risc-v cpu 文章最新資訊

英偉達(dá)欲進(jìn)軍CPU市場(chǎng)，英特爾面臨挑戰(zhàn)？

據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)正在開(kāi)發(fā)基于Arm架構(gòu)、適用于微軟Windows 系統(tǒng)的個(gè)人電腦 (PC) 芯片，AMD也計(jì)劃制造基于Arm構(gòu)架的PC芯片，這些芯片預(yù)計(jì)于2025年發(fā)售。據(jù)悉，自2016年微軟宣布Windows on Arm計(jì)劃以來(lái)，高通一直是微軟唯一的Arm芯片供應(yīng)商，但雙方的合作協(xié)議將于明年到期，協(xié)議到期之后微軟將推動(dòng)NVIDIA和AMD入局，兩家企業(yè)將利用自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)來(lái)為Windows系統(tǒng)提供更多能耗低、更高效的PC芯片。目前兩家企業(yè)將目光轉(zhuǎn)向基于Arm構(gòu)架的PC芯片，極有可能跟蘋(píng)果的Arm
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英偉達(dá)正在開(kāi)發(fā)基于Arm的PC芯片，挑戰(zhàn)英特爾

據(jù)路透報(bào)道，英偉達(dá)正在開(kāi)發(fā)基于 Arm 架構(gòu)、適用于微軟 Windows 系統(tǒng)的個(gè)人電腦（PC）CPU，最快 2025 年發(fā)布。兩位消息人士透露，AMD 也計(jì)劃使用 Arm 技術(shù)設(shè)計(jì) PC 芯片。本周一，美股尾盤(pán)受此利多消息推動(dòng)，英偉達(dá)收盤(pán)大漲 3.84%，至每股 429.75 美元，Arm 上漲 4.89%，至每股 50.21 美元，英偉達(dá)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾跳水收跌 3.06%，至每股 33.85 美元。最新報(bào)道指出，英偉達(dá)和 AMD 最早可能在 2025 年銷售 PC 芯片，英偉達(dá)和 AMD 將加入高
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RISC-V 領(lǐng)軍企業(yè) SiFive 大裁員：20% 員工被裁，大部分是工程師

IT之家 10 月 25 日消息，RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)中的關(guān)鍵公司之一 SiFive，正在經(jīng)歷一場(chǎng)重大的重組，這場(chǎng)重組主要是大規(guī)模裁員和業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移，這一舉動(dòng)給 SiFive 的未來(lái)以及其對(duì) RISC-V 的貢獻(xiàn)帶來(lái)了不確定性。IT之家注意到，RISC-V 已經(jīng)成為制造微型低成本核心的熱門(mén)選擇，但也有一些公司研發(fā)高性能的基于 RISC-V 的產(chǎn)品，SiFive 就是這樣一家公司，該公司提供現(xiàn)成的設(shè)計(jì)，也根據(jù)客戶的需求制作定制核心。但今天 SiFive 發(fā)布聲明稱，正在裁減約 20% 的員工（約
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Milk-V Oasis 主板曝光：配備 16 核 RISC-V 處理器和 20 TOPS NPU

IT之家?10 月 24 日消息，Milk-V Oasis 是一款即將上市的迷你 ITX 主板，搭載 Sophgo SG2380 RISC-V 處理器。該處理器集成了 16 核的 SiFive P670 CPU 以及 SiFive X280 神經(jīng)處理單元，AI 性能最高 20 TOPS（每秒萬(wàn)億次運(yùn)算）。這款 Oasis 主板來(lái)自深圳市群芯閃耀科技有限公司，表示將以實(shí)惠的價(jià)格提供“真正的桌面級(jí) RISC-V PC”體驗(yàn)，官方計(jì)劃 2024 年第 3 季度交付。Oasis 主板尺寸為 170 x
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Codasip發(fā)布適用于定制計(jì)算的新一代RISC-V處理器系列產(chǎn)品

