rf-pcb 文章最新資訊

PCB元件布局原則與實(shí)用小技巧

　　在電子設(shè)計(jì)中，項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì)完成編譯通過之后，就需要進(jìn)行PCB的設(shè)計(jì)。PCB設(shè)計(jì)首先在確定了板形尺寸，疊層設(shè)計(jì)，整體的分區(qū)構(gòu)想之后，就需要進(jìn)行設(shè)計(jì)的第一步：元件布局。即將各元件擺放在它合適的位置。而布局是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的優(yōu)劣直接影響到布線的效果，從而影響到整個(gè)設(shè)計(jì)功能。因此，合理有效的布局是PCB設(shè)計(jì)成功的第一步?！　CB布局前按照整個(gè)功能按模塊對(duì)電路進(jìn)行分區(qū)。區(qū)域規(guī)劃時(shí)依照功能對(duì)模擬部分和數(shù)字部分隔離，高頻電路與低頻電路隔離。分區(qū)完成之后考慮每個(gè)區(qū)域內(nèi)的關(guān)鍵元件，將區(qū)域內(nèi)
關(guān)鍵字： PCB 布局

　　現(xiàn)象一：這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高，就用細(xì)一點(diǎn)的線，自動(dòng)布吧　　點(diǎn)評(píng)：自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積，同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本，也就給降價(jià)找到了理由?！　‖F(xiàn)象二：這些總線信號(hào)都用電阻拉一下，感覺放心些?！　↑c(diǎn)評(píng)：信號(hào)需要上下拉的原因很多，但也不是個(gè)個(gè)都要拉。上下拉電阻拉一個(gè)單純的輸入信號(hào)，電流也就幾十微安以下，但拉一個(gè)被驅(qū)動(dòng)了的信號(hào)，其電流將達(dá)
關(guān)鍵字： PCB FPGA

　　PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board)，它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。　　元件布局基本規(guī)則　　1. 按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開; 　　2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對(duì)于M2.5)、4mm(對(duì)于M3)內(nèi)不得貼裝元器
關(guān)鍵字： PCB 去耦電容

菜鳥入門：PCB設(shè)計(jì)中各層的意義你真的懂么-剛?cè)腴T或者是剛進(jìn)入電子設(shè)計(jì)崗位的童鞋，可能拿到一塊板子不知道如何去構(gòu)造好的PCB，本文主要是跟大家詳解PCB設(shè)計(jì)中各層的意義，真實(shí)了解后你才能知道如何去設(shè)計(jì)最適合你的PCB板子。
關(guān)鍵字： pcb altiumdesigner

電烙鐵焊錫有毒嗎-焊錫在焊接時(shí)最主要的危害因素是鉛煙，哪怕是無鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重點(diǎn)防護(hù)。
關(guān)鍵字：電烙鐵 PCB 焊錫

　　問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?　　答：(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置?！　?2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個(gè)零件封裝;另一方面，同種零件也可以有不同的封裝，如RES2代表電阻，它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件時(shí)，不僅要知道零件名稱還要知道零件的封裝?！　?3) 零件的封裝可以在設(shè)計(jì)電路圖時(shí)指定，也可以
關(guān)鍵字： PCB

　　IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?上周發(fā)布《北美PCB樣板市場趨勢報(bào)告》，報(bào)告顯示市場對(duì)樣板的需求與PCB銷量的需求周期經(jīng)常相背離。盡管每個(gè)月的樣板銷量波動(dòng)很大，但I(xiàn)PC報(bào)告數(shù)據(jù)顯示樣板銷量的年增長率呈現(xiàn)清晰的周期性特點(diǎn)。剛性PCB與撓性PCB樣板的銷售增長率不能反映剛性PCB與撓性PCB的市場增長狀況?！　傂訮CB樣板在2015年達(dá)到增長的頂峰，但是整個(gè)剛性PCB銷量自2014年以來保持平穩(wěn)。2017年上半年，剛性PCB板的銷量同比數(shù)據(jù)和剛性PCB樣板均為負(fù)增長，并且樣板的下降很明顯。撓性PCB樣板的
關(guān)鍵字： IPC PCB

全雙工RF加倍無線通信傳輸速度，應(yīng)對(duì)5G足夠了-哥倫比亞大學(xué)研究人員們最近展示一種稱為“哥倫比亞高速與毫米波IC”（CoSMIC）的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）芯片，可在相同頻率下同時(shí)實(shí)現(xiàn)全雙工，從而提高了一倍的無線通信速度。
關(guān)鍵字： 5G RF

電子工程大咖的EMC整改秘訣-本文分析了電容的濾波作用，LC在濾波時(shí)何時(shí)起作用，如何將原理圖和PCB對(duì)應(yīng)起來等EMC整改的干貨資料。
關(guān)鍵字： EMC 電容 MLCC陶瓷電容 PCB

　　隨著現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展，移動(dòng)通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等通信系統(tǒng)對(duì)收發(fā)切換開關(guān)的開關(guān)速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究總線技術(shù)，開發(fā)滿足軍方特殊要求的總線模塊，具有十分重要的意義，我們將利用虛擬儀器思想，將硬件電路以軟件的方式實(shí)現(xiàn)，以下設(shè)計(jì)的射頻開關(guān)可以由計(jì)算機(jī)直接控制，可以很方便地與總線測試系統(tǒng)集成，最大限度的發(fā)揮計(jì)算機(jī)和微電子技術(shù)在當(dāng)今測試領(lǐng)域中的應(yīng)用，具有廣闊的發(fā)展前景?！　? VXI總線接口電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)　　VXIbus
關(guān)鍵字： PCB 射頻開關(guān)