅是亞洲領(lǐng)先的電子行業(yè)展覽,還是行業(yè)內(nèi)最重要的盛會。而作為擁有近60年歷史的綜合性半導(dǎo)體制造商,&
          • 關(guān)鍵字: ROHM  SiC  

          日研究團隊制作了高質(zhì)量2英寸GaN芯片和MOSFET

          •   日本三菱化學(xué)及富士電機、豐田中央研究所、京都大學(xué)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所的聯(lián)合團隊成功解決了在氮化鎵(GaN)芯片上形成GaN元件功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)。GaN功率半導(dǎo)體是碳化硅功率半導(dǎo)體的下一代技術(shù)。日本通過發(fā)光二極管的開發(fā)積累了GaN元件技術(shù),GaN芯片生產(chǎn)量占據(jù)世界最高份額。若做到現(xiàn)有技術(shù)的實用化,將處于世界優(yōu)勢地位。   功率半導(dǎo)體有利于家電、汽車、電車等的節(jié)能,產(chǎn)業(yè)需求很大。GaN功率半導(dǎo)體中,硅基板上形成橫型GaN系的高電子遷移率晶體管等設(shè)備已經(jīng)量產(chǎn),但是,GaN基板上形成GaN的金屬-氧化物半
          • 關(guān)鍵字: GaN  MOSFET  

          意法半導(dǎo)體下一代高達100W的智能功率模塊提升功能集成度、能效和靈活性

          •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)擴大其SLLIMM? nano系列電機驅(qū)動智能功率模塊(IPM)產(chǎn)品陣容。除了使得應(yīng)用總體尺寸最小化和設(shè)計復(fù)雜性最低化的多種可選封裝外,新產(chǎn)品還集成更多的實用功能和更高能效的最新的500V MOSFET?! ⌒翴PM模塊的額定輸出電流1A或2A,目標(biāo)應(yīng)用瞄準(zhǔn)最高功率100W的電機驅(qū)動市場,例如冰箱壓縮機、洗衣機或洗碗機的電機、排水泵、循環(huán)水泵、風(fēng)扇電機、以及硬開關(guān)電路內(nèi)工作頻率小
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  MOSFET  
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