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          rf-ic 文章 最新資訊

          盛群低電壓差電源穩(wěn)壓IC可用于多種產(chǎn)品

          • 盛群半導(dǎo)體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩(wěn)壓IC。該組件500mA電流輸出的規(guī)格,可以廣泛應(yīng)用于各種產(chǎn)品,例如PC/NBcameramodule,PC外圍產(chǎn)品,低電壓MCU,DSP等需求電源轉(zhuǎn)換的應(yīng)用。 除了保證輸出電壓誤差在2%以內(nèi),HT1087擁有極佳的負(fù)載穩(wěn)定度及線性穩(wěn)定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達(dá)到60dB。內(nèi)建的保護(hù)功能有過(guò)電流及過(guò)熱保護(hù),為系統(tǒng)及IC提供必要的保護(hù)。  HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
          • 關(guān)鍵字: IC  低電壓  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  盛群  模擬IC  電源  

          半導(dǎo)體制程微細(xì)化技術(shù)再突破 從65nm到45nm的微觀神話

          • 半導(dǎo)體制程微細(xì)化趨勢(shì)1965年Intel創(chuàng)始人Moore提出“隨著芯片電路復(fù)雜度提升,芯片數(shù)目必將增加,每一芯片成本將每年減少一半”的規(guī)律之后,半導(dǎo)體微細(xì)化制程技術(shù)日新月異,結(jié)構(gòu)尺寸從微米推向深亞微米,進(jìn)而邁入納米時(shí)代。半導(dǎo)體制程微細(xì)化趨勢(shì)也改變了產(chǎn)業(yè)的成本結(jié)構(gòu),10年前IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)投入線路設(shè)計(jì)與掩膜制程的費(fèi)用,僅占總體成本的13%,半導(dǎo)體生產(chǎn)制造成本約占87%。自2003年進(jìn)入深亞微米制程后,IC線路設(shè)計(jì)及掩膜成本便大幅提升到62%。當(dāng)芯片結(jié)構(gòu)體尺寸小于100納米時(shí),光學(xué)光刻技術(shù)便面臨技術(shù)關(guān)鍵:硅晶制程
          • 關(guān)鍵字: 0704_A  半導(dǎo)體  單片機(jī)  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  嵌入式系統(tǒng)  消費(fèi)電子  雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊  IC  制造制程  消費(fèi)電子  

          東芝今年開(kāi)始生產(chǎn)閃存芯片 采用43納米制程

          • 據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞4月21日?qǐng)?bào)道,東芝最快將在本會(huì)計(jì)年度開(kāi)始采用43納米制程生產(chǎn)閃存芯片,以降低生產(chǎn)成本。 東芝為全球第二大閃存芯片制造商,僅次于韓國(guó)三星電子。報(bào)道指出,由于芯片價(jià)格料在2007/08年度挫跌50%,因此該公司急于提高晶片生產(chǎn)效率。  日經(jīng)新聞稱,使用43納米制程,將可使東芝生產(chǎn)成本降低40%。 報(bào)道稱,三星電子計(jì)劃今年開(kāi)始采用50納米制程。
          • 關(guān)鍵字: 43納米  東芝  閃存芯片  消費(fèi)電子  IC  制造制程  消費(fèi)電子  

          IC:摩爾定律驅(qū)動(dòng)下集成度和復(fù)雜度加速提高

          • 設(shè)計(jì)技術(shù):面向SoC設(shè)計(jì)成主流 面向SoC的設(shè)計(jì)方法將成主流 由于電子整機(jī)系統(tǒng)不斷向輕、薄、小的方向發(fā)展,集成電路功能也由單一向復(fù)雜轉(zhuǎn)變,并且向系統(tǒng)集成發(fā)展的方向已經(jīng)明確。目前,SoC電路已經(jīng)能在單一硅芯片上實(shí)現(xiàn)信號(hào)采集、轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)、處理和輸入/輸出等功能。由此可見(jiàn),將數(shù)字電路、存儲(chǔ)器、CPU、DSP、射頻電路、模擬電路、傳感器甚至微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等集成在單一芯片上,實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整系統(tǒng)功能的SoC設(shè)計(jì)將成為未來(lái)集成電路設(shè)計(jì)的主流。未來(lái)SoC芯片的設(shè)計(jì)將以IP復(fù)用為基礎(chǔ),把已優(yōu)化的子系統(tǒng)甚至系統(tǒng)級(jí)模塊納
          • 關(guān)鍵字: IC  摩爾定律  消費(fèi)電子  消費(fèi)電子  

