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Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC
- ???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開(kāi)式設(shè)計(jì)，如超薄LCD電視輔助電源、機(jī)頂盒、PC待機(jī)和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
- 關(guān)鍵字： Power Integrations TOPSwitch-JX eSOP PCB
首爾半導(dǎo)體推出高亮度LED新品加速攻克照明市場(chǎng)
- 今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場(chǎng)前景看好，為此，首爾半導(dǎo)體計(jì)劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。 Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產(chǎn)的高亮度白光LED產(chǎn)品，提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是，作為可代替P7系列LED產(chǎn)品的Z7系列，以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝，輕松滿足各類室內(nèi)、室外用照明產(chǎn)品的應(yīng)用需求。 與現(xiàn)有的P7系列產(chǎn)品相比，Z7系列的占位面積大幅減小(僅
- 關(guān)鍵字： 首爾半導(dǎo)體 LED 照明 Z-Power
IC業(yè)期待新政細(xì)則出臺(tái)
- 1月12日，國(guó)務(wù)院總理溫家寶主持召開(kāi)國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議，研究部署進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施。為鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，會(huì)議確定了6項(xiàng)政策措施。預(yù)計(jì)在未來(lái)兩個(gè)季度中，相關(guān)實(shí)施細(xì)則將會(huì)出臺(tái)，之后地方政策也將陸續(xù)制定完畢。這樣，在今年內(nèi)，軟件和集成電路行業(yè)將執(zhí)行新的行業(yè)扶植政策。
- 關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體
三基色LED驅(qū)動(dòng)原理及IC線路設(shè)計(jì)
- 在三基色設(shè)計(jì)應(yīng)用中通常是,通過(guò)調(diào)節(jié)設(shè)定LED電流來(lái)達(dá)到白平衡和最大的期望亮度值. 我們一般將最簡(jiǎn)單、最優(yōu)化的配色方式作為,設(shè)計(jì)全彩顯示技術(shù)的顏色再現(xiàn)方法.白平衡是檢驗(yàn)顏色組成的重要標(biāo)志之一.三基色白光一
- 關(guān)鍵字： 線路 設(shè)計(jì) IC 原理 驅(qū)動(dòng) LED
全球顯示驅(qū)動(dòng)IC銷售轉(zhuǎn)降為升
- 近日iSuppli公司表示，2010年全球顯示驅(qū)動(dòng)IC銷售額增長(zhǎng)率將達(dá)兩位數(shù)，逆轉(zhuǎn)前兩年的下滑局面，但該產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期前景將因技術(shù)發(fā)展而保持悲觀。今年顯示驅(qū)動(dòng)IC銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到65億美元，比2009年的57億美元增長(zhǎng)14%，結(jié)束此前連續(xù)兩年的下降態(tài)勢(shì)。出貨量也將出現(xiàn)相應(yīng)的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)年底出貨量將達(dá)到98億個(gè)，比去年的82億個(gè)增長(zhǎng)18%，而去年該產(chǎn)業(yè)銷售額同比萎縮近15%。
- 關(guān)鍵字： 顯示驅(qū)動(dòng) IC
Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正的控制器芯片
- 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設(shè)計(jì)相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積，同時(shí)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并增強(qiáng)可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝，適合75 W至1 kW的PFC應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字： Power Integrations HiperPFS
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