RISC-V定制計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip?近日宣布：推出一款全新的、高度可配置的RISC-V基準(zhǔn)性處理器系列，以實(shí)現(xiàn)無(wú)限創(chuàng)新。該系列被命名為“700系列”，包括多款應(yīng)用處理器和嵌入式處理器內(nèi)核。700系列通過(guò)引入一個(gè)不同的、可滿足更高性能需求的出發(fā)點(diǎn)，來(lái)進(jìn)一步完善了Codasip已廣受歡迎的嵌入式處理器內(nèi)核。Codasip的客戶可以使用Codasip Studio?設(shè)計(jì)工具來(lái)針對(duì)其目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)化每一種基準(zhǔn)性內(nèi)核。該系列的首款內(nèi)核是A730，這是一款64位的RISC-V應(yīng)用處理器內(nèi)核，目前已提供給早
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高通與谷歌合作為可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)RISC-V芯片

10月18日消息，高通周二宣布與谷歌合作，采用基于RISC-V技術(shù)的芯片制造智能手表等可穿戴設(shè)備。RISC-V是一種開(kāi)源技術(shù)，與英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm的昂貴專有技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)。RISC-V可用于制造智能手機(jī)芯片和人工智能高級(jí)處理器。盡管立法者對(duì)別國(guó)利用美國(guó)公司之間的開(kāi)放合作文化推動(dòng)自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表示擔(dān)憂，但美國(guó)公司仍在積極推進(jìn)基于RISC-V的技術(shù)。高通計(jì)劃在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)基于RISC-V的可穿戴設(shè)備解決方案商業(yè)化，包括美國(guó)。高通表示，這將有助于安卓生態(tài)系統(tǒng)中更多產(chǎn)品利用低功耗、高性能的定制處理器。
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兆易創(chuàng)新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，正式推出基于RISC-V內(nèi)核的GD32VW553系列雙模無(wú)線微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2無(wú)線連接，以先進(jìn)的射頻集成、強(qiáng)化的安全機(jī)制、大容量存儲(chǔ)資源以及豐富的通用接口，結(jié)合成熟的工藝平臺(tái)及優(yōu)化的成本控制，為需要高效無(wú)線傳輸?shù)氖袌?chǎng)應(yīng)用持續(xù)提供解決方案。全新產(chǎn)品組合提供了8個(gè)型號(hào)、QFN40/QFN32兩種小型封裝選項(xiàng)，現(xiàn)已開(kāi)放樣片和開(kāi)發(fā)板卡申請(qǐng)，并將于12
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SiFive宣布推出針對(duì)生成式AI/ML應(yīng)用的差異化解決方案,引領(lǐng)RISC-V進(jìn)入高性能創(chuàng)新時(shí)代

RISC-V 運(yùn)算的先驅(qū)和領(lǐng)導(dǎo)廠商SiFive, Inc.近日宣布推出兩款新產(chǎn)品，旨在滿足高性能運(yùn)算的最新需求。SiFive Performance? P870 和 SiFive Intelligence? X390 提供最新水準(zhǔn)的低功耗、運(yùn)算密度和矢量運(yùn)算能力，三者結(jié)合起來(lái)將為日益增長(zhǎng)的資料密集型運(yùn)算提供必要的性能提升。這些新產(chǎn)品共同創(chuàng)建了標(biāo)量和矢量運(yùn)算的強(qiáng)大組合，可滿足現(xiàn)今數(shù)據(jù)流和運(yùn)算密集型人工智能應(yīng)用于消費(fèi)性、車用和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的需求。在圣克拉拉舉行的現(xiàn)場(chǎng)新聞和分析師活動(dòng)上，SiFive 同時(shí)也宣布
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中國(guó)移動(dòng)發(fā)布業(yè)界首款基于 RISC-V 架構(gòu)的 Cat.1 通信模組 ML305M

IT之家 10 月 12 日消息，近日，業(yè)界首款基于 RISC-V 架構(gòu)的 Cat.1 模組 ML305M 在 2023 中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上首次亮相。據(jù)介紹，ML305M 基于中移芯昇科技 CM8610 開(kāi)發(fā)。CM8610 是國(guó)內(nèi)首顆基于 64 位 RISC-V 內(nèi)核的 LTE Cat.1bis 通信芯片，采用 22nm 工藝，具有高集成度以及外圍極簡(jiǎn) BOM 設(shè)計(jì)，edrx 待機(jī)電流達(dá)到 0.74mA，最小接收靈敏度達(dá)到-101dBm，并支持 VoLTE。中移物聯(lián) OneMO 表示，M
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高通推出基于 Oryon CPU 技術(shù)的 PC 芯片“驍龍 X”系列

