pcie 4.0 phy ip 文章 最新資訊
PCIe 5.0產(chǎn)品測試驗(yàn)證火熱進(jìn)行中，為未來引領(lǐng)消費(fèi)者市場做好準(zhǔn)備
- 讓PCIe總線保證足夠的帶寬、供電也成為了不斷追求的目標(biāo)，對更高速度的需求推動(dòng)了標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)定義下一代PCI Express，PCIe 5.0速度從PCIe 4.0 的16GT /s翻倍至32 GT /s ；到了剛發(fā)布的PCIe 6.0，實(shí)現(xiàn)了帶寬速率全面翻倍，而且PCIe?6.0對底層信令進(jìn)行了改進(jìn)。是德科技剛剛發(fā)布了針對PCIe 5.0/6.0的完整測試方案，至此能夠提供全方位的物理層測試解決方案，成為目前僅有的完整提供從建模、仿真、互連參數(shù)表征、Tx、PLL 和 Rx 測試解決方案的公司。通過
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SK海力士采用是德PCIe 5.0測試平臺 加速內(nèi)存開發(fā)
- 是德科技宣布SK海力士（SK hynix）選用是德科技的整合式高速外圍組件互連協(xié)議（PCIe）5.0測試平臺，以加速內(nèi)存開發(fā)，進(jìn)而設(shè)計(jì)出可支持高速數(shù)據(jù)傳輸與大量數(shù)據(jù)管理的先進(jìn)產(chǎn)品。SK海力士是內(nèi)存芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商，為滿足下一代移動(dòng)電話、計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)服務(wù)器和汽車，對效能和容量的需求，致力于開發(fā)采用Compute Express Link（CXL）技術(shù)的內(nèi)存半導(dǎo)體解決方案。透過是德科技整合式解決方案，SK海力士可對PCIe 5.0組件進(jìn)行物理層仿真、特性分析和驗(yàn)證，并透過CXL高速內(nèi)存互連技術(shù)，加速測試和開發(fā)下一
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貿(mào)澤與ISI簽訂PCIe Express XMC模塊代理協(xié)議
- 貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Interconnect Systems International（ISI）簽訂新的代理協(xié)議。ISI 為Molex旗下領(lǐng)先業(yè)界的訊號處理和數(shù)據(jù)擷取解決方案供貨商，其硬件、軟件和FPGA IP設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)專門提供創(chuàng)新產(chǎn)品以實(shí)現(xiàn)速度更快、更智能的系統(tǒng)。 貿(mào)澤電子與ISI簽訂高效能PCIe XMC模塊的全球代理協(xié)議貿(mào)澤將于簽訂協(xié)議后開始供應(yīng)ISI PCI Express XMC模塊，其中包含XU-AWG。 XU-AWG XMC卡具有兩個(gè)支持PCIe
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貿(mào)澤電子與ISI簽訂全球分銷協(xié)議
- 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)近日宣布與Interconnect Systems International (ISI) 簽訂新的分銷協(xié)議。ISI是Molex旗下信號處理和數(shù)據(jù)采集解決方案知名供應(yīng)商，其硬件、軟件和FPGA IP設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)致力于為打造更快、更智能的系統(tǒng)提供各種創(chuàng)新產(chǎn)品。簽訂協(xié)議后，貿(mào)澤將分銷ISI的PCI Express XMC模塊，包括XU-AWG。 XU-AWG XMC卡具有兩個(gè)支持PCIe Gen 3
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Astera Labs全新發(fā)布Aries PCIe 5.0和CXL?2.0 Smart Retimers助力解鎖下一代云連接
- 智能系統(tǒng)連接解決方案先驅(qū)Astera Labs近日宣布，其面向PCI Express? (PCIe?) 5.0和Compute Express Link? (CXL?) 2.0的Aries Smart Retimers現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)階段。率先上市的Aries Smart Retimer產(chǎn)品組合圓滿完成與關(guān)鍵行業(yè)合作伙伴之間嚴(yán)苛的互操作性測試，測試涵蓋各種PCIe 5.0處理器、FPGA、加速計(jì)算、GPU、網(wǎng)絡(luò)、存儲和交換機(jī)SoC，為在企業(yè)數(shù)據(jù)中心和云中的廣泛部署鋪平了道路。Astera Labs首席執(zhí)行官J