          北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模居國(guó)內(nèi)第一

          •   記者從16日在京舉行的“集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)—封裝測(cè)試論壇”了解到,北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一。   北京市科委提供的數(shù)據(jù)顯示,2006年,北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)以近60億元的銷售總額穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他省市。在最近3年的全國(guó)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)排行榜上,北京每年均有4家企業(yè)入圍。   目前北京的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)已超過(guò)100家,龍芯、眾志、星光系列等一批“中國(guó)芯”都屬于國(guó)家重大創(chuàng)新成果。在北京市科委支持下,北京華大泰思特半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)公司和北京自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)研究所共同承擔(dān)的“北京集成電路設(shè)
          • 關(guān)鍵字: IC  集成電路  設(shè)計(jì)  

          富士通推出汽車導(dǎo)航與數(shù)字儀表板用大規(guī)模集成電路

          • 富士通微電子針對(duì)新一代汽車器件開(kāi)發(fā)了一種系統(tǒng)大規(guī)模集成電路,僅在一顆芯片中就集成了各種功能,如二維/三維圖像、汽車通訊控制系統(tǒng)、程序保護(hù)功能和各種多媒體接口。該產(chǎn)品可處理來(lái)自汽車導(dǎo)航器件或數(shù)字儀表板的數(shù)據(jù)和車載網(wǎng)絡(luò)的信息,從而在提供舒適駕駛環(huán)境的同時(shí),實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的圖像顯示。另外,把這些特點(diǎn)集成在一顆芯片上還可以減少系統(tǒng)成本。 當(dāng)前,汽車信息娛樂(lè)系統(tǒng),尤其是汽車導(dǎo)航器件,在全球范圍內(nèi)的市場(chǎng)正在不斷擴(kuò)大,因此為實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展,有必要減少額外的系統(tǒng)成本并提高顯示圖像質(zhì)量。 同時(shí),就儀表板系統(tǒng)而言(如儀器簇),
          • 關(guān)鍵字: IC  富士通  汽車電子  汽車電子  

          NI發(fā)布11款基于PXI的RF開(kāi)關(guān)模塊

          • 美國(guó)國(guó)家儀器有限公司(National Instruments,簡(jiǎn)稱NI)發(fā)布了11款新的RF開(kāi)關(guān),將50 和75 Ohm 應(yīng)用的PXI RF開(kāi)關(guān)模塊的選擇增多了一倍。這些模塊包括4x1、4x1匹配、4x1雙向、8x1雙向多路復(fù)用器以及四重SPDT和雙匹配SPDT通用配置。有了這些產(chǎn)品,工程師們可以基于性價(jià)比和改善信號(hào)完整性的考慮,自主選擇優(yōu)化他們的RF開(kāi)關(guān)網(wǎng)絡(luò)。6款新的2.5 GHz 75 ohm模塊是NI為高頻率視頻應(yīng)用(例如置頂盒測(cè)試等)推出的第一批產(chǎn)品。5款2.7 GHz 50 ohm模塊是NI現(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: NI  RF  電源技術(shù)  開(kāi)關(guān)模塊  模擬技術(shù)  模塊  

          帶有MSP430與Chipcon RF模塊的開(kāi)發(fā)工具

          • 編號(hào)為MSP-EXP430FG4618的MSP430實(shí)驗(yàn)板可幫助設(shè)計(jì)人員利用高集成度片上信號(hào)鏈(SCoC)MSP430FG4618 或 14 引腳小型F2013 微控制器快速開(kāi)發(fā)超低功耗醫(yī)療、工業(yè)與消費(fèi)類嵌入式系統(tǒng)。該電路板除集成兩個(gè) 16 位 MSP430 器件外,還包含一個(gè) TI(Chipcon 產(chǎn)品線)射頻 (RF) 模塊連接器,以用于開(kāi)發(fā)低功耗無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。另外,它還支持多種輸入輸出選項(xiàng),其中包括擴(kuò)音器、蜂鳴器、液晶顯示屏 (LCD)、電容觸摸板、按鈕以及引腳板原型空間等。 利用兩款 MSP430
          • 關(guān)鍵字: Chipcon  MSP430  RF  單片機(jī)  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  嵌入式系統(tǒng)  模塊  

