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          rf-pcb 文章
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          PCB設(shè)計中的電源信號完整性的考慮
          
                                                            
            
                    	
          • 　　在電路設(shè)計中，一般我們很關(guān)心信號的質(zhì)量問題，但有時我們往往局限在信號線上進(jìn)行研究，而把電源和地當(dāng)成理想的情況來處理，雖然這樣做能使問題簡化，但在高速設(shè)計中，這種簡化已經(jīng)是行不通的了。盡管電路設(shè)計比較直接的結(jié)果是從信號完整性上表現(xiàn)出來的，但我們絕不能因此忽略了電源完整 性設(shè)計。因為電源完整性直接影響最終PCB板的信號完整性。電源完整性和信號完整性二者是密切關(guān)聯(lián)的，而且很多情況下，影響信號畸變的主要原因是電源系 統(tǒng)。例如，地反彈噪聲太大、去耦電容的設(shè)計不合適、回路影響很嚴(yán)重、多電源/地
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          • 關(guān)鍵字：
                        去耦電容  PCB                          
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          大功率LED散熱處理（附算式），LED驅(qū)動電源的實現(xiàn)和設(shè)計
          
                                                            
            
                    	
          • 大功率LED散熱處理（附算式），LED驅(qū)動電源的實現(xiàn)和設(shè)計-這里要說明的是，上述TC是在室溫條件下測得的（室溫一般15～30℃）。若LED燈使用的環(huán)境溫度TA大于室溫時，則實際的TJ要比在室溫測量后計算的TJ要高，所以在設(shè)計時要考慮這個因素。若測試時在恒溫箱中進(jìn)行，其溫度調(diào)到使用時最高環(huán)境溫度，為最佳。
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          • 關(guān)鍵字：
                        led  pcb  電源                          
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          藍(lán)光LED和LED的區(qū)別是什么？LED照明驅(qū)動電源不能盲目選擇，詳細(xì)剖析如何選擇合適的電源
          
                                                            
            
                    	
          • 藍(lán)光LED和LED的區(qū)別是什么？LED照明驅(qū)動電源不能盲目選擇，詳細(xì)剖析如何選擇合適的電源-回到發(fā)光二極管，其產(chǎn)生光子的能量來源于導(dǎo)帶電子與滿帶中空穴的復(fù)合，也就是說，禁帶寬度越大的半導(dǎo)體，制成的LED光越偏向紫光。但是另一方面，禁帶寬度大的半導(dǎo)體難以制備，難以生長成薄膜，也難以加工成LED。1955年，發(fā)出紅外線的LED就誕生了，1962年，GE的工程師Nick HolonyakJr發(fā)明了紅光的LED，可此后一直花了整整三十年，制作藍(lán)光LED的努力都無法成功，直到1993年中村修二成功用GaN制作出了藍(lán)
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          • 關(guān)鍵字：
                        led  pcb  芯片                          
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          RF與數(shù)模電路的PCB設(shè)計之魅
          
                                                            
            
                    	
          • RF與數(shù)模電路的PCB設(shè)計之魅-　　手持無線通信設(shè)備和遙控設(shè)備的普及推動著對模擬、數(shù)字和RF混合設(shè)計需求的顯著增長。手持設(shè)備、基站、遙控裝置、藍(lán)牙設(shè)備、計算機(jī)無線通信功能、眾多消費(fèi)電器以及軍事/航空航天系統(tǒng)現(xiàn)需要采用RF技術(shù)。
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          • 關(guān)鍵字：
                        RF  數(shù)模電路  PCB設(shè)計                          
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          技術(shù)工程師分享：為何PCB設(shè)計需要3D功能?
          
                                                            
            
                    	
          • 技術(shù)工程師分享：為何PCB設(shè)計需要3D功能?-實時3D圖形技術(shù)通過3D PCB設(shè)計工具，已為PCB設(shè)計領(lǐng)域帶來變革。對于希望從3D中獲益的PCB設(shè)計者，這意味著要選擇一種能夠提供全3D功能的軟件方案。這種方案提供了電路板設(shè)計者所需要的、能夠幫助他們在日趨復(fù)雜的設(shè)計環(huán)境中創(chuàng)建出具有競爭力的下一代電子產(chǎn)品的功能。
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  3D  電路板  CAD                          
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          正規(guī)和臨時版本控制的EDA工具之間有何差異？
          
                                                            
            
                    	
          • 正規(guī)和臨時版本控制的EDA工具之間有何差異？-對于任何一位電子工程師來說，版本控制都是一個強(qiáng)大的工具。Aberdeen Group在2011年的研究結(jié)果即是很好的證明。研究表明，61%的一流公司（或者行業(yè)中前20%的領(lǐng)先企業(yè)）使用版本控制來管理PCB上的每個數(shù)據(jù)元素，這個數(shù)字比其他競爭對手高出2.5倍。
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          • 關(guān)鍵字：
                        EDA  Altium  PCB  FPGA  嵌入式軟件                          
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          三種主流的手機(jī)支付技術(shù):RF-SIM、NFC、SIM Pass
          