IT之家 10 月 11 日消息，今天，高通宣布推出驍龍 X（發(fā)音為“ex”而不是 10）系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，適用于筆記本電腦，旨在與蘋(píng)果定制芯片 Apple Silicon 競(jìng)爭(zhēng)。高通指出，Oryon CPU 本身將帶來(lái)“性能和能效的巨大飛躍”。它補(bǔ)充說(shuō)，CPU 和 NPU 的組合將帶來(lái)更好的設(shè)備體驗(yàn)，這表明生成式 AI 趨勢(shì)不斷增長(zhǎng)。值得一提的是，該系列產(chǎn)品將與現(xiàn)有的驍龍計(jì)算平臺(tái)層并存，而非取代。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，如果驍龍 8cx 對(duì)標(biāo)的是 Intel 酷睿 i
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俄羅斯計(jì)劃建造 10 臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)，英偉達(dá) GPU 來(lái)源將成限制

俄羅斯最強(qiáng)大的超級(jí)計(jì)算機(jī)是 Chervonenkis，其計(jì)算能力排名全球第 27 位，性能為 21.53 PetaFLOPS，但在前幾代的英偉達(dá) GPU 上運(yùn)行。
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三星展示Exynos 2400處理器，CPU性能提速70%

10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活動(dòng)上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%，AI處理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片還配備基于AMD最新GPU架構(gòu)RDNA3的Xclipse 940 GPU。據(jù)三星介紹，Exynos 2400特別針對(duì)智能手機(jī)設(shè)計(jì)最佳化AI性能，借芯片能力，達(dá)成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能，透過(guò)光線追蹤（包括全局照明、更準(zhǔn)確的反射和陰影渲染）增強(qiáng)游戲
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RISC-V技術(shù)成為中美技術(shù)戰(zhàn)爭(zhēng)新戰(zhàn)場(chǎng)

在中美科技戰(zhàn)的新戰(zhàn)線上，拜登政府正面臨一些立法者的施壓，要求限制美國(guó)公司開(kāi)發(fā)在中國(guó)廣泛使用的免費(fèi)芯片技術(shù)，此舉可能會(huì)顛覆全球科技行業(yè)的跨境合作方式。?爭(zhēng)論的焦點(diǎn)是RISC-V，發(fā)音為“風(fēng)險(xiǎn)五”，這是一種開(kāi)源技術(shù)，與英國(guó)半導(dǎo)體和軟件設(shè)計(jì)公司Arm Holdings（O9Ti.F）的昂貴專有技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)。RISC-V可以用作從智能手機(jī)芯片到人工智能高級(jí)處理器的任何產(chǎn)品的關(guān)鍵成分。?一些議員——包括兩位共和黨眾議院委員會(huì)主席、共和黨參議員馬爾科·盧比奧和民主黨參議員馬克·華納——以國(guó)家安全為由，
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國(guó)產(chǎn)CPU里程碑！龍芯3A6000今年Q4殺到：性能與10代酷睿相當(dāng)

10月7日消息，在最新的GMIF2023大會(huì)上，龍芯再一次參展，并且表示，將于2023年四季度推出3A6000處理器。據(jù)官方介紹，龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品，集成4個(gè)最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。主頻達(dá)到2.5GHz，支持128位向量處理擴(kuò)展指令（LSX）和256位高級(jí)向量處理擴(kuò)展指令（LASX），支持同時(shí)多線程技術(shù)（SMT2），全芯片共8個(gè)邏輯核。龍芯3A6000片內(nèi)集成雙通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模塊，可提供安全啟動(dòng)方案和國(guó)密（SM2、SM3、
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有選擇的后摩爾堆疊時(shí)代

臺(tái)積電、英特爾等大廠近年來(lái)不斷加大對(duì)異構(gòu)集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應(yīng)用的不斷發(fā)展，3D IC 堆疊和 chiplet 異構(gòu)集成已成為滿足未來(lái)高性能計(jì)算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。不久前，華為公布了一項(xiàng)芯片堆疊技術(shù)的新專利，顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。這項(xiàng)專利提供了一種簡(jiǎn)化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝的方法，有望解決芯片堆疊過(guò)程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空間，進(jìn)一步推動(dòng)芯片技術(shù)的進(jìn)步。盡管目前該專利與將兩個(gè) 14nm 芯片堆疊成
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