rf-cmos 文章 最新資訊
聯(lián)華電子TSV技術(shù)進入量產(chǎn)階段，驅(qū)動AMD Radeon R9 Fury X GPU絕佳效能
- 聯(lián)華電子今(20)日宣布，用于AMD旗艦級繪圖卡Radeon™ R9 Fury X的聯(lián)華電子硅穿孔 (TSV) 技術(shù)，已經(jīng)進入量產(chǎn)階段，此產(chǎn)品屬于AMD近期上市的Radeon™ R 300 繪圖卡系列。AMD Radeon™ R9 Fury X GPU採用了聯(lián)華電子TSV 製程以及晶粒堆疊技術(shù)，在硅中介層上融合 連結(jié) AMD提供的HBM DRAM高頻寬記憶體及GPU，使其GPU能提供4096 位元的超強記憶體頻寬，及遠超出現(xiàn)今GDDR5業(yè)界標準達4倍的每瓦性能
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三維圖像指紋傳感器問世 CMOS一觸即發(fā)
- 日前，加州大學戴維斯分校和加州大學伯克利分校的研究人員開發(fā)了一種基于MEMS和CMOS技術(shù)的超聲波指紋傳感器，可以獲取指紋的三維圖像，這將大大提升指紋識別的安全性。指紋傳感器越來越被廣泛的應(yīng)用在智能手機等設(shè)備方面。采用指紋進行解鎖與支付等功能，比傳統(tǒng)的密碼在安全性上面有了極大的提高。之前的指紋識別是通過傳感器提取的二維圖像，可以通過打印指紋圖案來繞過指紋認證。三維圖像的提取無疑將進一步提高指紋識別的準確率與安全性。 CMOS圖像傳感器在智能手機領(lǐng)域獨領(lǐng)風騷 自蘋果發(fā)布iPhone5s后指紋
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三維圖像指紋傳感器問世 CMOS一觸即發(fā)
- 日前，加州大學戴維斯分校和加州大學伯克利分校的研究人員開發(fā)了一種基于MEMS和CMOS技術(shù)的超聲波指紋傳感器，可以獲取指紋的三維圖像，這將大大提升指紋識別的安全性。指紋傳感器越來越被廣泛的應(yīng)用在智能手機等設(shè)備方面。采用指紋進行解鎖與支付等功能，比傳統(tǒng)的密碼在安全性上面有了極大的提高。之前的指紋識別是通過傳感器提取的二維圖像，可以通過打印指紋圖案來繞過指紋認證。三維圖像的提取無疑將進一步提高指紋識別的準確率與安全性。 CMOS圖像傳感器在智能手機領(lǐng)域獨領(lǐng)風騷 自蘋果發(fā)布iPhone5s后指紋
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豪威“中國化”對圖像傳感器行業(yè)有何影響？
- 2015年對CMOS圖像傳感器(CIS：CMOS Image Sensor)行業(yè)來說，是變動比較大的一年。Yole Developpement(以下簡稱Yole)的報告《2015年CMOS圖像傳感器行業(yè)動向(Status of the CMOS image sensor industry 2015)》顯示，CIS市場今年將達到100億美元。另外，索尼為支撐自己的技術(shù)優(yōu)勢和業(yè)績出色的蘋果產(chǎn)品戰(zhàn)略而實施的產(chǎn)能投資收到成效，獲得三分之一以上的市場份額，有在整個智能手機行業(yè)獨領(lǐng)風騷之勢。 而索尼的競爭對
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微光CMOS圖像傳感器讀出電路設(shè)計
- 當前固體微光器件以EBCCD及EMCCD器件為主，隨著CMOS工藝及電路設(shè)計技術(shù)的發(fā)展，微光CMOS圖像傳感器的性能在不斷提高，通過采用專項技術(shù)，微光CMOS圖像傳感器的性能已接近EMCCD的性能，揭開了CMOS圖像傳感器在微光領(lǐng)域應(yīng)用的序幕。隨著對微光CMOS圖像傳感器研究的進一步深入，在不遠的未來，微光CMOS圖像傳感器的性能將達到夜視應(yīng)用要求，在微光器件領(lǐng)域占據(jù)重要地位。 讀出電路是微光CMOS圖像傳感器的重要組成部分，它的基本功能是將探測器微弱的電流、電壓或電阻變化轉(zhuǎn)換成后續(xù)信號處理電路
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風雨欲來，CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)變局已現(xiàn)
- CMOS影像感測器(CIS)市場近年因智慧型手機大幅成長，未來則可望在汽車、醫(yī)療和安控等嵌入式應(yīng)用推助下持續(xù)向上攀升，預(yù)期2014～2020年復(fù)合年均成長率將高達10.6%?？春么艘簧虣C，中小型CIS晶片商正競相展開技術(shù)布局，期進一步擴大市場占有率。 CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS)市場即將風云變色，眾家廠商為卡位新商機，可謂八仙過海、各顯神通。Yole Developpement指出，智慧型手機雖占現(xiàn)今CIS市場應(yīng)用大宗，但汽車、醫(yī)療和安全監(jiān)控等新興應(yīng)用需求已
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CMOS影像傳感器市場釀重整，汽車/醫(yī)療/安全監(jiān)控新商機浮現(xiàn)
- CMOS影像感測器(CIS)市場近年因智慧型手機大幅成長，未來則可望在汽車、醫(yī)療和安控等嵌入式應(yīng)用推助下持續(xù)向上攀升，預(yù)期2014～2020年復(fù)合年均成長率將高達10.6%。看好此一商機，中小型CIS晶片商正競相展開技術(shù)布局，期進一步擴大市場占有率。 CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS)市場即將風云變色，眾家廠商為卡位新商機，可謂八仙過海、各顯神通。Yole Developpement指出，智慧型手機雖占現(xiàn)今CIS市場應(yīng)用大宗，但汽車、醫(yī)療和安全監(jiān)控等新興應(yīng)用需求已
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“中芯國際”大力研發(fā)下一代CMOS邏輯工藝
- 近日，中國內(nèi)地集成電路晶圓代工企業(yè)—中芯國際集成電路制造有限公司，與全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案供應(yīng)商華為、微電子研究中心之一比利時微電子研究中心(imec)、國際無晶圓半導體廠商Qualcomm Incorporated的附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在京簽約，宣布共同投資中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。 中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司由中芯國際控股，華為、imec、Qualcomm各占
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IBM以標準CMOS制程打造三五族FinFET
- 整體半導體產(chǎn)業(yè)正在嘗試找到一種方法，不需要從矽基板轉(zhuǎn)換而利用砷化銦鎵(InGaAs)的更高電子遷移率，包括英特爾(Intel)與三星(Samsung);而IBM已經(jīng)展示了如何利用標準CMOS制程技術(shù)來達成以上目標。 上個月IBM展示了一種將三五族(III-V)砷化銦鎵化合物放到絕緣上覆矽(SOI)晶圓的技術(shù)，現(xiàn)在該公司有另一個研究團隊則是聲稱發(fā)現(xiàn)了更好的方法，采用標準塊狀矽晶圓并制造出矽上砷化銦鎵證實其可行性。 IBMResearch先進功能材料部門經(jīng)理、CMOS專家JeanFompeyr
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