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三星為企業(yè)服務(wù)器開發(fā)高性能PCIe 5.0固態(tài)硬盤
- 今日，三星宣布已開發(fā)出用于企業(yè)服務(wù)器的PM1743固態(tài)硬盤。PM1743 固態(tài)硬盤擁有最新的PCIe 5.0接口和三星先進(jìn)的第6代V-NAND閃存技術(shù)。三星半導(dǎo)體PCIe Gen5 SSD PM1743三星電子高級副總裁兼內(nèi)存控制器開發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Yong Ho Song表示：“十多年來，三星持續(xù)提供SATA、SAS和基于PCIe的固態(tài)硬盤，憑借出色的性能和可靠性得到了包括企業(yè)、政府和金融機(jī)構(gòu)在內(nèi)的先進(jìn)服務(wù)器客戶的認(rèn)可。PCIe 5.0固態(tài)硬盤的推出，以及正在進(jìn)行的基于PCIe 6.0的產(chǎn)品開發(fā)，將
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CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飛奔
- 過去三十年間，基于服務(wù)器的運(yùn)算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。在1990年代，業(yè)界從單插槽獨(dú)立服務(wù)器發(fā)展到服務(wù)器群集。緊接著在千禧年，產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務(wù)器；在這之后，多核處理器也相繼問世。進(jìn)入下一個(gè)十年，GPU的用途遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了繪圖處理的范疇，我們見證了基于FPGA的加速器卡的興起。邁入2020年，SmartNIC網(wǎng)絡(luò)適配器（network interface card；NIC），即數(shù)據(jù)處理單元（DPU）開始風(fēng)靡。它們大量采用FPGA、多核Arm叢集或是兩者混合運(yùn)用，每種作法都能大幅提高解決方案的效能
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新思科技與芯耀輝在IP產(chǎn)品領(lǐng)域達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
- 新思科技（Synopsys）與芯耀輝于近日聯(lián)合宣布，雙方已達(dá)成數(shù)年期戰(zhàn)略合作，新思科技授權(quán)芯耀輝運(yùn)用新思科技12-28納米工藝技術(shù)、適配國內(nèi)芯片制造工藝的DesignWare? USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。芯耀輝在獲得此次新思科技的授權(quán)后，將利用這些經(jīng)過新思科技硅驗(yàn)證的接口IP核為國內(nèi)芯片制造公司的工藝提供針對性的定制、優(yōu)化IP以增強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)的自動(dòng)化水平，并提升客戶系統(tǒng)的驗(yàn)證水平，為客戶產(chǎn)品的集成和部署提供加速度。芯耀輝董事長兼首席執(zhí)行官曾克強(qiáng)表示：“芯耀輝作為
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CEVA看好無線連接和智能傳感的IP應(yīng)用前景
- 就像許多科技企業(yè)一樣，CEVA并沒有因?yàn)樾鹿谝咔槎淖兲唷?shí)際上，疫情使得市場對我們的技術(shù)以及對客戶產(chǎn)品的需求增加。因此，我們有望在2020年創(chuàng)造年度收益記錄，并且，內(nèi)置CEVA技術(shù)的設(shè)備出貨量已達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄數(shù)量。我們的技術(shù)產(chǎn)品組合專注于無線連接和智能傳感。在疫情后的時(shí)代，我們將看到更多的連接設(shè)備，更多的具有非接觸式接口的設(shè)備(如語音，視覺等)。我們的專業(yè)技術(shù)知識可以在所有這些發(fā)展趨勢中發(fā)揮重要的作用。盡管中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展非常迅速，但它仍然是非常〝年輕〞的行業(yè)，仍然非常依賴從其他國家進(jìn)口的組件、軟件和工
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處理器IP要滿足個(gè)性化，AI的IP市場增量明顯
- 1? ?哪些應(yīng)用和技術(shù)會成疫后新常態(tài)疫情的突發(fā)對人員流動(dòng)造成了限制。種種“不方便”的背后催生了一些新的場景，并且對一些原有場景的技術(shù)應(yīng)用起到了催化加速作用。例如遠(yuǎn)程、大型的在線會議和視頻連線需求顯著增加，醫(yī)藥電子、自動(dòng)駕駛、機(jī)器人/自動(dòng)化服務(wù)的市場化應(yīng)用進(jìn)一步提速。這些場景對相關(guān)的半導(dǎo)體技術(shù)，包括芯片IP設(shè)計(jì)都有新的需求，并且在疫情結(jié)束以后，也將持續(xù)保持快速發(fā)展的慣性。當(dāng)然，技術(shù)的發(fā)展并沒有因?yàn)橐咔榈陌l(fā)展而停滯。拋開疫情來看，很多新的技術(shù)應(yīng)用趨勢日益顯著。例如Arm架構(gòu)逐步成為主流的全
