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          Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次擴展的產品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術，可為智能家居、工業(yè)自動化和物聯(lián)網市場提供強大的多協(xié)議支持功能和無縫互操作性。 這三款全新的SoC與此前發(fā)布的QPG6200L SoC同屬QPG6200產品家族，QPG6200L目前已與多家領先的智能家居OEM廠商合作量產，通過采用高能效架構和
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          • 關鍵字：
                        Qorvo  Matter  SoC                          
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          服務器 CPU 芯片，有了新選擇
          
                                                            
            
                    	
          • 提到服務器 CPU 芯片，X86 和 ARM 架構是大眾認知中的「?？汀埂６罱?，隨著一系列熱點事件的發(fā)布，基于 RISC-V 架構的服務器 CPU 迅速 「破圈」，闖入大眾視野。RISC-V 服務器 CPU，紛紛亮相RISC-V 架構有著開源、指令精簡和可擴展的優(yōu)勢，在注重能效比的物聯(lián)網領域收獲頗豐。不過，這并不意味著 RISC-V 無法進軍有更高性能要求的 PC 和服務器市場。如今，已有多家公司的 RISC-V 架構服務器 CPU 芯片亮相。玄鐵C930阿里巴巴達摩院旗下品牌玄鐵，
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          • 關鍵字：
                        RISC-V  服務器CPU                           
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          小米確認推3nm SoC，承諾10 年內投69億美元開發(fā)芯片
          
                                                            
            
                    	
          • 小米最近在宣布其自主開發(fā)的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關注。據中國媒體《明報》報道，小米首席執(zhí)行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著中國公司首次成功實現 3nm 芯片設計的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開發(fā)力度。據《華爾街日報》報道，小米計劃在至少 10 年內投資近 70 億美元用于芯片設計。創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數字。報告指出，小米發(fā)言人補充說，這項 500 億元人民幣（相當于 69.4 億美元）的投資
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          • 關鍵字：
                        小米  3nm  SoC                          
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          雷軍發(fā)文確認：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經歷，從2014年9月立項，到2017年正式發(fā)布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內部重啟“大芯片
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          • 關鍵字：
                        小米  玄戒  3nm  SoC  芯片                          
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          小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU
          
                                                            
            
                    	
          • 繼華為和聯(lián)想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后，小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節(jié)點。根據HXL的說法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當的性能。面對來自美國的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過渡到
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          • 關鍵字：
                        小米  玄戒01  SoC  Arm  Cortex  Mali G925  GPU                          
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          小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 5月15日晚間，小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽，更是對產業(yè)鏈話語權的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產手機廠商或將迎來從「組裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產技術鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
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          • 關鍵字：
                        小米  手機  SoC  芯片                          
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          并行AI RISC-V編譯器進入Alpha測試
          
                                                            
            
                    	
          • 芬蘭的 Flow Computing 已開始對其并行處理單元 （PPU） AI 模塊的 RISC-V 編譯器進行 alpha 測試。PPU 能夠通過使用編譯器使源代碼利用該架構，將任何 CPU 架構增加多達 100 倍。第一次目標編譯表明，通過重新編譯現有代碼，可以顯著減少 RISC-V CPU 模型中常見的循環(huán)，達到 100 倍的預期性能。相比之下，只需將一些 CPU 內核替換為 PPU，即可在不更改源代碼的情況下進行 2 倍的改進，而無需重新編譯。編譯器識別現有源代碼中可由 PPU 有效加速的并行元素
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                        并行AI  RISC-V  編譯器  Alpha測試                          
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          SemiDynamics詳細介紹了一體化 RISC-V NPU
          
                                                            
            
                    	
          • 西班牙的 SemiDynamics 開發(fā)了一種完全可編程的神經處理單元 （NPU） IP，它結合了 CPU、向量和張量處理，可為大型語言模型和 AI 推薦系統(tǒng)提供高達 256 TOPS 的吞吐量。Cervell NPU 基于 RISC-V 開放指令集架構，可從 8 個內核擴展到 64 個內核。這使設計人員能夠根據應用的要求調整性能，從緊湊型邊緣部署中 1GHz 的 8 TOPS INT8 到數據中心芯片中高端 AI 推理中的 256 TOPS INT4。這是繼 12 月推出的一體化架構之后發(fā)布的，本白皮書
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                        SemiDynamics  RISC-V  NPU                          
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          小米加速芯片自研
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規(guī)模達1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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                        小米  芯片  自研  玄戒  Xring  SoC  Arm                          
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          RISC-V全家桶、Type-C全家桶...沁恒全系產品亮相上海慕展
          
                                                            
            
