oip 3d fabric 文章 最新資訊
泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展
- 上?!?近日,全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布推出全新解決方案,幫助客戶提高芯片存儲密度,以滿足人工智能和機器學習等應用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設備EOS? GS,泛林集團進一步拓展了其應力管理產(chǎn)品組合。泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實現(xiàn)3D NAND技術(shù)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著工藝層數(shù)的增加,其累積的物理應力越來越大,如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
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NAND Flash 2020年新戰(zhàn)場暗潮洶涌 各家布局蓄勢待發(fā)
- 受到東芝工廠停產(chǎn)及日韓貿(mào)易戰(zhàn)導致存儲器價格將反轉(zhuǎn)契機出現(xiàn),NAND Flash價格調(diào)漲從7月開始顯現(xiàn),而國際大廠之間的技術(shù)競爭更是暗潮洶涌。
- 關(guān)鍵字: 三星電子 東芝存儲器 NAND Flash 3D XPoint Z-NAND
輕松設計 3D 傳感器 ---用于線性運動和新一代 3D 傳感器的評估套件
- 英飛凌提供各類可經(jīng)濟高效評估其 3D 傳感器的設計套件。 畢竟,即使在傳感器設計初始階段,開發(fā)人員也須測試所選傳感器是否滿足性能要求。 此外,還應提供適當?shù)拇盆F。 各種評估套件使設計入門快速簡便。 帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評估套件現(xiàn)已搭載了“線性滑塊”,用于檢測線性運動。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現(xiàn)已推出新一代產(chǎn)品,可實現(xiàn)高精度的三維掃描。 通過感應 3D,線性和旋轉(zhuǎn)運動,該傳感器非常適合工業(yè),汽車和消費領域的各類應用。 由于在 x,y 和 z 方向上
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新一代顛覆性前沿零部件即將到來
- EOS和Blackbox Solutions共同研發(fā)了定制化的智能膝關(guān)節(jié)矯正器,成功將3D打印技術(shù)與嵌入式傳感器以及連接器技術(shù)相結(jié)合。通過這一創(chuàng)新的概念驗證,醫(yī)療行業(yè)在改善患者康復過程和幫助醫(yī)生實時分析數(shù)據(jù)方面邁出了新的步伐。作為當前的熱門話題,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、消費電子類產(chǎn)品、基礎設施建設和機器零部件的互聯(lián)互通已被多次談論。作為金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術(shù)領導者,EOS堅信增材制造(AM)的智能運用將幫助物聯(lián)網(wǎng)充分發(fā)揮其潛力,并且可以更便捷、更經(jīng)濟地集成智能和連接組件。事實上,傳感器技術(shù)、連接
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偉世通在全新標致208上推出行業(yè)首款3D儀表盤
- 全球領先的數(shù)字儀表盤供應商偉世通公司(納斯達克股票交易代碼:VC),已經(jīng)在全新標致208上推出行業(yè)首款顯示物體全息影像的全數(shù)字儀表盤。標致獨一無二的3D i-Cockpit?儀表盤,是汽車生產(chǎn)中采用的首款真正意義上的3D儀表盤。通過與標致集團合作開發(fā)開創(chuàng)性的“3D Blade”概念,偉世通的數(shù)字儀表盤利用復雜的反射原理,創(chuàng)建3D圖形影像。該儀表盤由一塊10.25英寸的高分辨率“背景”液晶顯示屏和一塊投射到半反射刀鋒上的7英寸“前景”液晶顯示屏組成。這款前沿的顯示屏,在前后圖像之間形成約15毫米的三維投影。
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迎接傳感器應用爆發(fā) ams傾力全面布局
- 物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展帶來傳感器龐大的市場機遇,相比于整體發(fā)展增速放緩的半導體市場,傳感器的市場前景更為看好。面對龐大的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)需求,作為數(shù)據(jù)收集最關(guān)鍵器件的傳感器從之前單純的數(shù)據(jù)采集應用快速向眾多新應用市場擴展。作為在傳感器商機大爆發(fā)中增長最快的企業(yè),ams經(jīng)過并購和資本投入,保持了多年的快速增長,并已經(jīng)完成了多個應用領域的產(chǎn)品布局。 2018年ams實現(xiàn)了超過16億美元的營收,繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長。大中華區(qū)市場總監(jiān)及臺灣區(qū)域經(jīng)理Daniel Lee表示過去的一年,ams客戶從五千多增長到八千多家廠商。作為
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Altium北京辦公室正式投入運營
- 2019年4月24日,中國北京 — 智能系統(tǒng)設計自動化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設計數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(fā)(TASKING?)的全球領導者Altium近日宣布,其北京辦公室正式投入運營。Altium北京辦公室是Altium繼上??偛颗c2018年1月成立的深圳辦公室之后,在中國建立的第三個辦公室。未來,北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術(shù)支持與服務。自1996年Altium進入中國市場并于2005年成立上??偛恳詠?,Altiu
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長江存儲今年將量產(chǎn)64層3D NAND閃存
- 紫光集團旗下的長江存儲YMTC是國內(nèi)三大存儲芯片陣營中主修NAND閃存的公司,也是目前進度最好的,去年小規(guī)模生產(chǎn)了32層堆棧的3D NAND閃存,前不久紫光在深圳第七屆中國電子信息博覽會(CITE2019)上展示了企業(yè)級P8260硬盤,使用的就是長江存儲的32層3D NAND閃存。長江存儲并不打算大規(guī)模生產(chǎn)32層堆棧的3D NAND閃存,該公司CTO程衛(wèi)華在接受采訪時表示今年下半年量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存,目前計劃進展順利,沒有任何障礙。
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Cadence推出Clarity 3D場求解器,為系統(tǒng)級分析和設計提供前所未有的性能及容量
- 內(nèi)容提要: ? Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產(chǎn)品,電磁仿真性能比傳統(tǒng)產(chǎn)品提高10倍,并擁有近乎無限的處理能力,同時確保仿真精度達到黃金標準 ? 全新的突破性的架構(gòu)針對云計算和分布式計算的服務器進行優(yōu)化,使得仿真任務支持調(diào)用數(shù)以百計的CPU進行求解 ? 真正的3D建模技術(shù),避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對結(jié)構(gòu)進行剪切帶來的仿真精度降低的風險 ? 輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設計數(shù)據(jù),并與Cadence設計平臺實現(xiàn)專屬集成
- 關(guān)鍵字: Cadence Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器
嶄新的名字——Agilex,英特爾新FPGA有哪些黑科技?
- ? ? 不久前,英特爾舉辦新聞發(fā)布會,隆重宣布推出以數(shù)據(jù)為中心的一系列產(chǎn)品組合,以實現(xiàn)更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族,能夠為以數(shù)據(jù)為中心的時代帶來靈活的硬件加速能力,將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個嶄新的名字Agilex?它有哪些新特性?為此,電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪問
- 關(guān)鍵字: FPGA 3D 封裝
oip 3d fabric介紹
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