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Imagination CEO：在逆境中創(chuàng)新，向更好未來邁進(jìn)
- 由于疫情不斷蔓延，加上大國之間的關(guān)系變得冷淡，過去一年對個(gè)人和企業(yè)來說都是動(dòng)蕩不安的。在2019年底時(shí)，沒人能預(yù)知我們現(xiàn)在的處境，因此未來的12個(gè)月及之后的時(shí)間同樣難以預(yù)測和規(guī)劃。然而，在目睹整個(gè)世界特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何因應(yīng)疫情的發(fā)展之后，也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來。受益者和受損者半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大，許多領(lǐng)域受到了影響，其中一些領(lǐng)域出現(xiàn)了發(fā)展放緩的現(xiàn)象。例如，由于政府將時(shí)間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發(fā)以來，消費(fèi)類市場
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處理器IP助力汽車SoC芯片的研制
- 1? ?新一代專用汽車芯片的挑戰(zhàn)汽車行業(yè)正處于關(guān)鍵的發(fā)展時(shí)刻，許多新興應(yīng)用需要兼具性能、效率、安全性和可靠性。其中有幫助控制和駕駛車輛的應(yīng)用(動(dòng)力總成/電池管理)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)和安全駕駛的應(yīng)用(ADAS/AD)，以及娛樂并保持駕駛員專注的應(yīng)用(信息娛樂/駕駛員監(jiān)控)。這些下一代應(yīng)用要求具備所需性能的專用芯片。在汽車行業(yè)中，滿足這些性能需求的專業(yè)處理器知識是稀缺的，這意味著處理器IP是這些SoC取得成功的關(guān)鍵。業(yè)界必需有針對性地構(gòu)建汽車SoC，并考慮到需求和性能，例如下一代動(dòng)力總成應(yīng)用將要采
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IP助力本土企業(yè)打造車用嵌入式GPU和計(jì)算節(jié)點(diǎn)
- 1? ?中國ADAS、人機(jī)界面、安全的挑戰(zhàn)Imagination Technologies重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域包括：先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），人機(jī)界面（如顯示器、虛擬刻度盤和儀表盤），以及車輛中許多其他的安全關(guān)鍵型電氣系統(tǒng)。汽車電氣化及逐步擺脫內(nèi)燃機(jī)是加速實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)的最有力的催化劑之一。隨著汽車發(fā)動(dòng)機(jī)的大小或功率對消費(fèi)者不再那么重要，他們開始關(guān)注車內(nèi)的數(shù)字功能，例如大尺寸的信息娛樂顯示器和經(jīng)過精美渲染的視覺內(nèi)容。自動(dòng)駕駛汽車市場最大的發(fā)展瓶頸之一是車輛的正常上市時(shí)間（TTM）。信息娛樂
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CXL、CCIX 和 SmartNIC 下的 PCIe 5 將如何影響解決方案加速
- 與普通的 NIC 不同，SmartNIC 將會對 PCIe 總線提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和協(xié)議在此背景下應(yīng)運(yùn)而生。不久之后，我們將能共享一致性存儲器、高速緩存，并建立多主機(jī)點(diǎn)對點(diǎn)連接。 正文：過去三十年間，基于服務(wù)器的計(jì)算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。上世紀(jì) 90 年代，業(yè)界從單插槽獨(dú)立服務(wù)器發(fā)展到服務(wù)器集群。緊接著在千禧年，產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務(wù)器，再后來，多核處理器也問世了。進(jìn)入下一個(gè)十年，GPU 的用途遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了處理圖形的范疇，我們見證了基于FPGA的加速器卡的興起
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