          先進(jìn)的3G多頻段收發(fā)器實(shí)現(xiàn)了前端的高度集成

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 3G  GSM  TD-SCDMA  收發(fā)器  2G  RF  WCDMA  UMTS  CMOS  HSDPA  LO  IF  LNA  3GPP  

          IC layout布局經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

          • 布局前的準(zhǔn)備: 1 查看捕捉點(diǎn)設(shè)置是否正確.08工藝為0.1,06工藝為0.05,05工藝為0.025.2 Cell名稱不能以數(shù)字開(kāi)頭.否則無(wú)法做DRACULA檢查.3 布局前考慮好出PIN的方向和位置4 布局前分析電路,完成同一功能的MOS管畫(huà)在一起5 對(duì)兩層金屬走向預(yù)先訂好。一個(gè)圖中柵的走向盡量一致,不要有橫有豎。6 對(duì)pin分類,vdd,vddx注意不要混淆,不同電位(襯底接不同電壓)的n井分開(kāi).混合信號(hào)的電路尤其注意這點(diǎn).7 在正確的路徑下(一般是進(jìn)到~/opus)打開(kāi)icfb.8 更改cell
          • 關(guān)鍵字: IC  layout  

          加拿大Lyrtech推出四通道雙波段射頻接收機(jī)Quad Dual-Band RF Transceiver

          模擬/混合信號(hào)IC頒獎(jiǎng)會(huì)暨產(chǎn)業(yè)沙龍成功舉行

          • 三月,上海,春意正濃。由《電子產(chǎn)品世界》雜志社和上海交大聯(lián)合主辦的“2006模擬/混合信號(hào)IC編輯推薦獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)會(huì)暨產(chǎn)業(yè)沙龍” 在上海交通大學(xué)浩然高科大廈隆重舉行。會(huì)議由《電子產(chǎn)品世界》主編王瑩主持,《電子產(chǎn)品世界》雜志的社長(zhǎng)陳秋娜和上海交通大學(xué)電子工程系徐國(guó)治教授共同為獲得“EEPW 2006 模擬/混合信號(hào)市場(chǎng)應(yīng)用獎(jiǎng)”和“EEPW 2006模擬/混合信號(hào)IC技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”的各十款產(chǎn)品、計(jì)十五家公司進(jìn)行了頒獎(jiǎng)。 為了將此次評(píng)選的意義更好的延伸下去,推動(dòng)模擬技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用,《電子產(chǎn)品世界》雜志社與上海交通大
          • 關(guān)鍵字: IC  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無(wú)線  模擬IC  電源  

          PCB前處理導(dǎo)致之制程問(wèn)題發(fā)生原因討論

          • 1. PCB制程上發(fā)生的問(wèn)題千奇百怪, 而制程工程師往往擔(dān)任起法醫(yī)-驗(yàn)尸責(zé)任(不良成因分析與解決對(duì)策). 故發(fā)起此討論題, 主要目的為以設(shè)備區(qū)逐一討論分上包含人, 機(jī), 物, 料, 條件上可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生的問(wèn)題, 希望大家一起參與提出自己意見(jiàn)及看法.    2. 會(huì)使用到前處理設(shè)備的制程, 例如:內(nèi)層前處理線, 電鍍一銅前處理線, D/F, 防焊(阻焊)...等等.    3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異): 刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風(fēng)
          • 關(guān)鍵字: PCB  制程  IC  制造制程  

          手機(jī)RF設(shè)計(jì)技巧

          “產(chǎn)業(yè)、創(chuàng)新、應(yīng)用”IC China 2007的主題

          •   將于2007年8月28日-30日在深圳會(huì)展中心舉辦的IC China 2007,將以“產(chǎn)業(yè)、創(chuàng)新、應(yīng)用”為主題,在前4屆以IC產(chǎn)業(yè)鏈為主軸基礎(chǔ)上,進(jìn)一步向市場(chǎng)、標(biāo)準(zhǔn)、投融資等更大的產(chǎn)業(yè)環(huán)境層面延伸。為此,主辦方更是將IC China的中文名變更為“第五屆中國(guó)國(guó)際集成電路博覽會(huì)暨高峰論壇”。   中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)徐小田表示,為了更好地展示和研討中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、中國(guó)巨大的集成電路需求市場(chǎng)、新一代電子信息產(chǎn)品的創(chuàng)新和應(yīng)用技術(shù)解決方案,IC China&nb
          • 關(guān)鍵字: 2007的主題  China  IC  消費(fèi)電子  消費(fèi)電子  
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