                    	
          • 4月15~17日，沁恒多維度、多層次的USB/Type-C/藍牙/以太網接口芯片和青稞RISC-V系列MCU/SoC亮相2025上海慕尼黑電子展，現場人氣火爆。RISC-V全家桶、Type-C全家桶等特色版塊，工業(yè)控制、物聯(lián)網、計算機手機周邊等場景專題，9大版面充分詮釋了沁恒對專業(yè)RISC-V玩家的定義：技術上一捅到底、產品上百花齊放，應用上互連互通。一捅到底的技術處理器“核”技術是數據處理的關鍵，接口底層PHY“根”技術是信息交換的窗口。秉承由核到芯、由內而外的全棧自研模式，沁恒青稞RISC-V貫穿了內
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                        RISC-V  沁恒  上海慕展                          
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          國產AP SoC，殺出中低端重圍
          
                                                            
            
                    	
          • 2024年第四季度，全球智能手機應用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數據顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據前六位。能夠看到，紫光展銳的市場份額還在持續(xù)的擴大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場站穩(wěn)腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方，就是中低端市場。全球智能手機AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機 AP SoC市場規(guī)模變化。2022年第四季度，全球智能手機AP市場中，聯(lián)發(fā)科
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                        AP SoC  紫光展銳                          
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          重塑芯片規(guī)則，國內RISC-V新突破
          
                                                            
            
                    	
          • 全球半導體產業(yè)競爭日趨激烈，RISC-V（第五代精簡指令集計算機）憑借開源等優(yōu)勢有望改寫芯片市場競爭格局。隨著國際形勢不斷復雜化，RISC-V為中國在處理器設計領域實現自主可控提供了一條加速路徑。近年，在政策支持、產業(yè)投資以及RISC-V架構自身優(yōu)勢的共同推動下，中國已成為全球RISC-V開發(fā)和應用的主要中心，國內RISC-V芯片正加速突圍崛起。RISC-V快速崛起，生態(tài)鏈蓬勃發(fā)展RISC-V誕生于2010年左右加州大學伯克利分校的一項學術研究，其初衷是創(chuàng)建一種現代、簡潔、可擴展且不受現有架構（如ARM、
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          • 關鍵字：
                        芯片規(guī)則  RISC-V                          
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          中國項目組目標：在AMD Zen處理器上運行RISC-V代碼
          
                                                            
            
                    	
          • 上個月，一個 Google 安全研究人員團隊發(fā)布了一個工具，該工具可以修改基于 Zen 微架構的 AMD 處理器的微碼，即 Zentool。雖然這是一個安全漏洞，但對某些人來說，這是一個機會:來自中國某項目組的成員正在舉辦一項競賽，旨在為 AMD 基于 Zen 的現代 CPU 開發(fā)微碼，使其能夠本地執(zhí)行 RISC-V 程序。最終目標可能是使用現有的芯片構建終極 RISC-V CPU。x86 是大約 48 年前開發(fā)的復雜指令集計算機 （CISC） 指令集架構 （ISA）。但是，
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                        AMD  Zen處理器  RISC-V  代碼                          
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          "合見工軟"助力"開芯院"RISC-V開發(fā)再升級
          
                                                            
            
                    	
          • 2025年4月9日——中國數字EDA龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）與北京開源芯片研究院（簡稱"開芯院"）宣布雙方就“香山”高性能開源RISC-V處理器項目深化技術合作的又一重要成果，依托合見工軟自主研發(fā)的全場景驗證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System（UVHS），雙方成功實現“香山”第三代昆明湖架構RISC-V處理器在16核大系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同實測驗證。此次技術突破顯著提升了處理器的開發(fā)驗證效率，為后
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                        合見工軟  開芯院  RISC-V                          
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          用于安全關鍵系統(tǒng)認證的 RISC-V 實施策略
          
                                                            
            
                    	
          • 對于使用基于 RISC-V 的平臺的開發(fā)人員，該架構提供了獨特的功能，可幫助實現功能安全和信息安全目標。例如，從開放式架構到豐富的工具生態(tài)系統(tǒng)，安全關鍵型軟件團隊看到了滿足 DO-178C 和 ISO 26262 準則的好處，以及減少合規(guī)工作的機會。了解如何將 RISC-V 的模塊化、簡單性和可擴展性與行業(yè)標準對應起來可能很困難。本文介紹了開發(fā)人員可以利用 RISC-V 實現認證安全關鍵型系統(tǒng)的合規(guī)性的七種方式。降低系統(tǒng)復雜性RISC-V 的開放標準指令集架構 （ISA） 與專有架構相
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                        安全關鍵系統(tǒng)認證  RISC-V                          
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