                                                            
            
                    	
          • 三種主流的手機(jī)支付技術(shù):RF-SIM、NFC、SIM Pass-目前，主流的非接觸式移動支付技術(shù)方案主要有三種：RF-SIM、NFC及SIM Pass。中國電信主要使用SIM Pass技術(shù)、而移動與聯(lián)通則分別傾向于支持RF-SIM與NFC技術(shù)。
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          • 關(guān)鍵字：
                        SIMPass卡  NFC  RF-SIM卡                          
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          如何避免PCB設(shè)計限制D類放大器性能？
          
                                                            
            
                    	
          • 如何避免PCB設(shè)計限制D類放大器性能？-　　如果沒有遵循一些基本的布局指南，PCB設(shè)計將會限制D類放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D類放大器一些好的PC板布局實踐經(jīng)驗。采用帶有兩個BTL輸出的STA517B（每通道175瓦）
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          • 關(guān)鍵字：
                        D類放大器  PCB  PCB設(shè)計                          
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          詳解IC芯片對EMI設(shè)計的影響
          
                                                            
            
                    	
          • 詳解IC芯片對EMI設(shè)計的影響-在考慮EMI控制時，設(shè)計工程師及PCB板級設(shè)計工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)（例如CMoS、ECI）等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
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          • 關(guān)鍵字：
                        IC芯片  EMI  IC封裝  PCB                          
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          關(guān)于PCB電磁干擾問題的解決辦法
          
                                                            
            
                    	
          • 關(guān)于PCB電磁干擾問題的解決辦法-有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設(shè)計是我們電子工程師不得不考慮的問題。
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  電磁兼容                          
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          透過設(shè)計實例揭秘FPGA電源的N個考慮事項
          
                                                            
            
                    	
          • 透過設(shè)計實例揭秘FPGA電源的N個考慮事項-本文分析了針對FPGA的電源要求，提供了關(guān)于如何將其放在PCB上和放在什么位置的指導(dǎo)，并通過一個設(shè)計示例讓讀者熟悉設(shè)計步驟，設(shè)計當(dāng)中FPGA所在的系統(tǒng)由12 V總線供電，這是來自市電供電SMPS的主輸出。
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          • 關(guān)鍵字：
                        FPGA電源  PCB  Altera  Xilinx  FPGA                          
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          資深專家支招：RF系統(tǒng)設(shè)計需要考慮哪些因素
          
                                                            
            
                    	
          • 資深專家支招：RF系統(tǒng)設(shè)計需要考慮哪些因素-今天可以使用的高集成度先進(jìn)射頻設(shè)計可讓工程師設(shè)計出性能水平超過以往的RF系統(tǒng)，阻隔、靈敏度、頻率控制和基帶處理領(lǐng)域的最新進(jìn)展正在影響RF系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計，本文旨在探討某些參數(shù)特性，以及它們對系統(tǒng)性能的影響。
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          • 關(guān)鍵字：
                        RF  濾波器  接收器  愛特梅爾  天線                          
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          實例解析：近場天線測試系統(tǒng)解決大型暗室測試難題
          
                                                            
            
                    	
          • 實例解析：近場天線測試系統(tǒng)解決大型暗室測試難題-所有移動服務(wù)運(yùn)營商都面臨測試大型基站天線的問題。測試這種天線需要配有特殊性能極大且昂貴的全電波暗室。對于這些運(yùn)營商來說，RFX2天線特性測試系統(tǒng)解決了在大型暗室測試的難題，即高的讓人望而卻步費(fèi)用及耗時的測試過程。
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          • 關(guān)鍵字：
                        暗室測試  近場天線  測試系統(tǒng)  RF                          
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          GND不是GND時，單端電路會變成差分電路
          
                                                            
            
                    	
          • GND不是GND時，單端電路會變成差分電路-在繪制原理圖時，人們對系統(tǒng)接地回路（或 GND）符號總是有些想當(dāng)然。GND 符號遍及原理圖的各個角落，而且原理圖假定不同的 GND 在印刷電路板 （PCB） 上都將處在相同的電勢下。
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          • 關(guān)鍵字：
                        GND  PCB                          
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          為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述
          
                                                            
            
                    	
          • 為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述-在進(jìn)行電路設(shè)計時，為了提高產(chǎn)品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。
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          • 關(guān)鍵字：
                        分層堆疊  電磁屏蔽  PCB  EMI                          
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          rf-pcb介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條rf-pcb!
           
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對rf-pcb的理解，并與今后在此搜索rf-pcb的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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