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消費(fèi)者需求推動(dòng)MEMS技術(shù)接近現(xiàn)實(shí)

MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)深受運(yùn)動(dòng)、加速度、傾斜以及振動(dòng)等傳感器應(yīng)用的歡迎。根據(jù)市場調(diào)研公司IHS iSuppli的報(bào)告，2011年意法半導(dǎo)體消費(fèi)電子MEMS產(chǎn)品銷售額增幅超過80%，總計(jì)約6.50億美元，是最大競爭對手的兩倍多。近日，筆者有機(jī)會專訪意法半導(dǎo)體副總裁模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna，請他為大家介紹意法半導(dǎo)體MEMS技術(shù)的競爭優(yōu)勢和未來發(fā)展趨勢。
關(guān)鍵字：意法 MEMS 傳感器 201205

意法被知名市場研究機(jī)構(gòu)評價(jià)為最有前景的MEMS廠商

市場分析機(jī)構(gòu)IHS iSuppli的“消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS產(chǎn)品市場研究報(bào)告”顯示，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)，憑借其在運(yùn)動(dòng)傳感器領(lǐng)域的長期投資，已成功地在2011年進(jìn)一步鞏固了其市場領(lǐng)先地位。
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高性能數(shù)字MEMS麥克風(fēng)與BLACKFIN DSP的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字音頻接口

電路功能與優(yōu)勢圖1所示電路允許兩個(gè)數(shù)字MEMS麥克風(fēng)通過單條數(shù)據(jù)線與一個(gè)DSP接口。ADMP441由一個(gè)MEMS麥克風(fēng)...
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GSM手機(jī)的RF前端繼續(xù)向高集成度方向發(fā)展

隨著前端模塊(FEMs)到射頻(RF)收發(fā)器模塊相繼投入使用，GSM手機(jī)RF前端的整合之路一直在持續(xù)發(fā)展。事實(shí)上，早在RF收發(fā)器采用直接轉(zhuǎn)換或零中頻(ZIF)架構(gòu)(先消除中頻段，隨后消除IF聲表面波濾波器)的時(shí)候，前端集成就已
關(guān)鍵字：集成方向發(fā)展向高繼續(xù) 手機(jī) RF 前端 GSM

利用RF功率檢測器控制CDMA移動(dòng)臺和接入終端功率

每個(gè)移動(dòng)臺對于同一蜂窩內(nèi)和相鄰蜂窩的用戶來說都是一個(gè)干擾信號源，因此良好的發(fā)射功率控制對于提高CDMA系統(tǒng)通信性能和容量來說都十分重要。本文介紹的CDMA系統(tǒng)中的閉環(huán)功率控制方法能有效控制移動(dòng)臺功率，文章還介
關(guān)鍵字：功率移動(dòng) 接入 CDMA 終端控制 RF 檢測利用

RF電路PCB板設(shè)計(jì)技巧

成功的RF設(shè)計(jì)必須仔細(xì)注意整個(gè)設(shè)計(jì)過程中每個(gè)步驟及每個(gè)細(xì)節(jié)，這意味著必須在設(shè)計(jì)開始階段就要進(jìn)行徹底的、仔細(xì)的規(guī)劃，并對每個(gè)設(shè)計(jì)步驟的進(jìn)展進(jìn)行全面持續(xù)的評估。而這種細(xì)致的設(shè)計(jì)技巧正是國內(nèi)大多數(shù)電子企業(yè)文化
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讓RF儀器發(fā)揮最大功效的解決方案

如何讓你的RF儀器發(fā)揮最大效能？新款 RF 儀器均具備絕佳的精確度與測量功能，已大幅超越之前的產(chǎn)品，但如果信號無法達(dá)到一定質(zhì)量，這些儀器也無法發(fā)揮其功能；聲音測量實(shí)際操作與相關(guān)要素，將可讓使用者完全了解自己
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采用射頻功率放大器的GSM/DCS雙頻段RF射頻前端設(shè)計(jì)

本文提出一種新穎的射頻功率放大器電路結(jié)構(gòu)，使用一個(gè)射頻功率放大器實(shí)現(xiàn)GSM/DCS雙頻段功率放大功能，銳迪科的RDA6218就是采用這種結(jié)構(gòu)。射頻功率放大器管芯由原來的兩個(gè)減少為一個(gè)，同時(shí)此結(jié)構(gòu)射頻功率放大器及輸出
關(guān)鍵字：射頻前端設(shè)計(jì) RF GSM/DCS 功率放大器采用頻段

ADI針對基站和衛(wèi)星通信的高線性度RF前端解決方案

在終端設(shè)備（如手機(jī)和PMP）越來越講究輕薄小巧的今天，單芯片RF（射頻）前端在終端應(yīng)用市場上的前景越來越受到歡迎。 ...
關(guān)鍵字：基站衛(wèi)星通信高線性度 RF

采用ET技術(shù)的RF收發(fā)器減少射頻電路功耗

想提升智能手機(jī)(Smartphone)的續(xù)航力，除了改善處理器和面板等組件品質(zhì)外，在射頻(RF)電路下功夫也是一種方法。日本平面媒體《日經(jīng)Electronics》指出，由于射頻電路最大會消耗約2瓦的電量，所以許多通訊廠商都在鉆研
關(guān)鍵字：射頻電路功耗減少收發(fā)器 ET 技術(shù) RF 采用

打破國外壟斷中國將建微機(jī)電芯片制造廠

　　半導(dǎo)體芯片制造業(yè)對于IT電子產(chǎn)品類產(chǎn)業(yè)有著舉足輕重的影響。CPU、內(nèi)存等等這些服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的核心部件都有半導(dǎo)體芯片。而提到芯片代工廠，很多人都會想到臺灣，例如臺積電臺聯(lián)電等等，去年有關(guān)媒體在統(tǒng)計(jì)全球半導(dǎo)體芯片制造業(yè)份額時(shí)，發(fā)現(xiàn)臺灣是目前全球最大半導(dǎo)體芯片制造基地。筆者將簡要分析臺灣成為全球半導(dǎo)體芯片制造中心的原因。　　半導(dǎo)體芯片行業(yè)主要分設(shè)計(jì)(design)、制造(mfg)、封裝測試(pakage)，最后投向消費(fèi)市場。有的公司只做設(shè)計(jì)這塊，是沒有fab(代工廠)的，通常就叫做fabless。例
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 MEMS 微機(jī)電芯片

意法半導(dǎo)體掀起MEMS消費(fèi)電子化新浪潮

　　2009年溫家寶總理在視察中科院無錫微納傳感網(wǎng)工程技術(shù)研發(fā)中心時(shí)提出“感知中國，大力建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)”的號召，將傳感器技術(shù)首次推上了舉國關(guān)注的焦點(diǎn)位置。傳感器，作為傳感網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)感知層面的關(guān)鍵電子器件，是建設(shè)所有智能網(wǎng)絡(luò)的第一關(guān)。推動(dòng)傳感器技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用，其重要意義絕不亞于目前大熱的云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)。　　事實(shí)上，很多具有領(lǐng)先意識的半導(dǎo)體廠商很早就認(rèn)識到傳感器技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的重要前景，并投入大量資源致力于新技術(shù)的開發(fā)和創(chuàng)新設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在的傳感器技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到一個(gè)新的階段。集成化、智能化
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS

MEMS快門顯示技術(shù)介紹

一種由Uni-Pixel顯示技術(shù)公司開發(fā)的時(shí)序多工光學(xué)快門技術(shù)，將有望實(shí)現(xiàn)比TFT LCD更亮、更薄、更便宜的顯示器。這種技術(shù)的核心是像素設(shè)計(jì)，就是使用MEMS快門來控制顯示器的光通量。
TMOS顯示器由負(fù)責(zé)像素處理的帶薄膜
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EMI/RF吸波材料性能分析

隨著工程師們需要遵循的輻射電磁干擾(EMI)規(guī)范的不斷增多，市場上開始出現(xiàn)各種類型的EMI吸波材料。一般而言，市場上所提供的這些吸波材料的厚度很薄并具有很好的外形柔韌性，再加上其背面帶有粘合劑的設(shè)計(jì)使得我們能
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SiTime出貨超越1億顆MEMS時(shí)鐘方案

利用全硅MEMS時(shí)鐘技術(shù)方案對60億美金時(shí)鐘市場進(jìn)行革命的領(lǐng)導(dǎo)公司SiTime Corporation日前宣布其MEMS震蕩器、頻率發(fā)生器、以及諧振器的累計(jì)出貨量已達(dá)一億顆。有超過800家的電子產(chǎn)品制造商在超過100類別應(yīng)用的產(chǎn)品上使用了SiTime全硅 MEMS時(shí)鐘方案。
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